•        2010年半導體材料用量回升
•        2010年半導體用量回升幅度可觀
•        預計2011年增幅減緩

•       2010年總的半導體前道材料提高到217.1億美元
•       在2010年增長最低
  
  ，僅個位數就增加4.0% 達9.41億美元
•       在2011年幾乎很少有的2%增長
   

2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數據。

在2010年中增長最快是矽片(32%up
，達94.1億美元)，緊接著是光刻膠(23% up
，達11.3億美元)及CMP 的磨料/襯墊(21.7%up，達11.1億美元) 。由於矽片在09年下降達40％
，所以2010年成為增長最快的項目。原來預計今年矽片出貨量增長達25%，然而Tracy認為最後將修正為增長31-32%。(Q2矽片按麵積計出貨量環比至少增長5％。) 其中200mm矽片市場需求在2007-2008下降後，目前由於模擬與分立器件的需求，已扭轉下降趨勢開始上升。它指出，甚至包括6英寸矽片需求在5月時也環比增長20％。

Tracy進一步指出，在下降周期時矽片供應商受到很大的打擊，因此期望2010年價格會有所回升。

2010年半導體用量回升幅度可觀

在2010年增長最低，僅個位數的是濕法試劑(4.0% up，達9.41億美元)，掩模(7.1% up，達29.3億美元)及濺射靶(9，8% up
，達3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數以上。
進入2010年中增長較慢，僅個位數增長的大類有(矽片，氣體，掩模/光刻膠/光刻用輔助料)
，而在12%左右增長的有CMP

，濺射靶及其它。

 下表是全球封裝材料市場按類計的年預測;



預計2011年增幅減緩

預測2011年封裝材料將下降到個位數的增長, 雖然其它others類包括如矽片級封裝WLP的介質材料及焊球, 它們的增長率都在低的兩位數。注意到鍵合線在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長, 但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經超過下降周期之前水平)

下表是半導體前道工藝中使用的各種材料的預測;