中心議題：

• BGA封裝IC焊接技術
• BGA的安裝方法

解決方案：

• 助焊劑不能過少
• 熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻
• 取下芯片時注意周圍的元器件
  ，以防移位
• 拆下IC以前應先記錄好安裝方向
  、位置等以備正確安裝複原

今天也來談談bga焊接技術吧，有人說bga焊接技術很難掌握，麽～我到不這麼覺得，隻要掌握了正確的方法
，再加上經常練習應該會很快上手的。現在把我的一些經驗寫下來，希望對大家有所幫助吧。

首先談談bga維修工具吧，也就是bga返修台。現在市麵上的bga專zhuan業ye返fan修xiu台tai價jia格ge高gao的de嚇xia人ren，動dong輒zhe幾ji萬wan十shi幾ji萬wan元yuan，一yi般ban隻zhi有you大da型xing的de維wei修xiu中zhong心xin才cai有you這zhe樣yang的de設she備bei。對dui於yu初chu做zuo維wei修xiu的de朋peng友you來lai說shuo，隻zhi能neng望wang機ji興xing歎tan啦la。其qi實shi我wo覺jiao得de現xian在zai出chu現xian的de那na種zhong經jing濟ji型xing的debga返修台修的效果也蠻好的，而且這種設備價格不是很高，一般在15000-30000左右應該算是經濟實惠啦。

另外對於一些小的bga芯片

，我們可以用普通的熱風槍來更換，效果雖然有點不盡人意。再來詳細說說做bga的過程吧，這裏用的是bm7505網卡芯片來舉例。

1
、先將網卡芯片四周抹上少許助焊劑

2、取下熱的風嘴
，把溫度調到270℃～３５０℃。風速調到３或４檔


，在芯片上方2cm～3cm處均勻搖晃（最好用隔熱膠帶把芯片周圍的塑料槽粘上，如果有電池的話一定要取下，以免熱風吹壞）。

待芯片下麵錫珠完全熔化後，用手指鉗或鑷子將芯片輕輕夾起即可。

這裏還值得注意的地方：

1
、助焊劑不能過少，否則會因“幹吹”而損壞芯片。

2、熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻，不然會使錫珠熔化不一致而托起芯片時
，撬落線路板上的焊盤點銅箔，造成整板報廢。

3、取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位而增加不必要的麻煩。

4、拆下IC以前應先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝複原。

安裝方法

1
、拆下的bgaIChanpanshanghexianlubanshangdouyouyuxi。cishi
，zaixianlubanshangjiashangzuliangdezhuhanji，yongdianlaotiejiangbanshangduoyudexiquchu，bingqiekeshidangshangxishixianlubandemeigehandianjiaoguanghuayuanrun（不能吸平焊點）,然後用天那水洗淨。吸錫時要注意不用將焊盤上的阻焊漆刮掉，不能讓焊盤脫落。

2、做好準備工作，對於拆下的IC
，建議不要將表明的焊錫清除（隻清除錫點過大而影響與植錫鋼板配合的焊錫）。如果某處焊錫過大，可以在表麵加上助焊劑，再用烙鐵清除，然後用天那水洗淨。

3

、bgaIC的固定。將IC對準植錫板貼牢
，IC對準後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮上錫漿。

4、上錫漿。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上
，用力往下刮
，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充至錫板的小孔中。

5、吹焊成球。將熱風槍風嘴去掉。風量調到最小，溫度調到330℃－340℃。yaohuangfengzuiduizhezhixibanhuanhuanjiare
，shixijiangmanmanronghua。dangkanjianzhixibandegebiexiaokongzhongyiyouxiqiushengchengshi
，shuomingwenduyijingdaowei，zheshihaiyingshidangtaigaorefengqiangfengzui，bimianwendushangsheng。guogaodewenduhuishixijiangjuliefeiteng

，zaochengzhixishibai。ruguochuihanchengqiuhou
，faxianyouxiexiqiudaxiaobujunyun，shenzhimeiyoushangxi
，keyongcaizhidaojiangguodadexiqiuluchubufenxueping，zaiyongguadaojiangxiqiuguoxiaohequejiaodexiaokongzhongshangmanxijiang，ranhouyongrefengqiangzaichuiyici
，zhidaolixiangzhuangtai。zhongzhishi，bixujiangzhixibanqingxiganjing、擦幹。

6、bgaIC的安裝。先將IC腳上塗上助焊劑，再將植好錫球的IC按拆前的位置放到線路板上

，用鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓球形的。所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準後，因為IC上的助焊劑有一定黏性，所以不會移動，如果IC偏了，要重新定位。

7、bgaIC焊接。與植錫球一樣，讓風嘴對準ic的中央位置

，緩慢加熱。當看見IC往(wang)下(xia)一(yi)沉(chen)且(qie)四(si)周(zhou)有(you)助(zhu)焊(han)劑(ji)溢(yi)出(chu)時(shi)，說(shuo)明(ming)錫(xi)球(qiu)已(yi)和(he)線(xian)路(lu)板(ban)的(de)焊(han)點(dian)熔(rong)合(he)在(zai)一(yi)起(qi)。這(zhe)時(shi)晃(huang)動(dong)熱(re)風(feng)槍(qiang)的(de)風(feng)嘴(zui)使(shi)加(jia)熱(re)均(jun)勻(yun)充(chong)分(fen)，由(you)於(yu)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)的(de)作(zuo)用(yong)
，bgaIC與線路板的焊點之間會自動對準定位（注意在加熱過程中切勿用力按住bgaIC
，否則會使焊錫外溢，造成脫腳和短路）。焊接完成待冷卻後用天那水將板洗淨。

焊接是門熟能生巧的技術，多練習，做的過程中要仔細，我想應該很快掌握的。