中心議題：

• 元器件維修的焊接技術

解決方案：

• 在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧
• 焊接溫度應控製在200～250℃左右
• 待焊接的元件先放在100℃左右的環境裏預熱1～2分鍾

在初學維修的過程中，應熟練掌握貼片式元器件的拆卸
、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。

貼片式電阻器
、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫

、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控製在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裏預熱1～2分fen鍾zhong，防fang止zhi元yuan件jian突tu然ran受shou熱re膨peng脹zhang損sun壞huai。輕qing觸chu是shi指zhi操cao作zuo時shi烙lao鐵tie頭tou應ying先xian對dui印yin製zhi板ban的de焊han點dian或huo導dao帶dai加jia熱re

，盡jin量liang不bu要yao碰peng到dao元yuan件jian。另ling外wai還hai要yao控kong製zhi每mei次ci焊han接jie時shi間jian在zai3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄
、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路
、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時

，可將調溫烙鐵溫度調至260℃zuoyou，yonglaotietoupeihexixiqijiangjichengdianluyinjiaohanxiquanbuxichuhou，yongjianzuinieziqingqingcharujichengdianludibu，yibianyonglaotiejiare，yibianyongniezizhugeqingqingtiqijichengdianluyinjiao
，shijichengdianluyinjiaozhujianyuyinzhibantuoli。yongniezitiqijichengdianlushiyidingyaosuilaotiejiaredebuweitongbujinxing，fangzhicaozhiguojijiangxianlubansunhuai。

換(huan)入(ru)新(xin)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)前(qian)要(yao)將(jiang)原(yuan)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)留(liu)下(xia)的(de)焊(han)錫(xi)全(quan)部(bu)清(qing)除(chu)，保(bao)證(zheng)焊(han)盤(pan)的(de)平(ping)整(zheng)清(qing)潔(jie)。然(ran)後(hou)將(jiang)待(dai)焊(han)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)用(yong)細(xi)砂(sha)紙(zhi)打(da)磨(mo)清(qing)潔(jie)
，均(jun)勻(yun)搪(tang)錫(xi)，再(zai)將(jiang)待(dai)焊(han)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)腳(jiao)位(wei)對(dui)準(zhun)印(yin)製(zhi)板(ban)相(xiang)應(ying)焊(han)點(dian)，焊(han)接(jie)時(shi)用(yong)手(shou)輕(qing)壓(ya)在(zai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)表(biao)麵(mian)，防(fang)止(zhi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)移(yi)動(dong)，另(ling)一(yi)隻(zhi)手(shou)操(cao)作(zuo)電(dian)烙(lao)鐵(tie)蘸(zhan)適(shi)量(liang)焊(han)錫(xi)將(jiang)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)四(si)角(jiao)的(de)引(yin)腳(jiao)與(yu)線(xian)路(lu)板(ban)焊(han)接(jie)固(gu)定(ding)後(hou)，再(zai)次(ci)檢(jian)查(zha)確(que)認(ren)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)型(xing)號(hao)與(yu)方(fang)向(xiang)，正(zheng)確(que)後(hou)正(zheng)式(shi)焊(han)接(jie)，將(jiang)烙(lao)鐵(tie)溫(wen)度(du)調(tiao)節(jie)在(zai)250℃左zuo右you，一yi隻zhi手shou持chi烙lao鐵tie給gei集ji成cheng電dian路lu引yin腳jiao加jia熱re
，另ling一yi隻zhi手shou將jiang焊han錫xi絲si送song往wang加jia熱re引yin腳jiao焊han接jie
，直zhi至zhi全quan部bu引yin腳jiao加jia熱re焊han接jie完wan畢bi，最zui後hou仔zai細xi檢jian查zha和he排pai除chu引yin腳jiao短duan路lu和he虛xu焊han，待dai焊han點dian自zi然ran冷leng卻que後hou，用yong毛mao刷shua蘸zhan無wu水shui酒jiu精jing再zai次ci清qing潔jie線xian路lu板ban和he焊han點dian，防fang止zhi遺yi留liu焊han渣zha。

檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板

，清除板上灰塵
、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。