產品特性：

• 能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目
• 可讓設計人員滿足嚴苛的節能標準
• 能夠節省多達50%的線路板空間

適用範圍：

• 適用於刀片式服務器、高性能筆記本電腦
  、遊戲主機和負載點模塊

新能源標準以及針對刀片式服務器、高性能筆記本電腦
、遊戲主機和負載點(point-of-load)模塊的新係統規範
，正在推動業界對更高效率、更大電流、更高開關頻率以及更大功率密度的需求。為了配合行業發展趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)係列。

FDMF68xx係列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，與普通分立器件解決方案相比，該係列能夠節省多達50%的線路板空間，並提高效率

，以期滿足新能源標準要求。使用飛兆半導體的高性能PowerTrench® MOSFET技術，FDMF68xx係列能夠顯著減少開關振鈴(switch ringing)，省去大多數降壓轉換器應用中使用的緩衝器電路。

Gen III DrMOS MCM係列能夠支持數字和模擬PWM控製器的3.3V和5V三態PWM輸入電壓，30V器件選項使得DrMOS能夠適應筆記本電腦或UltraBookTM 電源係統的要求。Gen III DrMOS係列在1MHz以上開關頻率下提供更高的效率，更高的最大負載電流和功率密度，該係列器件采用6x6mm2 PQFN封裝
，能夠達到效率標準要求並提供每相高達60A的電流。

特性和優勢

• 峰值效率達93%
； 30A效率達91%；500KHz頻率，12VIN，1VOUT
• 峰值效率達90%； 30A效率達88%

；1MHz頻率，12VIN
，1VOUT
• 大電流處理能力：結溫100°C時60A
• 能夠達到1.5MHz的開關頻率
• 省去典型設計中的散熱器

飛兆半導體Genernation III DrMOS係列器件提供業界領先技術，以應對現今設計所遇到的能效和外形尺寸挑戰。Genernation III DrMOS器件是飛兆半導體高能效的功率模擬

、功率分立和光電子解決方案的一部分，能夠在功率敏感應用中實現最大節能。