用於平板電腦、手機的0.6 x 0.3 x 0.3毫米超微型二極管
發布時間:2012-10-26 責任編輯:rexliu
【導讀】Diodes公司 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應,比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間,並降低40%的離板高度。
為滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求,Diodes公司 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應,比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間,並降低40%的離板高度。X3-DFN0603-2封裝具備高效散熱設計,可達到250mW的功率耗散,亦可改善電氣性能,並能通過減少引線電感來提升效率。
Diodes已率先推出包含七款采用微型封裝的低漏電基納二極管係列,它們適用於電壓參考、電壓調整、過壓保護及受電壓限製的應用。GDZ基納二極管可提供由5.1V至8.2V的額定電壓 (Nominal Voltage) ,而僅有±5% 的電壓誤差。
與此同時,Diodes 還推出了兩款額定電壓為85V的低電容 (CT≤3pF) 微型封裝開關二極管。1SS361LP3具有快速開關 (tRR≤4ns) 的性能特點,而BSA116LP3的低漏電電流 (IR≤10nA) 則有助延長電池壽命。

特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索



