所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準麵
，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於

，減小地線阻抗，提高抗幹擾能力；降低壓降
，提高電源效率


；與地線相連，還可以減小環路麵積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線
，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？

 

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用
，當長度大於噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話
，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為
，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”

，一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平麵“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了
，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽幹擾的雙重作用。
 

 

 

大da麵mian積ji覆fu銅tong
，具ju備bei了le加jia大da電dian流liu和he屏ping蔽bi雙shuang重zhong作zuo用yong，但dan是shi大da麵mian積ji覆fu銅tong，如ru果guo過guo波bo峰feng焊han時shi，板ban子zi就jiu可ke能neng會hui翹qiao起qi來lai，甚shen至zhi會hui起qi泡pao。因yin此ci大da麵mian積ji覆fu銅tong，一yi般ban也ye會hui開kai幾ji個ge槽cao，緩huan解jie銅tong箔bo起qi泡pao，單dan純chun的de網wang格ge覆fu銅tong主zhu要yao還hai是shi屏ping蔽bi作zuo用yong
，加jia大da電dian流liu的de作zuo用yong被bei降jiang低di了le，從cong散san熱re的de角jiao度du說shuo，網wang格ge有you好hao處chu（它降低了銅的受熱麵）又(you)起(qi)到(dao)了(le)一(yi)定(ding)的(de)電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)的(de)作(zuo)用(yong)。但(dan)是(shi)需(xu)要(yao)指(zhi)出(chu)的(de)是(shi)，網(wang)格(ge)是(shi)使(shi)由(you)交(jiao)錯(cuo)方(fang)向(xiang)的(de)走(zou)線(xian)組(zu)成(cheng)的(de)

，我(wo)們(men)知(zhi)道(dao)對(dui)於(yu)電(dian)路(lu)來(lai)說(shuo)，走(zou)線(xian)的(de)寬(kuan)度(du)對(dui)於(yu)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)工(gong)作(zuo)頻(pin)率(lv)是(shi)有(you)其(qi)相(xiang)應(ying)的(de)“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當dang工gong作zuo頻pin率lv不bu是shi很hen高gao的de時shi候hou
，或huo許xu網wang格ge線xian的de作zuo用yong不bu是shi很hen明ming顯xian
，一yi旦dan電dian長chang度du和he工gong作zuo頻pin率lv匹pi配pei時shi，就jiu非fei常chang糟zao糕gao了le，你ni會hui發fa現xian電dian路lu根gen本ben就jiu不bu能neng正zheng常chang工gong作zuo
，到dao處chu都dou在zai發fa射she幹gan擾rao係xi統tong工gong作zuo的de信xin號hao。所suo以yi對dui於yu使shi用yong網wang格ge的de同tong仁ren
，我wo的de建jian議yi是shi根gen據ju設she計ji的de電dian路lu板ban工gong作zuo情qing況kuang選xuan擇ze
，不bu要yao死si抱bao著zhe一yi種zhong東dong西xi不bu放fang。因yin此ci高gao頻pin電dian路lu對dui抗kang幹gan擾rao要yao求qiu高gao的de多duo用yong網wang格ge，低di頻pin電dian路lu有you大da電dian流liu的de電dian路lu等deng常chang用yong完wan整zheng的de鋪pu銅tong。

 

 

1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND
、GND，等等
，就要根據PCB板麵位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言
，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

 

2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

 

3.晶振附近的覆銅
，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅
，然後將晶振的外殼另行接地。

 

4.孤島（死區）問題
，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

 

5.在(zai)開(kai)始(shi)布(bu)線(xian)時(shi)，應(ying)對(dui)地(di)線(xian)一(yi)視(shi)同(tong)仁(ren)，走(zou)線(xian)的(de)時(shi)候(hou)就(jiu)應(ying)該(gai)把(ba)地(di)線(xian)走(zou)好(hao)，不(bu)能(neng)依(yi)靠(kao)於(yu)覆(fu)銅(tong)後(hou)通(tong)過(guo)添(tian)加(jia)過(guo)孔(kong)來(lai)消(xiao)除(chu)為(wei)連(lian)接(jie)的(de)地(di)引(yin)腳(jiao)
，這(zhe)樣(yang)的(de)效(xiao)果(guo)很(hen)不(bu)好(hao)。

 

6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度）
，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的隻不過是大還是小而已
，我建議使用圓弧的邊沿線。

 

7.多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”

 

8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器
、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

 

9.三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大於弊”，它能減少信號線的回流麵積，減小信號對外的電磁幹擾。