中心議題：

• FPC製作要求
• FPC工序控製

解決方案：

• FPC設計選材
• FPC製作工藝

隨著電子產品的小型化、高速化、數字化
，在個人通訊終端
、山寨手機以及3G通訊的飛速發展和情報信息終端(電腦、電視
、電話、傳真)網絡化的需求下
，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中，如何去控製在工藝中做好此類產品是致關重要的。

FPC(FlexiblePrintedCircuit即可橈性印刷電路板，也可稱之為FWPC)的特點主要有以下幾個方麵：

(1)柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小
，可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動
；
(2)占用空間小：既輕又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產品微型輕小的要求；
(3)重量輕：軟板是根據載流量而不是機械強度來設計的，故重量較輕；
(4)密封性好：采用低張力密封設計

，可耐受惡劣環境
；
(5)傳輸特性穩定：導線間距可按電氣參數自由設計，一般版圖定稿；
(6)裝配的工藝性好：產品自由端接和整體端接性能良好
，適應於焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等
；
(7)絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度，而且一般線路均有覆蓋膜保護
，故大大提高了絕緣性能。

近幾年中，FPC憑ping借jie其qi自zi身shen特te點dian，在zai滑hua蓋gai手shou機ji和he折zhe疊die式shi手shou機ji的de設she計ji中zhong

，扮ban演yan著zhe越yue來lai越yue重zhong要yao的de角jiao色se。人ren們men對dui其qi壽shou命ming的de要yao求qiu也ye越yue來lai越yue嚴yan格ge。也ye因yin此ci，近jin來lai我wo司si滑hua蓋gai手shou機ji板ban與yu折zhe疊die手shou機ji多duo層ceng板ban訂ding單dan數shu量liang增zeng多duo，為wei了le加jia強qiang品pin質zhi及ji對dui人ren員yuan的de培pei訓xun，特te針zhen對dui滑hua蓋gai手shou機ji板ban與yu折zhe疊die式shi手shou機ji的de多duo層ceng板ban的de設she計ji排pai版ban理li念nian、選材及生產過程中工藝維護等方麵進行控製
，以減少不良的發生，增加一次合格率的百分比。

製作要求：

1
、設計選材

第di一yi步bu很hen重zhong要yao。如ru果guo客ke戶hu沒mei有you體ti現xian或huo指zhi定ding用yong什shen麼me基ji材cai的de話hua，則ze應ying該gai考kao慮lv壓ya延yan銅tong，因yin為wei它ta的de耐nai彎wan性xing比bi電dian解jie銅tong要yao好hao。但dan基ji材cai有you膠jiao與yu無wu膠jiao對dui彎wan折zhe性xing能neng又you有you著zhe比bi較jiao大da的de影ying響xiang，一yi般ban來lai說shuo無wu膠jiao基ji材cai的de耐nai彎wan性xing比bi有you膠jiao基ji材cai的de耐nai彎wan性xing要yao好hao。

基材的分類：

1.1銅箔：

1.1.1壓延銅

yayantongshijiangdianjieyinjitongdianronglianchengtiaozhuangwu
，jingyanyachengxing，youyuronglianzhigu，chengfenjiaodanyiqiejiejingfenbujunyun。yinjiejingfangxiangpingxingyuruanban，suoyishiyongyupinlvgaodexunhaodechuandi。yayantongtexingbidianjietonghao。qihouduyou1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

1.1.2電解銅：

dianjietongboshiliyongdianduyuanlishitonglizichenjizaizhuandongzhipinghuayinjigulunshang，ranhoujiangtongbocongyinjigunlunshangfenlierdedaoyouguangmianhemaomiandetongbo
，jingguobiaomianchulihoukeshiyong。dianjietongboyuyinjigujiechumianfeichangguanghua，danshilingwaiyimianyinyuduyejiechu，zaigaodianliumiduzuoyongxiahuicucao。cicucaomianjingbiaomianchulihoukezengjiabiaomianjiechumianjieryouliyutigaoyubaohumozhifuzhexing。qihouduyou1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ
、2OZ幾種。

常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好
，價格也較高。厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

1.3設計時選材搭配

因滑蓋手機性能要求較高
，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。

1.4設計排版

1.4.1彎折區域線路要求：

a)需彎折部分中不能有通孔；
b)線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線；
c)線路中的連接部分需設計成弧線。
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1.4.2彎折區域(airgap)要求：

彎折區域需做分層
，將膠去掉，便於分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2、製作工藝

當dang材cai料liao選xuan好hao後hou，從cong製zhi作zuo工gong藝yi中zhong去qu控kong製zhi滑hua蓋gai板ban和he多duo層ceng板ban就jiu顯xian得de更geng為wei重zhong要yao。要yao增zeng加jia彎wan折zhe次ci數shu
，在zai製zhi作zuo時shi特te別bie是shi沉chen電dian銅tong工gong序xu就jiu要yao特te別bie控kong製zhi。一yi般ban的de滑hua蓋gai板ban與yu多duo層ceng板ban的de分fen層ceng板ban都dou是shi有you壽shou命ming要yao求qiu的de，手shou機ji行xing業ye一yi般ban最zui低di要yao求qiu彎wan折zhe達da到dao8萬次。

因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚
，麵銅一般為0.1~0.3mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和麵銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

在這種情況下就會產生一個問題，或許有人會問，麵銅要求隻有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎麼做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如隻要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鑽孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→後工序。

而要製作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鑽孔→沉銅(黑孔)→一電(電0.1~0.3mil)→通孔製作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→後工序。

工序控製

一塊板在製作過程中要經過很多道工序

，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控製呢？

3.1開料

按an照zhao製zhi品pin流liu程cheng單dan上shang的de要yao求qiu
，找zhao到dao所suo需xu要yao的de基ji材cai
，進jin行xing裁cai剪jian。人ren員yuan在zai操cao作zuo時shi要yao注zhu意yi材cai料liao類lei型xing和he種zhong類lei不bu能neng搞gao錯cuo，開kai料liao尺chi寸cun不bu能neng搞gao錯cuo。避bi免mian把ba所suo需xu要yao的de壓ya延yan銅tong開kai成cheng電dian解jie銅tong或huo者zhePET銅箔。

3.2鑽孔

鑽孔時為了保證品質
，鑽孔前的打包數量很重要，打包的多少跟鑽孔的質量有很大關係

，特別是多層板。

3.3沉銅

在(zai)做(zuo)多(duo)層(ceng)板(ban)時(shi)，沉(chen)銅(tong)前(qian)應(ying)該(gai)增(zeng)加(jia)一(yi)等(deng)離(li)孔(kong)處(chu)理(li)工(gong)序(xu)，為(wei)的(de)是(shi)能(neng)更(geng)好(hao)的(de)除(chu)掉(diao)孔(kong)裏(li)麵(mian)因(yin)鑽(zuan)孔(kong)時(shi)所(suo)形(xing)成(cheng)的(de)一(yi)些(xie)膠(jiao)。沉(chen)銅(tong)線(xian)如(ru)果(guo)是(shi)自(zi)動(dong)線(xian)，在(zai)外(wai)設(she)和(he)各(ge)缸(gang)藥(yao)水(shui)都(dou)正(zheng)常(chang)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)生(sheng)產(chan)是(shi)不(bu)會(hui)有(you)什(shen)麼(me)問(wen)題(ti)的(de)。如(ru)果(guo)沉(chen)銅(tong)線(xian)為(wei)手(shou)動(dong)線(xian)的(de)話(hua)
，特(te)別(bie)是(shi)在(zai)做(zuo)多(duo)層(ceng)板(ban)時(shi)主(zhu)要(yao)的(de)除(chu)油(you)缸(gang)、預浸缸、活化缸、加速缸、hechentonggangyaozengjiazhendongqi
，bingyaobaozhengshebeiyaobaizhengchangdeqingkuangxiacainengshengchan
，yibianshiyaoshuinenggengshenrudeshentoudaokonglimianqu。zuizhuyaodeshigegangyaoshuinongdudouzaizhengchangdeguankongfanweinei。

3.4電銅

一般的雙麵板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，隻要保證整流器電流輸出正常

、掛具導電正常、操(cao)作(zuo)人(ren)員(yuan)電(dian)流(liu)算(suan)準(zhun)確(que)，問(wen)題(ti)都(dou)不(bu)大(da)。而(er)沉(chen)銅(tong)後(hou)電(dian)銅(tong)前(qian)前(qian)處(chu)裏(li)也(ye)需(xu)要(yao)管(guan)控(kong)，沉(chen)銅(tong)後(hou)的(de)板(ban)子(zi)在(zai)電(dian)銅(tong)前(qian)不(bu)能(neng)過(guo)微(wei)蝕(shi)
，一(yi)過(guo)微(wei)蝕(shi)孔(kong)裏(li)麵(mian)沉(chen)的(de)那(na)一(yi)層(ceng)銅(tong)就(jiu)會(hui)被(bei)微(wei)蝕(shi)掉(diao)
，導(dao)致(zhi)孔(kong)無(wu)銅(tong)而(er)降(jiang)低(di)良(liang)率(lv)。

erduiyuyouwanzheyaoqiudehuagaishoujibanhezhedieyaoqiudeduocengbanfencengbanjiubunengzhijiediandaosuoxuyaodehoudu
，yinggaifenliangcidiandu，diyicizhengbandiandu
，zhiyaoqiudian0.1~0.3mil就夠了
，因為電銅是針對孔的，但在電銅時孔和麵都會電上銅。所以基材也就隻會增加0.1~0.3mil的厚度，對彎折沒什麼影響。鍍完第一次後轉入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影後露出來的隻有孔，別的地方都是用幹膜蓋住的)將製品曝出來。然後進行第二次鍍銅
，第二次鍍銅就隻針對孔，不會針對麵。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

需(xu)要(yao)注(zhu)意(yi)的(de)是(shi)工(gong)程(cheng)在(zai)設(she)計(ji)時(shi)應(ying)該(gai)把(ba)第(di)二(er)次(ci)電(dian)鍍(du)的(de)受(shou)鍍(du)麵(mian)積(ji)準(zhun)確(que)的(de)算(suan)出(chu)來(lai)，並(bing)標(biao)識(shi)在(zai)流(liu)程(cheng)單(dan)上(shang)麵(mian)。因(yin)為(wei)在(zai)電(dian)鍍(du)銅(tong)過(guo)程(cheng)中(zhong)
，除(chu)了(le)所(suo)電(dian)厚(hou)度(du)對(dui)板(ban)的(de)彎(wan)折(zhe)有(you)影(ying)響(xiang)外(wai)，在(zai)電(dian)鍍(du)銅(tong)過(guo)程(cheng)中(zhong)所(suo)添(tian)加(jia)的(de)添(tian)加(jia)劑(ji)(光劑)duoshaoduiducengdewanzheyeyouyingxiang，guangjijiadeduodedaodeducenghuiguangliang，danducenghuibiandehencui

，jingbuqiwanzhe，suoyizaishengchanguochengzhongduiyuguangjidetianjiayidingyaoanzhaogongyingshangsuogeidetianjialiangweilaitianjia。

3.5圖形

圖形工站是最能體現產品良率的工序，FPC的不良如
，Open/short，quekou
，xiankuanxianjubuhegedengdouhezhegegongxuxiangguan。duiyulianglvdekongzhikenengmeigegongsidouyouzijideyixiefangfa

，zhelijiubuzaimiaoshu。erduiyuduocengbandecengjiancuoweizeyaotebiezhuyi。zaiduocengbanshengchanneicengshiduiweidefeilinyinggaixuanzetaoPIN或三明治菲林來生產。而用來對位的標識孔也應該在設計時考慮到它的全麵性，才不會導致多層板內層與外層錯位。

3.6壓製(壓合)

壓製工序的溫度對產品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對而言都會使產品的耐彎折性能下降，並對漲縮都會有影響
，可以跟據供應商提供的參數進行生產。

快壓後烘板對於有彎折要求的製品溫度不要超過180°。控製在160°是比較合理的。

biaomianpimodechuliduinaiwanxingbuyingxiang，bijingnaiwandequyubuhuishizuoguoyishangchulidedifang。danbiaomianpimodepinzhiyeshiyingxiangchanpinlianglvdeyidaxiang。yibanchulihoubiaomianducengbukeyiyouqipao
、脫落等現象

，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。

隨著通訊市場發展需求日漸增長
，針對於FPC來(lai)說(shuo)，產(chan)品(pin)防(fang)護(hu)及(ji)個(ge)人(ren)的(de)操(cao)作(zuo)品(pin)質(zhi)意(yi)識(shi)都(dou)對(dui)其(qi)有(you)著(zhe)較(jiao)大(da)的(de)影(ying)響(xiang)，本(ben)文(wen)所(suo)闡(chan)述(shu)的(de)也(ye)隻(zhi)是(shi)針(zhen)對(dui)產(chan)品(pin)耐(nai)彎(wan)性(xing)及(ji)多(duo)層(ceng)板(ban)所(suo)要(yao)注(zhu)意(yi)的(de)一(yi)些(xie)工(gong)序(xu)的(de)品(pin)質(zhi)要(yao)求(qiu)。