【導讀】本ben文wen講jiang述shu的de是shi現xian時shi混hun合he訊xun號hao係xi統tong設she計ji中zhong的de常chang見jian陷xian阱jing，並bing提ti供gong一yi些xie指zhi引yin以yi清qing除chu或huo移yi開kai它ta們men。不bu過guo
，在zai探tan討tao特te定ding問wen題ti和he作zuo出chu提ti議yi之zhi前qian，先xian詳xiang細xi看kan看kan係xi統tong設she計ji的de兩liang種zhong潮chao流liu—小型化和高速化—如何影響這些問題，會有很大的幫助。

 

【導讀】前麵小編分享了PCB設計指南（1）：如何避免混合訊號係統的設計，本文將繼續為大家分享PCB設計指南，這次講解的是信號隔離技術，同時教大家如何正確的確認信號性質，進而為電路設計人員指明係統可考慮的那些正確的IC。

【導讀】在高頻電路中
，串音可能是最難理解和預測的
，但是
，它可以被控製甚至被消除掉。本文就緊接著前麵分享的高速PCB設計指南，來接著介紹高速PCB設計指南（3）：高速數字係統的串音控製，教大家如何設計過程中如何設法避開。

 

【導讀】隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員麵臨著電磁幹擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含係統的發射和敏感度兩方麵的問題。假若幹擾不能完全消除，但也要使幹擾減少到最小。本文繼續講解PCB設計指南之DSP係統的降噪技術。

 

【導讀】PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設(she)計(ji)的(de)好(hao)壞(huai)對(dui)抗(kang)幹(gan)擾(rao)能(neng)力(li)影(ying)響(xiang)很(hen)大(da)。實(shi)踐(jian)證(zheng)明(ming)
，即(ji)使(shi)電(dian)路(lu)原(yuan)理(li)圖(tu)設(she)計(ji)正(zheng)確(que)，印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)不(bu)當(dang)，也(ye)會(hui)對(dui)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)產(chan)生(sheng)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang)。此(ci)，在(zai)設(she)計(ji)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)時(shi)候(hou)，應(ying)注(zhu)意(yi)采(cai)用(yong)正(zheng)確(que)的(de)方(fang)法(fa)，遵(zun)守(shou)PCB設計的一般原則，並應符合抗幹擾設計的要求。

 

【導讀】電路板係統的互連包括：芯片到電路板
、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計麵臨的主要問題之一
，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧
，內容涉及器件安裝方法
、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。

 

【導讀】目(mu)前(qian)電(dian)子(zi)器(qi)材(cai)用(yong)於(yu)各(ge)類(lei)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)和(he)係(xi)統(tong)仍(reng)然(ran)以(yi)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)為(wei)主(zhu)要(yao)裝(zhuang)配(pei)方(fang)式(shi)。實(shi)踐(jian)證(zheng)明(ming)
，即(ji)使(shi)電(dian)路(lu)原(yuan)理(li)圖(tu)設(she)計(ji)正(zheng)確(que)，印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)不(bu)當(dang)
，也(ye)會(hui)對(dui)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)產(chan)生(sheng)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang)。例(li)如(ru)，如(ru)果(guo)印(yin)製(zhi)板(ban)兩(liang)條(tiao)細(xi)平(ping)行(xing)線(xian)靠(kao)得(de)很(hen)近(jin)，則(ze)會(hui)形(xing)成(cheng)信(xin)號(hao)波(bo)形(xing)的(de)延(yan)遲(chi)，在(zai)傳(chuan)輸(shu)線(xian)的(de)終(zhong)端(duan)形(xing)成(cheng)反(fan)射(she)噪(zao)聲(sheng)。因(yin)此(ci)
，在(zai)設(she)計(ji)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)時(shi)候(hou)，應(ying)注(zhu)意(yi)采(cai)用(yong)正(zheng)確(que)的(de)方(fang)法(fa)。

 

【導讀】將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控製EMI並提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控製中的作用，進而提出11個有效控製EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。

 

【導讀】在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。

 

【導讀】隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展
，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC
，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，zhexiejinshiqizhongdelianggelizi。dianziyuanjiandebuxianshejifangshi
，duiyihouzhizuoliuchengzhongdeceshinengfouhenhaojinxing，yingxiangyuelaiyueda。xiamianjieshaojizhongzhongyaoguizejishiyongtishi。