中心論題：

• 潤濕不良
• 橋聯
• 裂紋
• 焊料球
• 吊橋（曼哈頓）

解決方案：

• 對基板表麵和元件表麵要做好防汙措施
  ，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間
• 製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動
• 正確設定加熱等條件和冷卻條件,選用延展性良好的焊料
• 避免焊接加熱中的過急不良
  ，按設定的升溫工藝進行焊接
• SMD的保管要符合要求

潤濕不良
潤(run)濕(shi)不(bu)良(liang)是(shi)指(zhi)焊(han)接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)焊(han)料(liao)和(he)基(ji)板(ban)焊(han)區(qu)，經(jing)浸(jin)潤(run)後(hou)不(bu)生(sheng)成(cheng)金(jin)屬(shu)間(jian)的(de)反(fan)應(ying)，而(er)造(zao)成(cheng)漏(lou)焊(han)或(huo)少(shao)焊(han)故(gu)障(zhang)。其(qi)原(yuan)因(yin)大(da)多(duo)是(shi)焊(han)區(qu)表(biao)麵(mian)受(shou)到(dao)汙(wu)染(ran)，或(huo)沾(zhan)上(shang)阻(zu)焊(han)劑(ji)

，或(huo)是(shi)被(bei)接(jie)合(he)物(wu)表(biao)麵(mian)生(sheng)成(cheng)金(jin)屬(shu)化(hua)合(he)物(wu)層(ceng)而(er)引(yin)起(qi)的(de)
，例(li)如(ru)銀(yin)的(de)表(biao)麵(mian)有(you)硫(liu)化(hua)物(wu)
，錫(xi)的(de)表(biao)麵(mian)有(you)氧(yang)化(hua)物(wu)等(deng)都(dou)會(hui)產(chan)生(sheng)潤(run)濕(shi)不(bu)良(liang)。另(ling)外(wai)
，焊(han)料(liao)中(zhong)殘(can)留(liu)的(de)鋁(lv)、鋅
、鎘等超過0.005%shi

，youhanjixishizuoyongshihuoxingchengdujiangdi

，yekefashengrunshibuliang。bofenghanjiezhong，ruyouqiticunzaiyujibanbiaomian
，yeyifashengzheyiguzhang。yincichuleyaozhixingheshidehanjiegongyiwai
，duijibanbiaomianheyuanjianbiaomianyaozuohaofangwucuoshi，xuanzeheshidehanliao

，bingshedinghelidehanjiewenduyushijian。

橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段
，橋聯會造成電氣短路
，影響產品使用。作為改正措施 ：

a.要防止焊膏印刷時塌邊不良。

b.基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。

c.SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。

d.基板布線間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。

e.製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接後的PCB
，在衝切
、運輸過程中
，也必須減少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。

表麵貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距
，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致
，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。汙染等也有關係。防止對策:

a.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

b.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

c.焊膏的使用要符合要求
，無吸濕不良。

d.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

吊橋（曼哈頓）
吊(diao)橋(qiao)不(bu)良(liang)是(shi)指(zhi)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)一(yi)端(duan)離(li)開(kai)焊(han)區(qu)而(er)向(xiang)上(shang)方(fang)斜(xie)立(li)或(huo)直(zhi)立(li)

，產(chan)生(sheng)的(de)原(yuan)因(yin)是(shi)加(jia)熱(re)速(su)度(du)過(guo)快(kuai)，加(jia)熱(re)方(fang)向(xiang)不(bu)均(jun)衡(heng)，焊(han)膏(gao)的(de)選(xuan)擇(ze)問(wen)題(ti)，焊(han)接(jie)前(qian)的(de)預(yu)熱(re)


，以(yi)及(ji)焊(han)區(qu)尺(chi)寸(cun)，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區長度的尺寸要適當製定。

c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表麵張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

e.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。 
 
去焊接工藝與測試社區看看