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經驗總結：PCB設計的熱幹擾及抵製方法

發布時間：2015-03-02 責任編輯：sherryyu

【導讀】熱幹擾是PCB設(she)計(ji)中(zhong)必(bi)須(xu)要(yao)排(pai)除(chu)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)。設(she)元(yuan)器(qi)件(jian)在(zai)工(gong)作(zuo)中(zhong)都(dou)有(you)一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)的(de)發(fa)熱(re)，尤(you)其(qi)是(shi)功(gong)率(lv)較(jiao)大(da)的(de)器(qi)件(jian)所(suo)發(fa)出(chu)的(de)熱(re)量(liang)會(hui)對(dui)周(zhou)邊(bian)溫(wen)度(du)比(bi)較(jiao)敏(min)感(gan)的(de)器(qi)件(jian)產(chan)生(sheng)幹(gan)擾(rao)，若(ruo)熱(re)幹(gan)擾(rao)得(de)不(bu)到(dao)很(hen)好(hao)的(de)抑(yi)製(zhi)，那(na)麼(me)整(zheng)個(ge)電(dian)路(lu)的(de)電(dian)性(xing)能(neng)就(jiu)會(hui)發(fa)生(sheng)變(bian)化(hua)。那(na)麼(me)有(you)什(shen)麼(me)好(hao)的(de)方(fang)法(fa)來(lai)抵(di)製(zhi)熱(re)幹(gan)擾(rao)呢(ne)？

為了對熱幹擾進行抑製，可采取以下措施：

(1)發熱元件的放置

不要貼板放置，可以移到機殼之外，也可以單獨設計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼於機殼外的功放管等。另外，發熱量大的器件與小熱量的器件應分開放置。

(2)大功率器件的放置

在印製板時應盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時應盡量布置在印製板上方。

(3)溫度敏感器件的放置

對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區域，千萬不要將它放在發熱器件的正上方。

(4)器件的排列與氣流

非特定要求，一般設備內部均以空氣自由對流進行散熱，故元器件應以縱式排列；若強製散熱，元器件可橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關的零部件以引導熱量對流。

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