IEK係統ICyuzhichengyanjiubujingliyangruilinbiaoshi
，neiwaijiajidelundian
，bingbushiyaojiaotaiwanfengcechangdelengshui，ershijinqimijibaihuigedabandaotishebeichanghou，suoguanchadaodezhongyaofazhanqushi。

楊(yang)瑞(rui)臨(lin)強(qiang)調(tiao)
，高(gao)階(jie)封(feng)測(ce)產(chan)品(pin)客(ke)戶(hu)有(you)愈(yu)來(lai)愈(yu)集(ji)中(zhong)的(de)趨(qu)勢(shi)，尤(you)其(qi)為(wei)因(yin)應(ying)產(chan)品(pin)更(geng)輕(qing)薄(bo)短(duan)小(xiao)
，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠(chang)也(ye)兼(jian)具(ju)得(de)同(tong)步(bu)提(ti)供(gong)後(hou)段(duan)高(gao)階(jie)封(feng)測(ce)整(zheng)合(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，這(zhe)部(bu)分(fen)未(wei)來(lai)將(jiang)隨(sui)著(zhe)進(jin)入(ru)3D IC會更明顯，現有封測廠很難吃到這塊大餅。

雖然封測廠可以轉尋發展其它更低成本的如玻璃矽中介層（Glass interposter），或其它高階內嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不過針對這些技術發展
，台灣封測廠的投入
，相較未如美商艾克爾（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）積極。

楊瑞臨強調，目前韓國及新加坡政府，已針對艾克爾
、星科金朋投入的新技術，給予設備采購優惠獎勵，反觀國內封測大廠如日月光
、矽品等，目前在玻璃矽中層介著墨不深。

julejie，mianbanshangyoudachangkangningyitouruzheleizhizaojishukaifa，weilairuoaikeerjixingkejinpengxiezhengfudeziyuan，henkenengzaizhekuailingyuqudeyoushi，taiwanfengcechangjixianru3D IC吃不到，在其它高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境
，處境令人憂心。