新聞事件：

• 日本地震和海嘯影響電子產業

事件影響：

• 地震將導致世界性半導體短缺
• 半導體價格大幅飆升
• PCB相關產品被日本地震震得價格直線上升

PCB(環氧樹脂印刷線路板)相關產品
，被日本地震震得價格直線上升。日本本州東海岸附近海域發生了9.0jidizhen


，ribengushiweipankuaisutiaoshui，tongshiyataigushifenfenjicuo。juzhuanjiafenxi
，dizhenjiangdaozhishijiexingbandaotiduanque，jiangyinfabandaotijiagedafubiaosheng
，daidongPCB產業鏈等產品大幅度漲價。日本大地震或將導致世界性半導體短缺



，引發半導體市場價格大幅波動、電子產品漲價。日本占世界半導體生產20%
、微型芯片產值達633yimeiyuan。genjuribenmaoyizhenxingweiyuanhuifabutouzixinxixianshi
，julizhenzhongjiaojindeyanshouxianjujizhexuduodaxingbandaotizhizaochangjia
，qizhongbaokuodongzhidianzibandaotishengchanchang
、富士通半導體廠及摩托羅拉在日本的半導體工廠等。日本大地震影響最嚴重的是岩手縣和宮城縣，這兩個地區是東芝的大本營。東芝的NAND工廠和CMOS傳感器工廠都位於此(CMOS傳感器本來就供應緊張)，而東芝又是NAND第二大廠家，因此這次地震足以帶動半導體芯片價格暴漲，特別是內存芯片。

據日本NHK報道，日本青森縣、秋qiu田tian縣xian和he岩yan手shou縣xian目mu前qian仍reng有you斷duan電dian，東dong芝zhi及ji富fu士shi通tong工gong廠chang無wu疑yi已yi經jing停ting產chan。據ju專zhuan家jia介jie紹shao，半ban導dao體ti產chan業ye的de停ting止zhi極ji大da程cheng度du上shang帶dai動dong了le產chan業ye鏈lian上shang下xia遊you的de各ge種zhong產chan品pin；如覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料
，在經過蝕刻

、電鍍

、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高
，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下遊產業鏈結構中，CCL的議價能力最強
，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且隻要下遊需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下遊PCBchangshang。futongbocengyabanshizhizuoyinzhidianlubandejibancailiao。tayongzuozhichenggezhongyuanqijian
，bingnengshixiantamenzhijiandedianqilianjiehuodianjueyuan。ruguozaimouyangshebeizhongyoudianzilingjian，tamendoushixiangzaidaxiaogeyidePCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。