中心論題：

• 分析焊點的後期失效原因
• 總結虛焊的根本原因

解決方案：

• 印製板孔徑與引線線徑配合
• 元件引線、印製板焊盤可焊性
• 助焊劑助焊性能
• 錫鍋溫度與焊接時間的控製
• 預熱溫度與焊劑比重的控製

波(bo)峰(feng)自(zi)動(dong)焊(han)接(jie)技(ji)術(shu)，在(zai)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)中(zhong)已(yi)應(ying)用(yong)多(duo)年(nian)，但(dan)是(shi)對(dui)焊(han)點(dian)的(de)後(hou)期(qi)失(shi)效(xiao)仍(reng)然(ran)是(shi)一(yi)個(ge)令(ling)人(ren)頭(tou)疼(teng)的(de)問(wen)題(ti)，它(ta)極(ji)大(da)地(di)影(ying)響(xiang)著(zhe)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)質(zhi)量(liang)和(he)信(xin)譽(yu)。本(ben)文(wen)擬(ni)根(gen)據(ju)實(shi)踐(jian)經(jing)驗(yan)作(zuo)初(chu)步(bu)研(yan)究(jiu)與(yu)探(tan)討(tao)。 所謂“焊點的後期失效”，是指表麵上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”
、“露銅”等deng焊han接jie疵ci點dian，在zai車che間jian生sheng產chan時shi
，裝zhuang成cheng的de整zheng機ji並bing無wu毛mao病bing
，但dan到dao用yong戶hu使shi用yong一yi段duan時shi間jian後hou
，由you於yu焊han接jie不bu良liang，導dao電dian性xing能neng差cha而er產chan生sheng的de故gu障zhang卻que時shi有you發fa生sheng，是shi造zao成cheng早zao期qi返fan修xiu率lv高gao的de原yuan因yin之zhi一yi，這zhe就jiu是shi“虛焊”。本人認為其根本原因有如下幾個方麵：

印製板孔徑與引線線徑配合不當
手插板孔徑與引線線徑的差值
，應在0.2—0.3mm。 機插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.4—055mm。 如差值過小
，則影響插件，如差值過大
，就有一定幾率的“虛焊”風險。 如ru焊han盤pan偏pian小xiao
，則ze錫xi量liang不bu足zu

，偏pian大da，則ze焊han點dian扁bian平ping
，都dou會hui造zao成cheng焊han接jie麵mian小xiao
，導dao電dian性xing能neng差cha，隻zhi有you適shi當dang，才cai會hui得de到dao質zhi量liang好hao的de焊han點dian，究jiu其qi原yuan因yin，是shi焊han點dian形xing成cheng的de過guo程cheng中zhong，引yin線xian及ji焊han盤pan與yu焊han料liao之zhi間jian的de“潤濕力”“平衡”的結果。 而對於需要通過大電流的焊點，焊盤需大些
，經過波峰焊後
，還需用錫絲加焊
，甚至加鉚釘再加焊
，才能得到性能可靠的焊點。

元件引線、印製板焊盤可焊性不佳
元件引線的可焊性
，用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗方法》所規定的方法測量
，其零交時間應不大於1秒，潤濕力的絕對值應不小於理論調濕力的35％。 但是
，元器件引線的可焊性
，並非都是一致的，參差不齊是正常現象。如CP線xian不bu如ru鍍du錫xi銅tong線xian
，鍍du銀yin線xian不bu如ru鍍du錫xi線xian，線xian徑jing大da的de不bu如ru線xian徑jing小xiao的de，接jie插cha件jian不bu如ru集ji成cheng塊kuai



，儲chu存cun期qi長chang的de不bu如ru儲chu存cun期qi短duan的de等deng等deng，管guan理li中zhong稍shao有you疏shu忽hu，便bian會hui造zao成cheng危wei害hai。對dui於yu印yin製zhi板ban焊han盤pan的de可ke焊han性xing，必bi須xu符fu合heGB l0244-88《電視廣播接收機用印製板規範》1.6條規定的技術條件，即“當……浸焊後
，焊料應潤濕導體
，即焊料塗層應平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的麵積不超過覆蓋總麵積的5％，並且不集中在一個區域內(或一個焊盤上)”；從另一個角度看，印製板焊盤的可焊性質量水平，也並非都是一致的。因此，在實際生產中

，所產生的效果不一致也就不足為奇了。

助焊劑助焊性能不佳
對於助焊劑的助焊性能
，應符合GB 9491-88所規定的標準
，當使用RA型時，擴展率應不小於90％，相對潤濕力應不小於35％
，況且
，在產生中往往其助焊性能隨著使用時間的延長會逐漸降低甚至失效。因此，助焊劑性能不佳時，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產生“虛焊”。

波峰焊工藝條件控製不當
對於波峰焊工藝條件
，一般進行如下兩個方麵的控製，根據實際效果來確定適合的工藝參數。

a.錫鍋溫度與焊接時間的控製
對於不同的波峰焊機，由於其波峰麵的寬窄不同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間大於2.5秒，一般可參考下麵關係曲線(見圖2)： 在實際生產中
，往往隻能評價焊點的外觀質量及疵點率
，其焊接強度、導電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。 根據王篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中
，焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化：合金層未完整生成，僅是一種半附著性結合
，強度很低，導電性差；合金層完整生成，焊點強度高
，電導性好；合金層聚集、粗化

，脆性相生成
，強度降低，導電性下降。

在實際生產中
，我們發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時間，並沒定適合的傾斜角
，有焊點飽滿、變簿

，再焊點飽滿且搭焊點增多直至“拉尖”的現象
，因此本人認為，必須控製在當產生較多搭焊利拉尖時
，將工藝條件下調至搭焊較少且無拉尖
，“虛焊”才能最大限度的控製。 另外，本人認為，該現象除可用金相結構來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。

b.預熱溫度與焊劑比重的控製
控(kong)製(zhi)一(yi)定(ding)的(de)焊(han)劑(ji)比(bi)重(zhong)和(he)預(yu)熱(re)溫(wen)度(du)
，使(shi)印(yin)製(zhi)板(ban)進(jin)入(ru)錫(xi)鍋(guo)時(shi)，焊(han)劑(ji)中(zhong)的(de)溶(rong)劑(ji)揮(hui)發(fa)得(de)差(cha)不(bu)多(duo)
，但(dan)又(you)不(bu)太(tai)幹(gan)燥(zao)
，便(bian)能(neng)最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)起(qi)到(dao)助(zhu)焊(han)作(zuo)用(yong)

，即(ji)使(shi)零(ling)交(jiao)時(shi)間(jian)最(zui)短(duan)
，潤(run)濕(shi)力(li)最(zui)大(da)，如(ru)未(wei)烘(hong)幹(gan)
，則(ze)溫(wen)度(du)較(jiao)低(di)、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足

；如烘得過於

，則助焊劑性能降低，甚至附著在引線
、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產生“虛焊”。 根據以上五個方麵因素，我們在生產中，對印製板的設計規定了《印製板設計的工藝性要求》企業標準
，規定了元器件
、印製板可焊性檢驗及存放的管理製度
，對助焊劑、錫鉛焊料進行定廠定牌使用，對波峰焊工序嚴格按照工藝文件要求操作，每天定時記錄工藝參數，檢查焊點質量，將產生“虛焊”的諸方麵因素壓縮到最低限度。近年來
，出廠產品“虛焊”的反映很小


，取得了一定的經濟效益。 隨著生產技術的發展
，自動插件引線打彎及兩次焊工藝，使焊接質量有了相當的提高
，但仍離不開上述諸方麵因素。因此

，控製“虛焊”仍然必須從印製板的設計、元器件
、印製板、助焊劑等焊接用料的質量管理，波峰焊工藝管理諸方麵進行綜合控製，才能盡可能地減少“虛焊”，提高電子產品的可靠性。 
 
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