華為的目標是今後3～5年內在智能手機領域成為世界第三大廠商。要實現這一點，需要將2011年隻占全公司約21％的消費者終端業務銷售額擴大到30％左右。

目前，華為智能手機的市場份額為5～7％左右，排名第五。要想上升到第三位，市場份額至少要達到15％。為此，需要確立自主品牌

、充實從低端到高端的產品線以及建立銷售網。現在正在強化這些措施。其中
，擴大終端產品線的舉措是，2012年在美國、歐洲、日本和中國投放的旗艦智能手機“Ascend”係列的開發。

旗艦機型“Ascend D”手機采用的日本企業部件按采購金額計算超過了50％。例如
，液晶麵板、lvboqihedianrongqidengbujiandoushicongribenqiyecaigoude。bingfeishiyouyixuanyongribenchangshangdebujian，ershizaitiaoxuanjiabigaodechanpinzhihoudedaodejieguo。jianglai，ruguoribenqiyenengweiwomentigongxuyaodebujian
，zheyibilikenenghaihuitigao。

高端智能手機要求充電電池
、揚聲器
、攝像頭以及構造材料等部件，要有能在薄型、高品質
、低(di)耗(hao)電(dian)量(liang)方(fang)麵(mian)超(chao)過(guo)其(qi)他(ta)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)的(de)部(bu)件(jian)。要(yao)想(xiang)成(cheng)為(wei)市(shi)場(chang)的(de)領(ling)頭(tou)羊(yang)，隻(zhi)是(shi)買(mai)回(hui)任(ren)意(yi)一(yi)家(jia)企(qi)業(ye)製(zhi)造(zao)的(de)部(bu)件(jian)進(jin)行(xing)組(zu)裝(zhuang)就(jiu)遠(yuan)遠(yuan)不(bu)夠(gou)了(le)。還(hai)要(yao)考(kao)慮(lv)供(gong)應(ying)商(shang)未(wei)來(lai)的(de)成(cheng)長(chang)
，與(yu)其(qi)共(gong)同(tong)開(kai)發(fa)最(zui)新(xin)技(ji)術(shu)。為(wei)此(ci)要(yao)不(bu)惜(xi)投(tou)資(zi)。即(ji)使(shi)企(qi)業(ye)規(gui)模(mo)不(bu)大(da)，隻(zhi)要(yao)擁(yong)有(you)能(neng)讓(rang)人(ren)眼(yan)前(qian)一(yi)亮(liang)的(de)技(ji)術(shu)，我(wo)們(men)就(jiu)願(yuan)意(yi)提(ti)供(gong)支(zhi)援(yuan)。請(qing)務(wu)必(bi)來(lai)找(zhao)我(wo)們(men)合(he)作(zuo)。華(hua)為(wei)設(she)備(bei)（Huawei Device）公司在日本擁有R&D中心，發掘擁有新技術的合作企業也是其使命之一。

2013年以後，智能手機所要求的
，是能相應於用戶的環境提供合適的用戶界麵施。因此
，（感知用戶狀態的）傳感器將變得愈發重要。