中心議題：

• 選擇性焊接的工藝特點
• 選擇性焊接的流程
• 助焊劑塗布工藝

解決方案：

• 助焊劑噴塗
• PCB預熱
• 浸焊和拖焊

pcb電(dian)路(lu)板(ban)工(gong)業(ye)工(gong)藝(yi)發(fa)展(zhan)曆(li)程(cheng)，一(yi)個(ge)明(ming)顯(xian)的(de)趨(qu)勢(shi)回(hui)流(liu)焊(han)技(ji)術(shu)。原(yuan)則(ze)上(shang)傳(chuan)統(tong)插(cha)裝(zhuang)件(jian)也(ye)可(ke)用(yong)回(hui)流(liu)焊(han)工(gong)藝(yi)，這(zhe)就(jiu)是(shi)通(tong)常(chang)所(suo)說(shuo)的(de)通(tong)孔(kong)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)。其(qi)優(you)點(dian)是(shi)有(you)可(ke)能(neng)在(zai)同(tong)一(yi)時(shi)間(jian)內(nei)完(wan)成(cheng)所(suo)有(you)的(de)焊(han)點(dian)，使(shi)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)降(jiang)到(dao)最(zui)低(di)。然(ran)而(er)溫(wen)度(du)敏(min)感(gan)元(yuan)件(jian)卻(que)限(xian)製(zhi)了(le)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)的(de)應(ying)用(yong)，無(wu)論(lun)是(shi)插(cha)裝(zhuang)件(jian)還(hai)是(shi)SMD。繼(ji)而(er)人(ren)們(men)把(ba)目(mu)光(guang)轉(zhuan)向(xiang)選(xuan)擇(ze)焊(han)接(jie)。大(da)多(duo)數(shu)應(ying)用(yong)中(zhong)都(dou)可(ke)以(yi)在(zai)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)之(zhi)後(hou)采(cai)用(yong)選(xuan)擇(ze)焊(han)接(jie)。這(zhe)將(jiang)成(cheng)為(wei)經(jing)濟(ji)而(er)有(you)效(xiao)地(di)完(wan)成(cheng)剩(sheng)餘(yu)插(cha)裝(zhuang)件(jian)的(de)焊(han)接(jie)方(fang)法(fa)，而(er)且(qie)與(yu)將(jiang)來(lai)的(de)無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)完(wan)全(quan)兼(jian)容(rong)。

選擇性焊接的工藝特點

可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在於波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中
，而在選擇性焊接中


，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於PCB本身就是一種不良的熱傳導介質
，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先塗敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法
，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程

典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗
，PCB預熱、浸焊和拖焊。

助焊劑塗布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止PCB產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/tuxingpenwuduozhongfangshi。huiliuhangongxuhoudeweibofengxuanhan
，zuizhongyaodeshihanjizhunquepentu。weikongpensheshijueduibuhuinongwuhandianzhiwaidequyu。weidianpentuzuixiaohanjidiantuxingzhijingdayu2mm
，所以噴塗沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上麵，噴塗焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差範圍。

預熱工藝

在zai選xuan擇ze性xing焊han接jie工gong藝yi中zhong的de預yu熱re主zhu要yao目mu的de不bu是shi減jian少shao熱re應ying力li，而er是shi為wei了le去qu除chu溶rong劑ji預yu幹gan燥zao助zhu焊han劑ji
，在zai進jin入ru焊han錫xi波bo前qian，使shi得de焊han劑ji有you正zheng確que的de黏nian度du。在zai焊han接jie時shi，預yu熱re所suo帶dai的de熱re量liang對dui焊han接jie質zhi量liang的de影ying響xiang不bu是shi關guan鍵jian因yin素su
，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中
，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴塗前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。

焊接工藝

選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。

選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用於在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質量。為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小於6mm。焊錫溶液的流向被確定後，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝並優化。機械手可從不同方向
，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，於是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對大多數器件
，建議傾斜角為10°。

與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCBbandeyundong，shidezaijinxinghanjieshiderezhuanhuanxiaolvjiubijinhangongyihao。raner，xingchenghanfenglianjiesuoxuyaodereliangyouhanxibochuandi，dandanhanzuidehanxibozhiliangxiao
，zhiyouhanxibodewenduxiangduigao，cainengdadaotuohangongyideyaoqiu。li：焊錫溫度為275℃～300℃
，拖拉速度10mm/s～25mm/s通(tong)常(chang)是(shi)可(ke)以(yi)接(jie)受(shou)的(de)。在(zai)焊(han)接(jie)區(qu)域(yu)供(gong)氮(dan)，以(yi)防(fang)止(zhi)焊(han)錫(xi)波(bo)氧(yang)化(hua)，焊(han)錫(xi)波(bo)消(xiao)除(chu)了(le)氧(yang)化(hua)
，使(shi)得(de)拖(tuo)焊(han)工(gong)藝(yi)避(bi)免(mian)橋(qiao)接(jie)缺(que)陷(xian)的(de)產(chan)生(sheng)
，這(zhe)個(ge)優(you)點(dian)增(zeng)加(jia)了(le)拖(tuo)焊(han)工(gong)藝(yi)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)與(yu)可(ke)靠(kao)性(xing)。

機(ji)器(qi)具(ju)有(you)高(gao)精(jing)度(du)和(he)高(gao)靈(ling)活(huo)性(xing)的(de)特(te)性(xing)，模(mo)塊(kuai)結(jie)構(gou)設(she)計(ji)的(de)係(xi)統(tong)可(ke)以(yi)完(wan)全(quan)按(an)照(zhao)客(ke)戶(hu)特(te)殊(shu)生(sheng)產(chan)要(yao)求(qiu)來(lai)定(ding)製(zhi)，並(bing)且(qie)可(ke)升(sheng)級(ji)滿(man)足(zu)今(jin)後(hou)生(sheng)產(chan)發(fa)展(zhan)的(de)需(xu)求(qiu)。機(ji)械(xie)手(shou)的(de)運(yun)動(dong)半(ban)徑(jing)可(ke)覆(fu)蓋(gai)助(zhu)焊(han)劑(ji)噴(pen)嘴(zui)、預yu熱re和he焊han錫xi嘴zui

，因yin而er同tong一yi台tai設she備bei可ke完wan成cheng不bu同tong的de焊han接jie工gong藝yi。機ji器qi特te有you的de同tong步bu製zhi程cheng可ke以yi大da大da縮suo短duan單dan板ban製zhi程cheng周zhou期qi。機ji械xie手shou具ju備bei的de能neng力li使shi這zhe種zhong選xuan擇ze焊han具ju有you高gao精jing度du和he高gao質zhi量liang焊han接jie的de特te性xing。首shou先xian是shi機ji械xie手shou高gao度du穩wen定ding的de精jing確que定ding位wei能neng力li(±0.05mm)
，保證了每塊板生產的參數高度重複一致；其次是機械手的5維運動使得PCB能(neng)夠(gou)以(yi)任(ren)何(he)優(you)化(hua)的(de)角(jiao)度(du)和(he)方(fang)位(wei)接(jie)觸(chu)錫(xi)麵(mian)，獲(huo)得(de)最(zui)佳(jia)焊(han)接(jie)質(zhi)量(liang)。機(ji)械(xie)手(shou)夾(jia)板(ban)裝(zhuang)置(zhi)上(shang)安(an)裝(zhuang)的(de)錫(xi)波(bo)高(gao)度(du)測(ce)針(zhen)，由(you)鈦(tai)合(he)金(jin)製(zhi)成(cheng)
，在(zai)程(cheng)序(xu)控(kong)製(zhi)下(xia)可(ke)定(ding)期(qi)測(ce)量(liang)錫(xi)波(bo)高(gao)度(du)，通(tong)過(guo)調(tiao)節(jie)錫(xi)泵(beng)轉(zhuan)速(su)來(lai)控(kong)製(zhi)錫(xi)波(bo)高(gao)度(du)，以(yi)保(bao)證(zheng)工(gong)藝(yi)穩(wen)定(ding)性(xing)。

盡管具有上述這麼多優點
，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴塗、預yu熱re和he焊han接jie三san個ge工gong序xu中zhong時shi間jian最zui長chang的de。並bing且qie由you於yu焊han點dian是shi一yi個ge一yi個ge的de拖tuo焊han，隨sui著zhe焊han點dian數shu的de增zeng加jia，焊han接jie時shi間jian會hui大da幅fu增zeng加jia，在zai焊han接jie效xiao率lv上shang是shi無wu法fa與yu傳chuan統tong波bo峰feng焊han工gong藝yi相xiang比bi的de。但dan情qing況kuang正zheng發fa生sheng著zhe改gai變bian，多duo焊han嘴zui設she計ji可ke最zui大da限xian度du地di提ti高gao產chan量liang，例li如ru，采cai用yong雙shuang焊han接jie噴pen嘴zui可ke以yi使shi產chan量liang提ti高gao一yi倍bei，對dui助zhu焊han劑ji也ye同tong樣yang可ke設she計ji成cheng雙shuang噴pen嘴zui。

浸入選擇焊係統有多個焊錫嘴
，並與PCB待焊點是一對一設計的
，雖然靈活性不及機械手式，但產量卻相當於傳統波峰焊設備
，設備造價相對機械手式也較低。根據PCB的尺寸，可以進行單板或多板並行傳送，所有待焊點都將以並行方式在同一時間內完成助焊劑噴塗、預熱和焊接。但由於不同PCB上焊點的分布不同，因而對不同的PCB需製作專用的焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩定

，不影響PCB上的周邊相鄰器件
，這一點對設計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩定性可能依賴於它。

使用浸入選擇焊工藝
，可焊接0.7mm～10mm的焊點

，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定
，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大於5mm。