在核芯結構中
，PCB板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中
，隻有PCB板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。

 

核材料就是工廠中的雙麵敷箔板。因為每個核有兩個麵
，全麵利用時，PCB板的導電層數為偶數。為什麼不在一邊用敷箔而其餘用核結構呢
？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。

 

因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低於偶數層PCB。但是奇數層PCB板的加工成本明顯高於偶數層PCB板。內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。

 

奇數層PCB板ban需xu要yao在zai核he結jie構gou工gong藝yi的de基ji礎chu上shang增zeng加jia非fei標biao準zhun的de層ceng疊die核he層ceng粘zhan合he工gong藝yi。與yu核he結jie構gou相xiang比bi，在zai核he結jie構gou外wai添tian加jia敷fu箔bo的de工gong廠chang生sheng產chan效xiao率lv將jiang下xia降jiang。在zai層ceng壓ya粘zhan合he以yi前qian，外wai麵mian的de核he需xu要yao附fu加jia的de工gong藝yi處chu理li，這zhe增zeng加jia了le外wai層ceng被bei劃hua傷shang和he蝕shi刻ke錯cuo誤wu的de風feng險xian。

 

 

不用奇數層 設計PCB板的最好的理由是：奇數層PCB板容易彎曲。當PCB板在多層電路粘合工藝後冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的複合PCB板彎曲的風險就越大。消除PCB板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB板(ban)達(da)到(dao)規(gui)範(fan)要(yao)求(qiu)，但(dan)後(hou)續(xu)處(chu)理(li)效(xiao)率(lv)將(jiang)降(jiang)低(di)
，導(dao)致(zhi)成(cheng)本(ben)增(zeng)加(jia)。因(yin)為(wei)裝(zhuang)配(pei)時(shi)需(xu)要(yao)特(te)別(bie)的(de)設(she)備(bei)和(he)工(gong)藝(yi)
，元(yuan)器(qi)件(jian)放(fang)置(zhi)準(zhun)確(que)度(du)降(jiang)低(di)
，故(gu)將(jiang)損(sun)害(hai)質(zhi)量(liang)。

 

 

當設計中出現奇數層PCB板時，用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB板製作成本
、避免PCB板彎曲。以下幾種方法按優選級排列。

 

1、一層信號層並利用。如果設計PCB板的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB板質量。

 

2
、增加一附加電源層。如果設計PCB板的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB板布線
，再在中間複製地層，標記剩餘的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

 

3、在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB板的質量。先按奇數層布線，再添加一層空白信號層，標記其餘層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數）電路中采用。

 

平衡層疊PCB優點：成本低
、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質量。