PCB加工電鍍金層發黑的三大“禍首”
發布時間:2015-02-27 責任編輯:sherryyu
【導讀】近來跟同行交流,談到電鍍金層發黑問題原因和解決方法。由於各實際工廠生產線,使用設備、藥水體係並不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這裏隻是講到三個一般常見問題原因供大家參考。
1、電鍍鎳層厚度控製。
大家一定以為我頭暈了,說電鍍金層發黑問題,怎麼會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電(dian)鍍(du)金(jin)層(ceng)一(yi)般(ban)都(dou)很(hen)薄(bo),反(fan)映(ying)在(zai)電(dian)鍍(du)金(jin)表(biao)麵(mian)問(wen)題(ti)有(you)很(hen)多(duo)是(shi)由(you)於(yu)電(dian)鍍(du)鎳(nie)表(biao)現(xian)不(bu)良(liang)而(er)引(yin)起(qi)。一(yi)般(ban)電(dian)鍍(du)鎳(nie)層(ceng)偏(pian)薄(bo)會(hui)引(yin)起(qi)產(chan)品(pin)外(wai)觀(guan)會(hui)有(you)發(fa)白(bai)和(he)發(fa)黑(hei)現(xian)象(xiang)。因(yin)此(ci)這(zhe)是(shi)工(gong)廠(chang)工(gong)程(cheng)技(ji)術(shu)人(ren)員(yuan)首(shou)選(xuan)要(yao)檢(jian)查(zha)項(xiang)目(mu)。一(yi)般(ban)需(xu)要(yao)電(dian)鍍(du)到(dao)5UM左右鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養,沒有及時進行碳處理,那麼電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層硬度增加、cuixingzengqiang。yanzhonghuichanshengfaheiducengwenti。zheshihenduorenrongyihulvekongzhizhongdian。yewangwangshichanshengwentizhongyaoyuanyin。yinciqingrenzhenjianzhanimengongchangshengchanxianyaoshuizhuangkuang,jinxingbijiaofenxi,bingqiejishijinxingcheditanchuli,congerhuifuyaoshuihuoxinghediandurongyeganjing。(如果不會碳處理那就更大件事了。。)
3、金缸控製
現xian在zai才cai說shuo到dao金jin缸gang控kong製zhi。一yi般ban如ru果guo隻zhi要yao保bao持chi良liang好hao藥yao水shui過guo濾lv和he補bu充chong,金jin缸gang受shou汙wu染ran程cheng度du和he穩wen定ding性xing比bi鎳nie缸gang都dou會hui好hao一yi些xie。但dan需xu要yao注zhu意yi檢jian查zha下xia麵mian幾ji個ge方fang麵mian是shi否fou良liang好hao:(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量?(2)藥水PH值控製情況如何?(3)導電鹽情況如何?如果檢查結果沒有問題,再用AA機分析分析溶液裏雜質含量。保證金缸藥水狀態。最後別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是,那可就是你們控製不嚴格了啊。還不快快去更換。
先談這三個主要方麵控製吧!
歡迎大家交流此方麵控製方法。文章中說得不對地方也希望大家指正!
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