BGA元件的布線

下麵考慮BGA元件的布線。在傳統的“從外圍到中心”方法中，到外圍的通道數量將隨著每個連續層而逐層減8(由於周長的減小)。例如，具有784個引腳
、尺寸為28x28mm的元件需要10層。在圖中有些層存在逃逸布線。圖1顯示了一個BGA的四分之一部分。


與此同時，當采用“從中心到外圍”的布線方法時，退出到外圍所要求的通道數量不會隨著層的改變而改變。這將極大地減少層的數量。對於尺寸為28x28mm的元件來說，7層就足夠了。對於尺寸更大的元件，還可以取得雙贏。圖2顯示了BGA的四分之一部分。

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圖3顯示了一個BGA布線的例子。當采用“從中心到外圍”的布線方法時
，我們可以完成所有網絡的布線(圖3b)。任意角度的拓撲式自動布線器就可以做到這一點。傳統的自動布線器則無法布線這個例子(圖3a)。

真實PCB例子

圖4顯示了一個真實PCB的例子，工程師將信號層數從6層減少到了4層(與規格相比)。另外，工程師隻花了半天時間就完成了這塊PCB的布線。


小結

本文介紹了加快和改進PCB布線的一些方法
，並展示了一些真實印刷電路板的例子。靈活的任意角度布線和層中無優先方向布線可以幫助你：

1.縮短總的導線長度

2.減小總的走線麵積

3.通過縮短導線長度和減少並行長度減少電磁串擾等級

4.減少由於PCB材料的異質性引起的信號群組或差分信號中的延時失配

5.改善BGA元件的布線質量

6.通過構造Steiner樹改善網絡結構

7.方便地修改網絡拓撲

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