銅價下跌軟板需求強勁 PCB業明年看旺
發布時間:2011-11-07
機遇與挑戰:
近期國際銅價大跌到每公噸7000美元,由於銅占PCB廠商生產成本25-35%,因此有助PCB廠商生產成本壓力降低。另外,智能型手機和平板計算機明年需求仍熱絡,相關零組件占營收比重高的廠商,預期2012年仍有相對良好的營運表現。
觀察基本麵,銅箔基板的聯茂、台光電、台耀第三季獲利均較上一季大增逾倍,軟板廠的台郡EPS達5.07元、旭軟達3.4元等,第四季及明年業績並不悲觀。
PCB上遊材料銅箔基板廠今年因國際銅價上衝下洗,大舉增加成本控管的難度,為改善財務結構,不約而同紛紛往環保基材、無鹵基材發展。以今年前三季的財報來看,台光電成功搭上智能型手機、平板計算機需求熱潮,前三季合並毛利率達16.69%,居同業之冠,聯茂前三季合並毛利率為12.64%,但也低於去年同期15.51%,受到成本升高壓力不小,稅後淨利為9.41億元,年減25%,EPS3.14元。
展望明年,軟板的需求依舊強勁,觀察一般功能型手機使用一階HDI(1層HDI+2層傳統板+1層HDI),智能型手機使用2階(2 層HDI+ 2層傳統板+2層HDI)或3階HDI(3層HDI+2層傳統板+3層HDI),手機用HDI線路相當密集。由於智能型手機功能複雜,用到許多零組件,需要以軟板連接主板和零組件的線路,因此,軟板前景仍看好。
觀察軟板廠前三季獲利,台郡EPS達5.07元居冠,旭軟以3.4 元為亞軍,嘉聯益為2.9元,其中,第三季台郡與旭軟的營收與獲利均改寫曆史新高,毅嘉則成功轉虧為盈,終止連三季虧損局麵。
嘉聯益10月上旬因十一長假,月營收將會下滑,11月再度回升,12月(yue)則(ze)因(yin)庫(ku)存(cun)盤(pan)點(dian)滑(hua)落(luo)。由(you)於(yu)第(di)四(si)季(ji)新(xin)產(chan)品(pin)數(shu)量(liang)甚(shen)多(duo),在(zai)良(liang)率(lv)尚(shang)未(wei)穩(wen)定(ding)下(xia),毛(mao)利(li)率(lv)仍(reng)會(hui)受(shou)到(dao)影(ying)響(xiang),惟(wei)台(tai)幣(bi)貶(bian)值(zhi)和(he)銅(tong)價(jia)大(da)跌(die),可(ke)抵(di)消(xiao)部(bu)份(fen)負(fu)麵(mian)衝(chong)擊(ji)。法(fa)人(ren)預(yu)估(gu)第(di)四(si)季(ji)營(ying)收(shou)30.4億元,季減5%、稅後盈餘3.7億元,每股盈餘1.15元。
台(tai)郡(jun)第(di)四(si)季(ji)舊(jiu)產(chan)品(pin)持(chi)續(xu)麵(mian)臨(lin)降(jiang)價(jia)壓(ya)力(li),且(qie)沒(mei)有(you)新(xin)產(chan)品(pin),平(ping)均(jun)售(shou)價(jia)和(he)毛(mao)利(li)率(lv)將(jiang)會(hui)下(xia)滑(hua),不(bu)過(guo)新(xin)產(chan)品(pin)良(liang)率(lv)逐(zhu)漸(jian)提(ti)升(sheng)和(he)台(tai)幣(bi)貶(bian)值(zhi),預(yu)期(qi)下(xia)滑(hua)幅(fu)度(du)有(you)限(xian)。法(fa)人(ren)預(yu)估(gu)第(di)四(si)季(ji)營(ying)收(shou)18.9 億元,稅後盈餘3.1億元,每股盈餘1.76元,另外,大陸新廠將在2012年第一季底完工量產,產能增加30%,為後續成長添動能。
- 銅價下跌降低PCB廠商生產成本壓力
- 明年軟板的需求依舊強勁,前景看好
- 近期國際銅價大跌到每公噸7000美元
近期國際銅價大跌到每公噸7000美元,由於銅占PCB廠商生產成本25-35%,因此有助PCB廠商生產成本壓力降低。另外,智能型手機和平板計算機明年需求仍熱絡,相關零組件占營收比重高的廠商,預期2012年仍有相對良好的營運表現。
觀察基本麵,銅箔基板的聯茂、台光電、台耀第三季獲利均較上一季大增逾倍,軟板廠的台郡EPS達5.07元、旭軟達3.4元等,第四季及明年業績並不悲觀。
PCB上遊材料銅箔基板廠今年因國際銅價上衝下洗,大舉增加成本控管的難度,為改善財務結構,不約而同紛紛往環保基材、無鹵基材發展。以今年前三季的財報來看,台光電成功搭上智能型手機、平板計算機需求熱潮,前三季合並毛利率達16.69%,居同業之冠,聯茂前三季合並毛利率為12.64%,但也低於去年同期15.51%,受到成本升高壓力不小,稅後淨利為9.41億元,年減25%,EPS3.14元。
展望明年,軟板的需求依舊強勁,觀察一般功能型手機使用一階HDI(1層HDI+2層傳統板+1層HDI),智能型手機使用2階(2 層HDI+ 2層傳統板+2層HDI)或3階HDI(3層HDI+2層傳統板+3層HDI),手機用HDI線路相當密集。由於智能型手機功能複雜,用到許多零組件,需要以軟板連接主板和零組件的線路,因此,軟板前景仍看好。
觀察軟板廠前三季獲利,台郡EPS達5.07元居冠,旭軟以3.4 元為亞軍,嘉聯益為2.9元,其中,第三季台郡與旭軟的營收與獲利均改寫曆史新高,毅嘉則成功轉虧為盈,終止連三季虧損局麵。
嘉聯益10月上旬因十一長假,月營收將會下滑,11月再度回升,12月(yue)則(ze)因(yin)庫(ku)存(cun)盤(pan)點(dian)滑(hua)落(luo)。由(you)於(yu)第(di)四(si)季(ji)新(xin)產(chan)品(pin)數(shu)量(liang)甚(shen)多(duo),在(zai)良(liang)率(lv)尚(shang)未(wei)穩(wen)定(ding)下(xia),毛(mao)利(li)率(lv)仍(reng)會(hui)受(shou)到(dao)影(ying)響(xiang),惟(wei)台(tai)幣(bi)貶(bian)值(zhi)和(he)銅(tong)價(jia)大(da)跌(die),可(ke)抵(di)消(xiao)部(bu)份(fen)負(fu)麵(mian)衝(chong)擊(ji)。法(fa)人(ren)預(yu)估(gu)第(di)四(si)季(ji)營(ying)收(shou)30.4億元,季減5%、稅後盈餘3.7億元,每股盈餘1.15元。
台(tai)郡(jun)第(di)四(si)季(ji)舊(jiu)產(chan)品(pin)持(chi)續(xu)麵(mian)臨(lin)降(jiang)價(jia)壓(ya)力(li),且(qie)沒(mei)有(you)新(xin)產(chan)品(pin),平(ping)均(jun)售(shou)價(jia)和(he)毛(mao)利(li)率(lv)將(jiang)會(hui)下(xia)滑(hua),不(bu)過(guo)新(xin)產(chan)品(pin)良(liang)率(lv)逐(zhu)漸(jian)提(ti)升(sheng)和(he)台(tai)幣(bi)貶(bian)值(zhi),預(yu)期(qi)下(xia)滑(hua)幅(fu)度(du)有(you)限(xian)。法(fa)人(ren)預(yu)估(gu)第(di)四(si)季(ji)營(ying)收(shou)18.9 億元,稅後盈餘3.1億元,每股盈餘1.76元,另外,大陸新廠將在2012年第一季底完工量產,產能增加30%,為後續成長添動能。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- 新市場與新場景推動嵌入式係統研發走向統一開發平台
- 維智捷發布中國願景
- 2秒啟動係統 • 資源受限下HMI最優解,米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG
XILINX
Zigbee
ZigBee Pro
安規電容
按鈕開關
白色家電
保護器件
保險絲管
北鬥定位
北高智

