Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
發布時間:2011-05-04 來源:Vishay
新聞事件:
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使電容器的容量和電壓範圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
繼Vishay近期發布63V和75V鉭電容器之後,低ESR TR3 W外形版本的發布進一步印證了公司的承諾,即提供具有健壯的設計、最高的電壓,以及業內最高容量的最佳規格等級。Vishay將在接下來的幾個月裏陸續發布用於其所有模壓鉭電容器的W外形尺寸版本。
利用W外(wai)形(xing)電(dian)容(rong)器(qi),設(she)計(ji)者(zhe)可(ke)以(yi)減(jian)少(shao)應(ying)用(yong)中(zhong)的(de)元(yuan)件(jian)數(shu)量(liang),此(ci)前(qian)他(ta)們(men)隻(zhi)能(neng)並(bing)行(xing)使(shi)用(yong)多(duo)個(ge)電(dian)容(rong)器(qi)實(shi)現(xian)儲(chu)能(neng)所(suo)需(xu)的(de)大(da)容(rong)量(liang)。這(zhe)樣(yang)就(jiu)可(ke)以(yi)減(jian)少(shao)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian),降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben),並(bing)提(ti)高(gao)通(tong)信(xin)基(ji)站(zhan)、數據存儲和高端計算、工業計算機、汽車、軍事應用,以及醫療儀器等其他應用中的可靠性。
Vishay模壓鉭電容器的封裝可滿足應用的更多要求,適用於各種細分市場的應用,如高密度電路板中的DC/DC輸出濾波,或是低壓分布式電源板。
低ESR TR3符合RoHS,適用於高速自動或手動拾放設備,可承受無鉛回流焊。
- Vishay為模壓鉭貼片電容器新增W外形尺寸
- 設計者可以減少應用中的元件數量
- 減少電路板空間、降低成本
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使電容器的容量和電壓範圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
繼Vishay近期發布63V和75V鉭電容器之後,低ESR TR3 W外形版本的發布進一步印證了公司的承諾,即提供具有健壯的設計、最高的電壓,以及業內最高容量的最佳規格等級。Vishay將在接下來的幾個月裏陸續發布用於其所有模壓鉭電容器的W外形尺寸版本。
利用W外(wai)形(xing)電(dian)容(rong)器(qi),設(she)計(ji)者(zhe)可(ke)以(yi)減(jian)少(shao)應(ying)用(yong)中(zhong)的(de)元(yuan)件(jian)數(shu)量(liang),此(ci)前(qian)他(ta)們(men)隻(zhi)能(neng)並(bing)行(xing)使(shi)用(yong)多(duo)個(ge)電(dian)容(rong)器(qi)實(shi)現(xian)儲(chu)能(neng)所(suo)需(xu)的(de)大(da)容(rong)量(liang)。這(zhe)樣(yang)就(jiu)可(ke)以(yi)減(jian)少(shao)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian),降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben),並(bing)提(ti)高(gao)通(tong)信(xin)基(ji)站(zhan)、數據存儲和高端計算、工業計算機、汽車、軍事應用,以及醫療儀器等其他應用中的可靠性。
Vishay模壓鉭電容器的封裝可滿足應用的更多要求,適用於各種細分市場的應用,如高密度電路板中的DC/DC輸出濾波,或是低壓分布式電源板。
低ESR TR3符合RoHS,適用於高速自動或手動拾放設備,可承受無鉛回流焊。
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