激光技術武裝電子,滿足更小、更精密的高標準
發布時間:2011-03-03
上海2011年3月3日電 /美通社亞洲/ -- 2011年慕尼黑上海激光、光電展即將於3月15-17日在上海新國際博覽中心 E3、E4館召開,與慕尼黑上海電子展、Semicon China、第二十屆中國國際電子電路展覽會同期舉行。展會現場將展出激光加工設備、激光器和光導發光元件、光學和光學生產技術、傳感器、測試測量、機器 視覺、光信息與通信技術等內容。服務於電子、半導體行業的激光加工技術也是本屆展會看點之一,來自國內外領先的激光加工設備及激光器企業,如:通快、羅 芬、相幹、理波、米亞基、大族、華工、羅芬、IPG、楚天、德龍、天弘、PI、海洋光學、必達泰克、愛萬提斯等將展示其最先進的技術及產品。
激(ji)光(guang)技(ji)術(shu)自(zi)誕(dan)生(sheng)以(yi)來(lai),受(shou)到(dao)了(le)廣(guang)泛(fan)的(de)關(guan)注(zhu),並(bing)逐(zhu)步(bu)拓(tuo)展(zhan)了(le)其(qi)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)。激(ji)光(guang)加(jia)工(gong)技(ji)術(shu)屬(shu)於(yu)非(fei)接(jie)觸(chu)性(xing)加(jia)工(gong)方(fang)式(shi),所(suo)以(yi)不(bu)產(chan)生(sheng)機(ji)械(xie)擠(ji)壓(ya)或(huo)機(ji)械(xie)應(ying)力(li),激(ji)光(guang)聚(ju)焦(jiao)光(guang)束(shu) 極細,在體積小的元器件上進行精細的加工,特別符合電子、半導體行業的加工要求。另外,還由於激光加工技術的高效率、無汙染、高精度、熱影響區小,因此在 電子電路、半導體、精密元件製造產業中得到廣泛應用。
工業激光設備的應用市場直接受到電子、微電子、光電子工業、通訊工業和光機電一體化係統設備市場發展的影響。激光加工係統是滿足上述新興產業和先進 製造技術裝備所必備的。而 CO2激光器、半導體激光器、固體激光器、半導體泵浦固體激光器、準分子激光器、光釺激光器及其加工設備正是需求最大、發展最快的工業激光加工係統。加上 應用於精密加工的激光打標、切割、焊接、表麵處理、測量等各項激光技術的引進,不但促進了微電子工業的發展,也為半導體製造行業提供了有利條件。其加工方 式及典型應用在以下幾方麵:1. 打標:手機按鍵打標、電子元器件打標、鍵盤打標、芯片打標、集成電路打標、集成電路(IC)打標、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀IC的打 標;2. 切割:矽晶片切割;3. 焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機電池、電子元器件等焊接;光通訊器件的多光束焊接;精密模具點焊。
2011年慕尼黑上海激光、光電展吸引了近350家國內外光學、激光技術企業參展,屆時將吸 引近30000餘名觀眾到場參觀,即可通過網上係統免費預登記,將獲得主辦方提供的展會會刊一本,更有機會抽取繽紛大獎。
展會同期舉辦的“第六屆國際應用激光技術中國研討會( www.laserchina.net/lpc/ )”,將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論,來自國內外三十多位專家將就激光加工工藝及技術進行深入交流。如內布拉斯加-林肯大學的陸永楓教授將基於世界最前沿的精密加工技術發表題為“基於特定空間可控性的納米材料激 光加工”的演講,深圳木森科技有限公司楊偉先生將就晶圓切割進行探討,德國通快公司的 Markus Lindemann 先生將結合最先進的技術講解激光微加工在半導體,光伏和平板顯示工業的應用。歡迎廣大電子業界人士參會!
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