機遇與挑戰:

• 半導體業下半年景氣恐將旺季不旺

市場數據:

• 今年晶圓代工產值成長率自12%降至7%
• 台積電業績將較第2季下滑6%至8%

重量級半導體廠法人說明會陸續登場
，根據各家釋出的訊息，第3季因庫存調整影響，景氣恐將旺季不旺，不過，季底庫存調整便可望結束，下半年將呈現先蹲後跳走勢。

半導體供應鏈在日本大地震後，因憂心恐造成斷鏈，紛紛在第2季拉高庫存，另方麵，經濟成長又趨緩，致庫存水位攀高。

包括晶圓代工龍頭廠台積電、封測大廠矽品及國內IC設計龍頭廠聯發科，第3季營運都將麵臨市場庫存調整影響
，表現恐將旺季不旺。

其中
，聯發科及矽品雖預期第3季業績仍可望較第2季再成長，隻是聯發科預估第3季業績將季增5%至10%，矽品預估第3季業績將季增2%至6%
，成長性都低於傳統旺季水準。

台積電甚至預期第3季業績恐將出現負成長
，將較第2季下滑6%至8%。記憶體封測大廠力成也因客戶減產影響
，第3季業績恐將滑落至第1季相當水準。

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，目mu前qian台tai積ji電dian各ge製zhi程cheng技ji術shu都dou沒mei有you客ke戶hu排pai隊dui；他並將今年晶圓代工產值成長率自12%，調降至7%。

台積電財務長何麗梅也坦承，台積電今年業績成長2成的目標恐難以達成。因應下半年市場景氣變化，何麗梅說，台積電將采取降低庫存措施，並放緩擴產腳步，決定將今年資本支出自78億美元，降至74億美元。

至於終端應用市場狀況，綜合台積電與矽品的看法，第3季電腦市場需求恐將持續低迷不振

，通訊市場則在智慧型手機市場需求依然強勁帶動下，需求仍將相對熱絡。

盡管第3季(ji)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)恐(kong)因(yin)庫(ku)存(cun)調(tiao)整(zheng)影(ying)響(xiang)，出(chu)現(xian)旺(wang)季(ji)不(bu)旺(wang)情(qing)況(kuang)，不(bu)過(guo)
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林文伯預期
，市場需求將於7
、8月探底，9月便可望回升。張忠謀也預期，市場庫存調整可望在第3季底結束。

隨著第3季庫存調整結束
，市場庫存回複至正常季節性水位，第4季市場需求便可望回溫
，張忠謀即樂觀預期，台積電第4季產能利用率將比第3季高
；預料下半年半導體市場將呈現先蹲後跳走勢。