晶心追趕ARM的一步妙棋:在可穿戴設備市場彎道超車
發布時間:2013-11-05 來源:我愛方案網專訪 責任編輯:xueqi
【導讀】在全球處理器IP供應市場,晶心排在ARM、MIPS、Cadence、Synopsys之後是老五,但晶心科技總經理林誌明表示,晶心現已擁有包括MTK在內56家全球客戶,爭取在可穿戴設備和IOT市場上實現彎道超車。

圖1:晶心科技總經理林誌明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經推出了可與手機或PC通信的心率監測帶和運動手表等便攜式可穿戴設備,但直到近年Android OS的成熟和藍牙Smart Ready推出後,可穿戴設備市場才真正開始進入開發者和消費者的視野。蘋果和高通的智能手表則進一步將可穿戴設備市場推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機和平板電腦市場相比,新興的可穿戴設備市場顯然發展空間更大,因為一個消費者一般最多擁有2部智能手機和1台平板電腦,但每個消費者隨身使用或攜帶的可穿戴設備卻遠遠不止3件,如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監測帶、智能眼鏡、隨身箱包等,可見可穿戴設備市場發展潛力遠遠大於智能手機和平板電腦。
根據市場研究公司IMS Research,盡管可穿戴技術仍處於早期發展階段,但2011年的出貨量就已經達到1千4百萬個,2016年有望快速增長到1.7億個。
其它市場研究公司也有類似結論,如ABI Research預測2018年可穿戴設備市場出貨量將達到4.85億個。BI Intelligence預測2018年將達到3億個。Transparency Market Research預測,2018年可穿戴設備市場規模將達到58億美元,2012年到2018年之間的CAGR將達到40.8%。
從應用市場來看,可穿戴設備的出貨量主要集中在健保、醫療、運動和廋身應用上,工業和軍事用途設備也占一定比例。不過,新興的信息娛樂產品(如智能眼鏡和智能手表)預計將擁有一個更高的增長率,並在不遠的將來超過其它產品成為可穿戴設備行業最主要的營收創造來源。
可穿戴設備市場發展的兩大驅動力
在這一特別的新興市場上,一些關鍵的製造商已經在其產品線上采納了可穿戴技術來幫助推動該市場的發展。例如,運動品牌大鱷Adidas和Nike已經生產出了含有可穿戴技術的產品。
除此之外,其它一些因素也在推動著可穿戴設備市場的發展。首先,智能手機正在扮演通過無線技術(如藍牙)連(lian)接(jie)可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)的(de)個(ge)人(ren)中(zhong)樞(shu)角(jiao)色(se),並(bing)提(ti)供(gong)聯(lian)網(wang)能(neng)力(li),這(zhe)使(shi)得(de)許(xu)多(duo)移(yi)動(dong)監(jian)測(ce)和(he)追(zhui)蹤(zong)產(chan)品(pin)和(he)應(ying)用(yong)變(bian)得(de)可(ke)行(xing),並(bing)直(zhi)接(jie)導(dao)致(zhi)其(qi)市(shi)場(chang)的(de)成(cheng)功(gong)。其(qi)結(jie)果(guo)是(shi),市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)不(bu)僅(jin)僅(jin)在(zai)可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備(bei)上(shang),而(er)且(qie)聚(ju)合(he)器(qi)、雲服務、運營商和整個生態係統也得到了強勁的發展;其次,大型軟件公司(如Google、Microsoft、Apple和Facebook)的參與提供了整合許多不同服務的平台。這對加速整個行業向成熟度發展來說絕對是一個重大推動引擎。
當然,材料科學的進步、高效元件、電池壽命、傳感器技術和SoC演進都不能忽視。他們將使得可穿戴設備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更geng小xiao,而er這zhe些xie特te性xing是shi讓rang可ke穿chuan戴dai設she備bei更geng容rong易yi地di融rong合he我wo們men日ri常chang生sheng活huo和he被bei市shi場chang接jie受shou的de關guan鍵jian。所suo有you這zhe些xie因yin素su一yi起qi推tui動dong了le可ke穿chuan戴dai設she備bei市shi場chang的de飛fei速su發fa展zhan。
絕佳起點:可穿戴設備市場
新一代可穿戴設備要想獲得市場成功,從技術角度而言必須至少滿足2個基本條件:jincouxinghebianxiexing。weiledadaojincouxingyaoqiu,kechuandaishebeidemeigeyuanjiandouyingdangjinkenengdixiao,baokuodianchi。zaibianxiexingfangmian,dianyuanxiaolvyingdangshizuizhongyaodekaolvyinsu,yinweitaxiaochulepinfanchongdiandexuyao。yinci,duishejigongchengshieryan,ruhexuanzexiaochicunyuanjianhegaogongxiaoyuanjianjiangshiyigezuijibendetiaozhan。
新興的可穿戴設備市場為排名第五的處理器內核IP供應商晶心科技提供了一個絕佳的立足點,不僅因為它目前足夠小,還引不起老大ARM的足夠重視,而且還因為它發展潛力足夠大,以致於一旦晶心科技能在該市場站穩腳跟,ARM作為後來者也很難撼動它的根基。當然,前提是晶心的產品性能不能屬於ARM。
晶心科技總經理林誌明(Frankwell Lin)表示:“我們產品的功耗性能已經不輸於ARM,而且其它性能也接近甚至超越ARM的產品。價格更是ARM所不能匹敵的。我們現在唯一需要追趕的是,盡快把晶心生態係統做的更大更好。”
例如,林總說,我們的N7係列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M0+,N8係列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M0,N9係列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M3,基本上ARM的每一代M係列內核我們都有相對應的產品。但目前我們的主要市場還是那些需要從原有8位8051內核CPU升級的客戶,因為雖然我們的內核是32位的,但功耗仍能比8051內核低一倍,而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級市場和新興的可穿戴設備及IOT市shi場chang都dou不bu大da,排pai在zai晶jing心xin前qian麵mian的de四si大da公gong司si因yin為wei自zi身shen營ying運yun規gui模mo和he運yun作zuo成cheng本ben的de關guan係xi,無wu法fa計ji較jiao,隻zhi能neng關guan注zhu,而er這zhe一yi市shi場chang狀zhuang況kuang恰qia恰qia為wei晶jing心xin科ke技ji提ti供gong了le一yi個ge絕jue佳jia的de起qi跳tiao點dian。
晶心科技已獲得市場認可
目前晶心科技已經簽訂了70多個合約,全球客戶數量也已增長到56個,包括中國大陸的15個,韓國2個,日本1個,美國1個,其它都是台灣客戶,包括聯發科技。
另外,林總介紹道:“我們也在不遺餘力地推動大學計劃,目前已與全球50多所大學簽訂了50多份授權使用合約,包括中國大陸的17所大學,如清華、北大、西安交大、哈師範、哈工大、成都科技大學、深圳大學、中山大學、湖北工大、華中。”
晶心科技現在的市占率已上升到全球第五名,預計2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說:“到目前為止,客戶用我們的核去開發的SoC出貨量累計已經達到了3.3億了。增長還是挺快的。”
未來晶心科技市場推廣策略
在大學計劃以外,晶心科技也為第一線的SoC設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)量(liang)身(shen)定(ding)做(zuo)了(le)不(bu)少(shao)活(huo)動(dong)和(he)計(ji)劃(hua)。例(li)如(ru),晶(jing)心(xin)科(ke)技(ji)已(yi)與(yu)深(shen)圳(zhen)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)基(ji)地(di)合(he)作(zuo)建(jian)起(qi)了(le)一(yi)個(ge)嵌(qian)入(ru)式(shi)設(she)計(ji)工(gong)作(zuo)坊(fang)。每(mei)年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)會(hui)在(zai)台(tai)灣(wan)和(he)大(da)陸(lu)上(shang)海(hai)、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設計技術論壇”,在美國和歐洲則參加其它公司組織的技術研討會。另外,晶心還定期在土豆等視頻網站發布晶心CPU內核的開發視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外,還能提供FPU和DSP擴展指令,另外還開放與協處理器的接口。暫時不提供硬核給客戶。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 從“掃描”到“洞察”:Hyperlux ID iToF技術如何攻克30米測距極限
- 解鎖算力芯片的“速度密碼”:SmartDV全棧IP方案深度解析
- 1200餘家企業齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 築牢安全防線:電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航?
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索






