根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：

 

 

1. 適用範圍：

 

A、 元件種類：片狀元件一般體積大於0603，引腳間距大於等於0.65的QFQ及其他元件均可。

 

B、 元件數量：每片FPC上幾個元件到十幾個元件。

 

C、 貼裝精度：貼裝精度要求中等。

 

D、FPC特性：麵積稍大
，有適當的區域中無元件，每片FPC上都有二個用於光學定位的MARK標記和二個以上的定位孔。

 

2. FPC的固定：根據金屬漏板的CAD數據

，讀取FPC的內定位數據
，來製造高精度FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上還有托板下位銷二個。根據同樣的CAD數據製造一批托板。托板厚度以2mm左右為好，且材質經過多次熱衝擊後翹曲變形要小，以好的FR-4材料和其他優質材料為佳。進行SMT之前，先將托板套在模板上的托板定位銷上
，使定位銷通過托板上的孔露出來。將FPC一片一片套在露出的定銷上，用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上

，不讓FPC有偏移，然後讓托板與FPC定位模板分離
，進行焊接印刷和貼裝

，耐高溫膠帶（PA保護膜）粘壓要適中，經高溫衝擊後必須易剝離。而且在FPC上無殘留膠劑。

 

特別需要注意的是FPC固定在托板上開始到進行焊接印刷和貼裝之間的存放時間越短越好。

 

 

1. 適用範圍：

 

A、元件種類：幾乎所有常規元件，引腳間距小於0.65mm的QFP也可。

　　 

B
、元件數量：幾十個元件以上。

　　 

C、貼裝精度：相比較而言
，高貼裝精度最高0.5mm間距的QFP貼裝精度也可保證

　　

D、FPC特性：麵積較大，有幾個定位小孔，有FPC光學定位的MARK標記和重要元件如QFP的光學定位標記。

　　

2. FPC的固定：FPC固(gu)定(ding)在(zai)元(yuan)件(jian)托(tuo)板(ban)上(shang)。這(zhe)種(zhong)定(ding)位(wei)托(tuo)板(ban)是(shi)批(pi)量(liang)定(ding)製(zhi)的(de)
，精(jing)度(du)極(ji)高(gao)，精(jing)度(du)極(ji)高(gao)
，每(mei)塊(kuai)托(tuo)板(ban)之(zhi)間(jian)的(de)定(ding)位(wei)的(de)差(cha)異(yi)可(ke)以(yi)忽(hu)略(lve)不(bu)計(ji)。這(zhe)種(zhong)托(tuo)板(ban)經(jing)過(guo)必(bi)幾(ji)十(shi)次(ci)的(de)高(gao)溫(wen)衝(chong)擊(ji)後(hou)尺(chi)寸(cun)變(bian)化(hua)和(he)翹(qiao)曲(qu)變(bian)形(xing)極(ji)小(xiao)。這(zhe)種(zhong)定(ding)位(wei)托(tuo)板(ban)上(shang)有(you)兩(liang)個(ge)定(ding)位(wei)銷(xiao)

，一(yi)種(zhong)定(ding)位(wei)銷(xiao)高(gao)度(du)與(yu)FPC厚度一致
，直徑與FPC的定位的定位小孔的孔徑相匹配，另外一種T型定位銷高比前一種略高一點，由於FPC很柔

，麵積較大，形狀不規則
，所以T型定位銷的作用是限製FPC某些部分的偏移

，保證印刷和貼裝精度。針對這種固定方式
，金屬板上對應與T型定位銷的地方可做適當處理。

 

FPC固定在定位托板上，其存放的時間雖沒有限製
，但受環境條件的影響，時間也不宜太長。否則FPC容易受潮
，引越翹曲變形，影響貼裝的質量。

 

在FPC上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項1、FPC固定方向：在製作金屬漏板和托板之前，應先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時
，產生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。

 

2
、FPC及塑封SMD元件一樣屬於"潮濕敏感器件"
，FPC吸潮後，比較容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層
，所以FPC和所有塑封SMD一樣，平時要防濕保存，在貼裝前一定要進行驅濕烘幹。一般在規模生產的工廠裏采取高烘幹法。125℃條件下烘幹時間為12小時左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時。

 

3、焊錫膏的保存和便用前的準備：焊錫膏的成份較複雜，溫度較高時，某些成份非常不穩定
，易揮發，所以焊錫膏平時應密封存在低溫環境中。溫度應大於0℃，4℃-8℃最合適。使用前在常溫中回溫8小時左右（密封條件下），當dang其qi溫wen度du與yu常chang溫wen一yi致zhi時shi。才cai能neng開kai啟qi，經jing攪jiao拌ban後hou使shi用yong。如ru果guo未wei達da到dao室shi溫wen就jiu開kai啟qi使shi用yong
，焊han膏gao就jiu會hui吸xi收shou空kong氣qi中zhong的de水shui分fen
，在zai回hui流liu焊han會hui造zao成cheng飛fei濺jian
，產chan生sheng錫xi珠zhu等deng不bu良liang現xian象xiang。同tong時shi吸xi收shou的de水shui分fen在zai高gao溫wen下xia容rong易yi與yu某mou些xie活huo化hua劑ji發fa生sheng反fan應ying，消xiao耗hao掉diao活huo化hua劑ji
，容rong易yi產chan生sheng焊han接jie不bu良liang。焊han錫xi膏gao也ye嚴yan禁jin在zai高gao溫wen（32℃以上）下(xia)快(kuai)速(su)回(hui)溫(wen)。人(ren)工(gong)攪(jiao)拌(ban)時(shi)要(yao)均(jun)勻(yun)用(yong)力(li)

，當(dang)攪(jiao)拌(ban)到(dao)錫(xi)膏(gao)像(xiang)稠(chou)稠(chou)的(de)漿(jiang)糊(hu)一(yi)樣(yang)，用(yong)刮(gua)刀(dao)挑(tiao)起(qi)，能(neng)夠(gou)自(zi)然(ran)地(di)分(fen)段(duan)落(luo)下(xia)
，就(jiu)說(shuo)明(ming)能(neng)夠(gou)使(shi)用(yong)。最(zui)好(hao)能(neng)夠(gou)使(shi)用(yong)離(li)心(xin)式(shi)自(zi)動(dong)攪(jiao)拌(ban)機(ji)，效(xiao)果(guo)更(geng)好(hao)，並(bing)且(qie)能(neng)夠(gou)避(bi)免(mian)人(ren)工(gong)攪(jiao)拌(ban)在(zai)焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)殘(can)留(liu)有(you)氣(qi)泡(pao)的(de)現(xian)象(xiang)，使(shi)印(yin)刷(shua)效(xiao)更(geng)好(hao)。

 

4
、環境溫度及濕度：一般環境溫度要求恒溫在20℃左右

，相對濕度保持在60％以下
，焊錫膏印刷要求在相對密閉且空氣對流小的空間中進行。

5、 金屬漏板金屬漏板的厚度一般選擇在0.1mm-0.5mmzhijian。genjushijixiaoguo
，dangloubandehouduweizuixiaohanpankuandudeerfenzhiyiyixiashi，hangaotuobandexiaoguohao，loukongzhonghanxidecanliushao。loukongdemianjiyibanbihanpanyaoxiao10％左右。

 

由於貼裝元件的精度要求，常用的化學腐蝕不符合要求建議采用化學腐蝕加局部化學拋光法、激光法和電鑄法來製作金屬漏板。從價格性能比較，激光法為優選。

 

1） 化學腐蝕加局部化學拋光法：化學腐蝕法製造漏板，目前在國內較為普遍
，但孔壁不夠光滑，可采用局化學拋光法增加孔壁的光滑度。該方法製造成本較低。

 

2） 激光法：成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能適合印刷0.3mm間距的QFP的焊錫膏。

 

6、 焊錫膏：根據產品的要求

，可分別選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下：

 

1） 焊錫膏的顆粒形狀和直徑：顆粒膏的形狀為球型
，非球型所占比例不能超過5％。直(zhi)徑(jing)大(da)小(xiao)應(ying)根(gen)據(ju)一(yi)般(ban)法(fa)則(ze)
，焊(han)球(qiu)直(zhi)徑(jing)應(ying)小(xiao)於(yu)金(jin)屬(shu)漏(lou)板(ban)厚(hou)度(du)的(de)三(san)分(fen)之(zhi)一(yi)，最(zui)小(xiao)孔(kong)徑(jing)寬(kuan)度(du)的(de)五(wu)分(fen)之(zhi)一(yi)
，否(fou)則(ze)直(zhi)徑(jing)過(guo)大(da)的(de)焊(han)球(qiu)和(he)不(bu)規(gui)則(ze)的(de)顆(ke)粒(li)容(rong)易(yi)阻(zu)塞(sai)漏(lou)印(yin)窗(chuang)口(kou)，造(zao)成(cheng)焊(han)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)不(bu)良(liang)。所(suo)以(yi)0.1-0.5mm厚度的金屬板和0.22mm左右的最小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為40um左右。直徑最大最小的焊球的比例不能超過5％。焊han球qiu直zhi徑jing過guo小xiao，其qi表biao麵mian氧yang化hua物wu會hui隨sui直zhi徑jing變bian小xiao而er非fei線xian性xing快kuai速su增zeng加jia，在zai回hui流liu焊han中zhong將jiang大da量liang消xiao耗hao助zhu焊han成cheng份fen，嚴yan重zhong影ying響xiang焊han接jie質zhi量liang。如ru果guo為wei免mian清qing洗xi錫xi膏gao
，其qi去qu氧yang化hua物wu物wu質zhi偏pian少shao，焊han接jie效xiao果guo會hui更geng差cha。所suo以yi大da小xiao均jun勻yun的de直zhi徑jing為wei40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。

　　

2） 焊料比例：焊料含量90％-92％左右的焊錫膏粘度適中，印刷時不易塌邊

，而且再流焊後，厚度大致為印刷時的75％足夠焊料能夠保證可靠的焊接強度。

　　

3） 粘度：焊錫膏的流動力學是很複雜的。很明顯
，焊錫膏應該能夠很容易印刷並且能牢固地附著在FPC表麵，低粘度的焊錫膏（500Kcps）容易產生塌陷而形成短路，而高粘度的焊錫膏（1400Kcps）容易殘留在金屬漏孔中，慢慢地阻塞漏孔，影響印刷質量。所以700-900Kcps的焊錫膏較為理想。

　

4） 觸變係數：一般選擇為0.45-0.60.

 

7
、印刷參數：

 

1） 刮刀種類及硬度：由於FPC固定方式的特殊性表現為印刷麵不可能象PCB那樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。

 

2） 刮刀與FPC的夾角：一般選擇在60-75度之間。

　　 

3） 印刷方向：一般為左右或前後印刷
，最先進的印刷機刮刀與傳送方向呈一定角度印刷

，能夠有效地保證QFP四邊焊盤上焊錫膏的印刷量，印刷效果最好。

　　 

4） 印刷速度：在10-25mm/s範圍內。印刷速度太快將會造成刮刀滑行，導致漏印。速度太慢

，會造成焊錫膏邊緣不整齊或汙染FPC表麵。刮刀速度應與焊盤間距成正比關係
，而與漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm寬度的焊盤漏孔在印刷速度為20mm/s時，焊錫膏的填充時間僅有10mm/s.所以適中的印刷速度能夠保證精細印刷時焊膏的印刷量

　　 

5） 印刷壓力：一般設定為0.1-0.3kg/每mei厘li米mi長chang度du。由you於yu改gai變bian印yin刷shua的de速su度du會hui改gai變bian印yin刷shua的de壓ya力li，通tong常chang情qing況kuang下xia，先xian固gu定ding印yin刷shua速su度du再zai調tiao節jie印yin刷shua壓ya力li，從cong小xiao到dao大da，直zhi至zhi正zheng好hao把ba焊han錫xi膏gao從cong金jin屬shu漏lou板ban表biao麵mian刮gua幹gan淨jing。太tai小xiao的de壓ya力li會hui使shiFPC上錫膏量不足，而太大的印刷壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏汙染金屬漏板反麵和FPC表麵的可能性。

 

6） 脫板速度：0.1-0.2mm/s.由於FPC的特殊性，較慢的脫板速度有利於焊錫膏從漏孔中脫離。如果速度較快
，在金屬漏板和FPC之間，在FPC和托板之間的空氣的壓力會快速變化
，會造成FPC與(yu)托(tuo)板(ban)之(zhi)間(jian)的(de)空(kong)隙(xi)大(da)小(xiao)瞬(shun)間(jian)變(bian)化(hua)，影(ying)響(xiang)焊(han)錫(xi)膏(gao)從(cong)漏(lou)孔(kong)中(zhong)脫(tuo)離(li)和(he)印(yin)刷(shua)圖(tu)形(xing)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)，造(zao)成(cheng)不(bu)良(liang)。現(xian)在(zai)，更(geng)先(xian)進(jin)的(de)印(yin)刷(shua)機(ji)，能(neng)將(jiang)脫(tuo)板(ban)速(su)度(du)設(she)置(zhi)成(cheng)為(wei)可(ke)加(jia)速(su)的(de)
，速(su)度(du)能(neng)從(cong)0逐漸加速
，其脫板效果也非常好。

 

8、貼片：根據產品的特性
、元件數量和貼片效率，一般采用中高速貼片機進行貼裝。由於每片FPC上都有定位用的光學MARK標記，所以在FPC上進行SMD貼裝與在PCB上進行貼裝區別不大。需要注意的是，元件貼片動作完成後，吸嘴中的吸力應及時變成0後，吸嘴才能從元件上移走。雖然後在PCB上進行貼裝時
，這個過程設置不當也會引起貼裝不良，但是在柔軟的FPC上發生這種不良的概率要大得多。同時也應注意下貼高度，並且吸嘴移走的速度也不宜太快。

9
、 回流焊：應采用強製性熱風對流紅外回流焊，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產生。

 

1） 溫度曲線測試方法：由於托板的吸熱性不同
、FPC上元件種類的不同、tamenzaihuiliuhanzhongshourehou，wendushangshengdesudubutong
，xishoudereliangyebutong，yincizaixidishezhihuiliuhandewenduquxian
，duihanjiezhiliangdayouyingxiang。bijiaotuodangdefangfashi
，genjushijishengchanshidetuobanjiange，zaiceshibanqiangefangliangkuaizhuangyouFPC的托板，同時在測試托板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫絲將測試溫探頭焊在測試點上，同時用耐高溫膠帶（PA保護膜）將探頭導線固定在托板上。注意，耐高溫膠帶不能將測試點覆蓋住。測試點應選在靠托板各邊較近的焊點上和QFP引腳等處，這樣的測試結果更能反映真實情況。

 

2） 溫度曲線的設置及傳送速度：由於我們采用的焊錫膏焊料的重量比達到90％-92％，焊劑成分較少

，因此整個回流焊時間控製在3fenzhongzuoyou
，womenyinggenjuhuiliuhanwenqudeduoshaoyijigegongnengduansuoxushijiandeduoshao
，laishezhihuiliuhangewenqudejiarejichuansongsudu。xuyaozhuyideshi，chuansongsudubuyiguokuai，yimianzaochengdoudong，yinqihanjiebuliang。

 

大(da)家(jia)知(zhi)道(dao)免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)錫(xi)膏(gao)中(zhong)的(de)活(huo)化(hua)劑(ji)較(jiao)少(shao)，活(huo)化(hua)程(cheng)度(du)較(jiao)低(di)，如(ru)果(guo)采(cai)用(yong)常(chang)規(gui)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)
，則(ze)預(yu)熱(re)時(shi)間(jian)過(guo)長(chang)，焊(han)粒(li)氧(yang)化(hua)程(cheng)度(du)也(ye)較(jiao)高(gao)
，將(jiang)有(you)過(guo)多(duo)的(de)活(huo)化(hua)劑(ji)在(zai)達(da)到(dao)溫(wen)度(du)峰(feng)值(zhi)區(qu)前(qian)就(jiu)被(bei)耗(hao)盡(jin)
，在(zai)峰(feng)值(zhi)區(qu)內(nei)沒(mei)有(you)足(zu)夠(gou)的(de)活(huo)化(hua)劑(ji)來(lai)還(hai)原(yuan)被(bei)氧(yang)化(hua)的(de)焊(han)料(liao)和(he)金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)。焊(han)料(liao)無(wu)法(fa)快(kuai)速(su)熔(rong)化(hua)並(bing)濕(shi)潤(run)金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)造(zao)成(cheng)焊(han)接(jie)不(bu)良(liang)
，因(yin)此(ci)對(dui)於(yu)免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)錫(xi)膏(gao)而(er)言(yan)
，應(ying)采(cai)用(yong)與(yu)常(chang)規(gui)焊(han)錫(xi)膏(gao)不(bu)同(tong)的(de)定(ding)位(wei)曲(qu)線(xian)，才(cai)能(neng)得(de)到(dao)良(liang)好(hao)的(de)焊(han)接(jie)效(xiao)果(guo)。這(zhe)一(yi)點(dian)住(zhu)住(zhu)被(bei)一(yi)些(xie)SMT工藝師所忽視。

 

 

A、預熱階段：溫度從室溫到150℃，上升速度約為1-2℃/左右。

　　 

B
、保溫階段：溫度從150℃上升到170℃，保溫時間30-60秒。

　　

 C、焊接階段：溫度升高速度約為20C/s，最高溫度峰值不能超過230℃
，200℃以上的區域要保持20-40秒，220℃-230℃的時間控製在3-5秒。

　　

D、冷卻階段：溫度達到峰值後自然下降，下降速度在2℃-5℃/s之間

，溫度下降速度太慢，容易形成共聚金屬化合物
，影響焊接強度。

 

 

A.不同特性的免清洗焊膏其溫度曲線有一定的差異。

　　 

B.使用充氮再流焊工藝時
，免清洗焊膏的溫度曲線與一般再流焊條件下的普通焊錫膏溫度曲線相似，具有150℃左右的保溫區域，隻過時間上有差異。

　　

 C.使用普通再流焊時，免清洗焊錫膏的溫度曲線與常規的溫度曲線有明顯不同。根據供應商的推薦
，預熱曲線須呈性上升到160℃左右，上升速率為1.5-2℃/s，然後以2-4℃的速度上升至峰值，其中明顯的保溫區域。最高溫度峰值不能超過230℃，200℃以上的區域要保持20-40秒時間同，220℃-230℃的時間控製在3-5秒。

 

小結

在FPC上進行SMD貼裝，重點之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質量。其次是焊錫膏的選擇
、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下

，可以說70％以上的不良是工藝參數設置不當引起的。因此要根據FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸熱性的不同、選用的焊錫膏特性的不同、設備特性參數的不同來確定工藝參數，並動臨控生產過程，及時發現異常情況
，分析並作出正確的判斷，采取必要的措施，才能將SMT生產的不良率控製在幾十個PPM之內。