基於MOSFET內部結構設計優化的驅動電路
發布時間:2009-10-26 來源:萬代半導體元件上海有限公司
中心議題:
功率MOSFET的柵極模型
通常從外部來看,MOSFET是一個獨立的器件,事實上,在其內部,由許多個單元(小的MOSFET)並聯組成,圖1(a)為AOT460內部顯微結構圖,其內部的柵極等效模型如圖1(b)所示。MOSFET的結構確定了其柵極電路為RC網絡。
在MOSFET關斷過程中,MOSFET的柵極電壓VGS下降,從其等效模型可以得出,在晶元邊緣的單元首先達到柵極關斷電壓VTH而先關斷,中間的單元由於RC網絡的延遲作用而滯後達到柵極關斷電壓VTH而後關斷。
如果MOSFET所加的負載為感性負載,由於電感電流不能突變,導致流過MOSFET的電流向晶元的中間流動,如圖2所示。這樣就會造成MOSFET局部單元過熱而導致MOSFET局部單元損壞。如果加快MOSFET的關斷速度,以盡量讓MOSFET快速關斷,不讓能量產生集聚點,這樣就不會因局部單元過熱而損壞MOSFET。注意到:MOSFET的關斷過程是一個由穩態向非穩態過渡的過程,與此相反,MOSFET在開通時,由於負載的電流是隨著單元的逐漸開通而不斷增加的,因此是一個向穩態過渡的過程,不會出現關斷時產生的能量集聚點。
因此,MOSFET在(zai)關(guan)斷(duan)時(shi)應(ying)提(ti)供(gong)足(zu)夠(gou)的(de)放(fang)電(dian)電(dian)流(liu)讓(rang)其(qi)快(kuai)速(su)關(guan)斷(duan),這(zhe)樣(yang)做(zuo)不(bu)僅(jin)是(shi)為(wei)了(le)提(ti)高(gao)開(kai)關(guan)速(su)度(du)而(er)降(jiang)低(di)開(kai)關(guan)損(sun)耗(hao),同(tong)時(shi)也(ye)是(shi)為(wei)了(le)讓(rang)非(fei)穩(wen)態(tai)過(guo)程(cheng)盡(jin)量(liang)短(duan),不(bu)至(zhi)產(chan)生(sheng)局(ju)部(bu)過(guo)熱(re)點(dian)。
功率MOSFET熱不穩定性
圖3為MOSFET處於飽和區時漏極電流ID與柵極電壓VGS的關係曲線即轉移特性,用公式可表示為:
其中,對於特定的MOSFET,K為常數。因此,MOSFET處於飽和狀態時ID與VGS是平方的關係。
由圖3可知,當MOSFET處於飽和區並且IDID0時,ID隨溫度的變化是負溫度係數。因為MOSFET是由很多的小的單元組成,當ID<ID0且處於飽和區時,如果部分單元溫度偏高,則這些單元會趨向流過更多的電流,繼而溫度會更高,因此這是一個正反饋過程,MOSFET最終會因為局部過熱而損壞。由於功率MOSFET在開通和關斷的過程中是工作在飽和區,因此應提高開關速度,縮短這樣的熱不穩定過程。
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應用實例
圖4是電動車控製器的兩種驅動MOSFET管AOT460驅動電路,分立器件驅動時,PWM在上橋臂,直接用MC33035驅動時,PWM在下橋臂。
圖4(a)當MOSFET管AOT460關斷時,柵極通過Q5直接放電。圖4(b)驅動電路中,當MOSFET管AOT460關斷時,柵極電流通過電阻R6和MC33035的下驅動對地放電。由於MOSFET管AOT460在關斷時電流迅速減小,會在PCB和電流檢測電阻的寄生電感上產生感應電勢,感應電勢的大小為Ldi/dt,方向如圖紅線所示。這樣會使MOSFET管AOT460的源極和MC33035驅動的參考電位發生相對變化,這種變化降低了MC33035相對於MOSFET管AOT460源極的驅動電壓,從而降低了驅動能力,使關斷速度變慢。
兩種電路的關斷波形如圖5所示。在圖5(b)中,當VGS低於米勒平台之後,電阻R6兩端的電壓,即圖5(b)中CH1和CH3的電位差變小,由於反電勢的影響,驅動線路已經幾乎不能通過電阻R6給柵極提供放電電流,導致MOSFET的關斷變慢。(注:測試波形時探頭的地線均夾在MOSFET的源極)
圖6為AOT460在同一應用中快速開關和慢速開關情況下的熱成像照片。可以看出,在慢速開關情況下MOSFET的局部溫度要高於快速開關情況下的溫度,過慢的開關速度會導致MOSFET因局部溫度過高而提前失效。

- 基於MOSFET內部的微觀結構去考慮驅動電路的設計
- 提供足夠的放電電流讓MOSFET快速關斷
- 提高開關速度,縮短熱不穩定過程
功率MOSFET的柵極模型
通常從外部來看,MOSFET是一個獨立的器件,事實上,在其內部,由許多個單元(小的MOSFET)並聯組成,圖1(a)為AOT460內部顯微結構圖,其內部的柵極等效模型如圖1(b)所示。MOSFET的結構確定了其柵極電路為RC網絡。

在MOSFET關斷過程中,MOSFET的柵極電壓VGS下降,從其等效模型可以得出,在晶元邊緣的單元首先達到柵極關斷電壓VTH而先關斷,中間的單元由於RC網絡的延遲作用而滯後達到柵極關斷電壓VTH而後關斷。

如果MOSFET所加的負載為感性負載,由於電感電流不能突變,導致流過MOSFET的電流向晶元的中間流動,如圖2所示。這樣就會造成MOSFET局部單元過熱而導致MOSFET局部單元損壞。如果加快MOSFET的關斷速度,以盡量讓MOSFET快速關斷,不讓能量產生集聚點,這樣就不會因局部單元過熱而損壞MOSFET。注意到:MOSFET的關斷過程是一個由穩態向非穩態過渡的過程,與此相反,MOSFET在開通時,由於負載的電流是隨著單元的逐漸開通而不斷增加的,因此是一個向穩態過渡的過程,不會出現關斷時產生的能量集聚點。
因此,MOSFET在(zai)關(guan)斷(duan)時(shi)應(ying)提(ti)供(gong)足(zu)夠(gou)的(de)放(fang)電(dian)電(dian)流(liu)讓(rang)其(qi)快(kuai)速(su)關(guan)斷(duan),這(zhe)樣(yang)做(zuo)不(bu)僅(jin)是(shi)為(wei)了(le)提(ti)高(gao)開(kai)關(guan)速(su)度(du)而(er)降(jiang)低(di)開(kai)關(guan)損(sun)耗(hao),同(tong)時(shi)也(ye)是(shi)為(wei)了(le)讓(rang)非(fei)穩(wen)態(tai)過(guo)程(cheng)盡(jin)量(liang)短(duan),不(bu)至(zhi)產(chan)生(sheng)局(ju)部(bu)過(guo)熱(re)點(dian)。
功率MOSFET熱不穩定性

圖3為MOSFET處於飽和區時漏極電流ID與柵極電壓VGS的關係曲線即轉移特性,用公式可表示為:

由圖3可知,當MOSFET處於飽和區並且IDID0時,ID隨溫度的變化是負溫度係數。因為MOSFET是由很多的小的單元組成,當ID<ID0且處於飽和區時,如果部分單元溫度偏高,則這些單元會趨向流過更多的電流,繼而溫度會更高,因此這是一個正反饋過程,MOSFET最終會因為局部過熱而損壞。由於功率MOSFET在開通和關斷的過程中是工作在飽和區,因此應提高開關速度,縮短這樣的熱不穩定過程。
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應用實例
圖4是電動車控製器的兩種驅動MOSFET管AOT460驅動電路,分立器件驅動時,PWM在上橋臂,直接用MC33035驅動時,PWM在下橋臂。

圖4(a)當MOSFET管AOT460關斷時,柵極通過Q5直接放電。圖4(b)驅動電路中,當MOSFET管AOT460關斷時,柵極電流通過電阻R6和MC33035的下驅動對地放電。由於MOSFET管AOT460在關斷時電流迅速減小,會在PCB和電流檢測電阻的寄生電感上產生感應電勢,感應電勢的大小為Ldi/dt,方向如圖紅線所示。這樣會使MOSFET管AOT460的源極和MC33035驅動的參考電位發生相對變化,這種變化降低了MC33035相對於MOSFET管AOT460源極的驅動電壓,從而降低了驅動能力,使關斷速度變慢。
兩種電路的關斷波形如圖5所示。在圖5(b)中,當VGS低於米勒平台之後,電阻R6兩端的電壓,即圖5(b)中CH1和CH3的電位差變小,由於反電勢的影響,驅動線路已經幾乎不能通過電阻R6給柵極提供放電電流,導致MOSFET的關斷變慢。(注:測試波形時探頭的地線均夾在MOSFET的源極)
圖6為AOT460在同一應用中快速開關和慢速開關情況下的熱成像照片。可以看出,在慢速開關情況下MOSFET的局部溫度要高於快速開關情況下的溫度,過慢的開關速度會導致MOSFET因局部溫度過高而提前失效。


本文小結
①過慢的開關速度增加MOSFET的開關損耗,同時由於柵極RC網絡延遲和MOSFET本身的熱不穩定性產生局部過熱,使MOSFET提前失效。
②過快的開通速度產生較大開通的浪湧電流以及開關振鈴及電壓尖峰。
③設計驅動線路和PCB布線時,減小主回路PCB和電流檢測電阻的寄生電感對開關波形的影響,布線時應使大電流環路盡量小並且使用較寬的走線。
①過慢的開關速度增加MOSFET的開關損耗,同時由於柵極RC網絡延遲和MOSFET本身的熱不穩定性產生局部過熱,使MOSFET提前失效。
②過快的開通速度產生較大開通的浪湧電流以及開關振鈴及電壓尖峰。
③設計驅動線路和PCB布線時,減小主回路PCB和電流檢測電阻的寄生電感對開關波形的影響,布線時應使大電流環路盡量小並且使用較寬的走線。
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