機遇與挑戰：

• 半導體上遊材料市場需求難滿足
• 太陽能多晶矽用料缺貨嚴重
• LED背光電視出貨持續走高

北bei美mei和he日ri本ben半ban導dao體ti設she備bei訂ding單dan出chu貨huo比bi均jun呈cheng上shang升sheng趨qu勢shi，未wei來lai半ban導dao體ti市shi場chang需xu求qiu可ke期qi。但dan同tong時shi各ge半ban導dao體ti廠chang家jia積ji極ji擴kuo充chong產chan能neng，加jia大da供gong應ying，未wei來lai競jing爭zheng將jiang加jia劇ju。
　　
半導體上遊材料市場需求創新高，供應難以接續。LED產業上遊電子元件產能不足，太陽能多晶矽用料缺貨嚴重。
　　
iPhone等智能手機增長拉動上遊芯片需求，其中存儲芯片銷售額劇增50%
，ARM芯片的市場地位大幅提升。
　　
LED背光電視漸成市場主流，出貨持續走高，但受電子材料缺貨、藍寶石基板漲價的影響，未來廠商如何應對以滿足需求將成為焦點。
　　
雖sui然ran第di二er季ji麵mian板ban業ye淡dan季ji不bu淡dan
，但dan下xia遊you終zhong端duan產chan品pin的de銷xiao售shou沒mei有you明ming顯xian成cheng長chang，目mu前qian終zhong端duan庫ku存cun持chi續xu墊dian高gao
，導dao致zhi麵mian板ban價jia格ge與yu產chan能neng麵mian臨lin調tiao降jiang的de壓ya力li，未wei來lai需xu求qiu將jiang取qu決jue於yu下xia遊you庫ku存cun消xiao化hua速su度du。