導言：youyushoudaoquanqiujingjichangqifanghuanzuai
，jiashangwaiweijingjichengchangqianjingpiruan，jinniandejingpianxiaoshouliangzengchangtingzhi，youguanrenshifenxi，jingpianxiaoshouhuihuifuzengchang
，danshiyujizaijinnianniandidefusujianghuituichi。

半導體工業協會（SIA）數據顯示
，2012年6月全球晶片銷售按月跌0.1%，至244億美元。這主要是因為美國和歐盟的晶片銷售下挫，抵消來自亞洲和日本的增長。

按年比較，6月全球晶片銷售滑落2%
，不過優於5月的3.3%跌勢。主要是美國晶片銷售按年縮減8.1%（5月跌3.2%）。從就業市場疲軟的數據看來
，美國經濟複蘇正失去動力。歐盟晶片銷售也持續疲軟，按年下挫12.1%（5月下滑13.6%）。

當地包裝業者--日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和矽品精密工業股份有限公司（SPIL），都預測2012年第三季營業額可連續取得增長，主要來自銅線項目（Copper Wirebond）包裝與先進封裝的需求。

拉昔胡申研究分析員發現，ASE與SPIL的前景和其他晶片製造商近期的盈利預警和謹慎的前景成對比（包括晶片業者，如英飛淩科技（Infineon Technologies），賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）以及萊迪思半導體（Lattice Semiconductor））。

拉昔胡申研究分析員了解，晶片業者營業額放緩是因為電腦、消費電子產品及應用的需求疲軟，雖然通信業務的需求提高抵消了有關跌勢。

拉昔胡申研究分析員仍對該領域持謹慎態度
，因為預期的複蘇可能受到全球經濟長期放緩阻礙。盡管來自亞洲的晶片銷售仍取得成長（5月按年增1%）
，但拉昔胡申研究分析員相信
，該領域的複蘇更依賴美國的需求。而美國6月的銷售數字已出現惡化的現象，按年挫跌8.1%。

基(ji)於(yu)短(duan)期(qi)內(nei)全(quan)球(qiu)宏(hong)觀(guan)經(jing)濟(ji)吹(chui)起(qi)強(qiang)勁(jin)的(de)逆(ni)風(feng)，該(gai)領(ling)域(yu)在(zai)今(jin)年(nian)年(nian)底(di)的(de)複(fu)蘇(su)可(ke)能(neng)被(bei)推(tui)遲(chi)。拉(la)昔(xi)胡(hu)申(shen)研(yan)究(jiu)分(fen)析(xi)員(yuan)表(biao)示(shi)
，隻(zhi)有(you)在(zai)看(kan)到(dao)持(chi)續(xu)複(fu)蘇(su)的(de)勢(shi)頭(tou)，才(cai)會(hui)對(dui)該(gai)領(ling)域(yu)進(jin)行(xing)重(zhong)新(xin)評(ping)估(gu)。

晶片銷售將恢複成長

lingyifangmian，anliantouxingfenxiyuanzexiangxin，jingpianxiaoshoudenianchengchang，jiangzaibujiudejianglaizaicihuifuzhengmian，bingyujijiangzaidisijijiasuzengchang。zheshiyinweijinguanquanqiujingpianxiaoshouanyuehualuo0.1%
，有關跌勢是2011年10月以來最小的跌幅。晶片銷售收縮正在觸底
，說明該領域正處在複蘇的局勢。

值得一提的是，市場對SIA上周五公布的數據作出正麵的反應。主要公司的股價走高，因為該領域預測，擦亮年底的前景。

另外，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）預測，該領域的設備銷售將在2012年達到424億美元，按年下滑2.6%。盡管如此，這預測數據卻比早前的預測佳。

SEMI認為2012年可能是曆史第四高的消費
，並在2013年超越460億美元。