隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長

，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向於小型
、微wei型xing化hua，所suo產chan生sheng的de熱re量liang迅xun速su積ji累lei
，導dao致zhi集ji成cheng器qi件jian周zhou圍wei的de熱re流liu密mi度du也ye在zai增zeng加jia
，所suo以yi，高gao溫wen環huan境jing必bi將jiang會hui影ying響xiang到dao電dian子zi元yuan器qi件jian和he設she備bei的de性xing能neng，這zhe就jiu需xu要yao更geng加jia高gao效xiao的de熱re控kong製zhi方fang案an。因yin此ci，電dian子zi元yuan器qi件jian的de散san熱re問wen題ti已yi演yan變bian成cheng為wei當dang前qian電dian子zi元yuan器qi件jian和he電dian子zi設she備bei製zhi造zao的de一yi大da焦jiao點dian。

 

針對該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導熱係數（高TC）來提升散熱能力;側重於讓材料和器件能夠經受更高操作溫度（高TD裂解溫度）的耐熱策略;需要了解操作環境和材料對熱循環經受程度（低CTE）的適應熱方式。另外一種策略則是使用更高效率、低功率或者更低損耗的材料，從而減少熱量的產生。

 

一般散熱途徑包括三種
，分別是：導熱、對流以及輻射換熱。所以常用的熱管理方法有以下幾種：在設計線路板時，特意加大散熱銅箔厚度或用大麵積電源、地銅箔;使用更多的導熱孔;采用金屬散熱，包括散熱板
，局部嵌銅塊。又或者在組裝時，給大功率器件加上散熱器，整機則加上風扇;要麼使用導熱膠，導熱脂等導熱介質材料;要麼采用熱管散熱

，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等。

 

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目前
，市場上出現了一種新的熱解決方案：倡導在進行線路板設計時，就選用高裂解溫度（TD）
、高導熱係數（TC）的板材。例如世強目前代理的ROGERS 的92ML係列層壓板。作為高頻電路材料全球領導者，Rogers高導熱PCB材料92 ML係列具有多個優異特性，其中最值得一提的是：92ML的導熱係數是標準FR-4（環氧樹脂）的4到8倍！

 

高導熱PCB材料92 ML的特性如下：

 

· 導熱係數（Z軸）為 2W/M.K（ASTM E1461）

 

· 玻璃態轉換溫度 Tg：160 ℃

 

· 熱裂解溫度 Td：400℃ （5%）

 

· Z軸熱膨脹係數（50-260℃）：1.8%

 

· UL 最大操作溫度：150℃

 

· 相同介質厚度耐壓絕對值更高，穩定性好，適合大功率及耐壓要求高的設計

 

· 無鹵

 

那麼，相對一般的熱管理方案，世強 92ML材料方案到底贏在哪裏
？

 

在標準的工業測試方法和模型中，假設材料是各向同性且隻通過平麵的導熱係數;通常采用平麵散熱的方法去降低熱點溫度，增加整個區域的熱傳遞。而世強92ML方案則不僅可以減少器件的結點溫度
，還能提升約15% 或者更高的功率輸出。同傳統FR-4相比較
，92ML能再降低30 ℃至35 ℃（視具體設計）。並且可以通過提高Z軸熱傳遞，增加X
、Y 軸熱擴散來減少熱點峰值溫度。在不超過器件的推薦使用溫度情況下，采用¼ 磚 DC-DC 轉換器，還具有更高的功率輸出
，熱傳遞的增加也會提升功率容量。而且92ML方案對於平整度要求極為嚴格的設計
，提升PCB的平整度。其較低的Z膨脹係數還提高了PTH 可靠性。可提供的92 ML係列產品包括：半固化片，覆銅板，金屬基板 （SC92®）;且測試樣品已通過互聯應力測試（IST）。