機遇與挑戰：

• 中國半導體封裝產業規模擴大
• 中國半導體封裝業在全球半導體封裝市場中的重要性日益突出
• 本土封裝企業的技術也在快速進步

市場數據：

• 中國的封裝設備市場在2008年達到4.52億美元
• 中國的半導體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右
• 2011年達到31億美元

近jin幾ji年nian
，中zhong國guo已yi成cheng為wei國guo際ji半ban導dao體ti製zhi造zao商shang及ji封feng裝zhuang測ce試shi代dai工gong企qi業ye封feng裝zhuang產chan能neng的de熱re門men轉zhuan移yi地di，廉lian價jia的de勞lao動dong力li可ke降jiang低di生sheng產chan成cheng本ben。中zhong國guo半ban導dao體ti封feng裝zhuang產chan業ye規gui模mo因yin此ci迅xun速su擴kuo大da。

中國半導體封裝產業的成長受兩方麵的影響：一(yi)方(fang)麵(mian)，中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)規(gui)模(mo)的(de)不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da)，另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)
，巨(ju)大(da)且(qie)快(kuai)速(su)成(cheng)長(chang)的(de)終(zhong)端(duan)電(dian)子(zi)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)。中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)業(ye)盡(jin)管(guan)受(shou)到(dao)金(jin)融(rong)危(wei)機(ji)的(de)影(ying)響(xiang)，但(dan)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)中(zhong)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)卻(que)日(ri)益(yi)突(tu)出(chu)。

產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)初(chu)期(qi)
，中(zhong)國(guo)的(de)外(wai)資(zi)及(ji)合(he)資(zi)封(feng)測(ce)企(qi)業(ye)主(zhu)要(yao)集(ji)中(zhong)在(zai)封(feng)裝(zhuang)已(yi)經(jing)相(xiang)對(dui)成(cheng)熟(shu)的(de)中(zhong)低(di)腳(jiao)數(shu)產(chan)品(pin)。然(ran)而(er)，隨(sui)著(zhe)外(wai)資(zi)及(ji)合(he)資(zi)企(qi)業(ye)將(jiang)先(xian)進(jin)的(de)封(feng)裝(zhuang)生(sheng)產(chan)線(xian)轉(zhuan)移(yi)至(zhi)中(zhong)國(guo)，以(yi)封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)為(wei)基(ji)礎(chu)的(de)產(chan)品(pin)出(chu)現(xian)了(le)快(kuai)速(su)成(cheng)長(chang)。球(qiu)珊(shan)陣(zhen)列(lie)封(feng)裝(zhuang)、芯片級封裝、晶圓級封裝以及係統級封裝將成為主流。晶圓凸塊封裝也已經初具雛形。矽穿孔技術已經應用在圖像傳感器上並已經量產。在政府的專項資金支持下
，本土封裝企業的技術也在快速進步。

長chang三san角jiao地di區qu仍reng然ran是shi封feng測ce業ye者zhe最zui看kan好hao的de地di區qu。然ran而er
，為wei了le降jiang低di成cheng本ben，近jin年nian來lai許xu多duo封feng測ce企qi業ye選xuan擇ze中zhong西xi部bu地di區qu來lai新xin建jian工gong廠chang。一yi部bu分fen集ji成cheng器qi件jian製zhi造zao商shang及ji封feng測ce代dai工gong企qi業ye將jiang產chan能neng轉zhuan移yi至zhi中zhong西xi部bu地di區qu
，這zhe種zhong趨qu勢shi將jiang會hui持chi續xu數shu年nian。

中國的半導體封裝材料市場在2009年將超過22億美元
，比2008年增加1%左右。預計2011年達到31億美元。 2004年至2011年的年均複合成長率（CAGR）在20%左zuo右you，其qi主zhu要yao成cheng長chang動dong力li來lai自zi於yu基ji板ban，高gao端duan封feng裝zhuang材cai料liao依yi然ran主zhu要yao依yi賴lai進jin口kou。在zai引yin線xian框kuang架jia部bu分fen，新xin增zeng了le數shu條tiao針zhen對dui高gao端duan產chan品pin的de蝕shi刻ke生sheng產chan線xian
，然ran而er本ben土tu企qi業ye與yu海hai外wai領ling先xian企qi業ye的de技ji術shu差cha距ju仍reng然ran十shi分fen巨ju大da。在zai近jin幾ji年nian，銅tong線xian逐zhu漸jian開kai始shi取qu代dai金jin線xian，應ying用yong於yu銅tong線xian直zhi徑jing大da於yu2mil及低腳數的產品。超過90%（以米為單位）的銅線被應用於分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應ying用yong於yu封feng裝zhuang基ji板ban的de銅tong線xian製zhi程cheng也ye已yi經jing量liang產chan。對dui封feng裝zhuang廠chang而er言yan
，降jiang低di封feng裝zhuang材cai料liao成cheng本ben及ji提ti升sheng生sheng產chan效xiao率lv是shi降jiang低di成cheng本ben的de主zhu要yao有you效xiao途tu徑jing，尤you其qi是shi針zhen對dui封feng裝zhuang基ji板ban、引線框架以及鍵合絲等材料部分
，封裝材料供應商未來將麵臨著降價超過20%的壓力。

中國的封裝設備市場在2008年達到4.52億美元。受經濟危機影響，中國封裝設備市場在2009年預計下滑34%左右，為3億美元。隨著中國封裝設備市場的快速成長，部分領先的設備商在中國設立了生產線。然而本土封裝設備占中國市場份額不足15%且主要應用於低端市場。