如何給已經貼片的PCB板過錫爐?
發布時間:2014-05-13 責任編輯:sherryyu
【導讀】人(ren)工(gong)成(cheng)本(ben)節(jie)節(jie)攀(pan)升(sheng)的(de)今(jin)天(tian),加(jia)工(gong)廠(chang)都(dou)害(hai)怕(pa)接(jie)有(you)後(hou)焊(han)的(de)單(dan),雖(sui)然(ran)現(xian)在(zai)已(yi)經(jing)是(shi)貼(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)成(cheng)為(wei)主(zhu)流(liu),但(dan)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)往(wang)往(wang)都(dou)多(duo)少(shao)需(xu)要(yao)後(hou)焊(han)一(yi)些(xie)插(cha)件(jian)料(liao),就(jiu)這(zhe)些(xie)插(cha)件(jian)料(liao)的(de)後(hou)焊(han),搞(gao)得(de)大(da)家(jia)都(dou)很(hen)頭(tou)大(da)。今(jin)天(tian)介(jie)紹(shao)一(yi)種(zhong)提(ti)高(gao)插(cha)件(jian)料(liao)後(hou)焊(han)效(xiao)率(lv)的(de)方(fang)法(fa),希(xi)望(wang)能(neng)正(zheng)在(zai)為(wei)後(hou)焊(han)頭(tou)大(da)的(de)你(ni)以(yi)後(hou)頭(tou)不(bu)用(yong)現(xian)在(zai)這(zhe)麼(me)大(da)。
人(ren)工(gong)成(cheng)本(ben)節(jie)節(jie)攀(pan)升(sheng)的(de)今(jin)天(tian),加(jia)工(gong)廠(chang)都(dou)害(hai)怕(pa)接(jie)有(you)後(hou)焊(han)的(de)單(dan),雖(sui)然(ran)現(xian)在(zai)已(yi)經(jing)是(shi)貼(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)成(cheng)為(wei)主(zhu)流(liu),但(dan)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)往(wang)往(wang)都(dou)多(duo)少(shao)需(xu)要(yao)後(hou)焊(han)一(yi)些(xie)插(cha)件(jian)料(liao),就(jiu)這(zhe)些(xie)插(cha)件(jian)料(liao)的(de)後(hou)焊(han),搞(gao)得(de)大(da)家(jia)都(dou)很(hen)頭(tou)大(da)。今(jin)天(tian)介(jie)紹(shao)一(yi)種(zhong)提(ti)高(gao)插(cha)件(jian)料(liao)後(hou)焊(han)效(xiao)率(lv)的(de)方(fang)法(fa),希(xi)望(wang)能(neng)正(zheng)在(zai)為(wei)後(hou)焊(han)頭(tou)大(da)的(de)你(ni)以(yi)後(hou)頭(tou)不(bu)用(yong)現(xian)在(zai)這(zhe)麼(me)大(da)。
其(qi)實(shi)紅(hong)膠(jiao)工(gong)藝(yi)是(shi)可(ke)以(yi)提(ti)高(gao)後(hou)焊(han)效(xiao)率(lv)的(de),這(zhe)種(zhong)工(gong)藝(yi)方(fang)法(fa)做(zuo)的(de)人(ren)還(hai)比(bi)較(jiao)多(duo),隻(zhi)要(yao)是(shi)做(zuo)貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)的(de)都(dou)知(zhi)道(dao),讓(rang)我(wo)們(men)來(lai)先(xian)看(kan)看(kan)紅(hong)膠(jiao)工(gong)藝(yi)是(shi)怎(zen)麼(me)做(zuo)的(de)。
紅膠工藝顧名思義,就是用紅膠來進行貼片,開鋼網的時候不是開元件的焊盤位置,而是在元件中間位置開一個槽,刷上紅膠,然後上SMT把元件打上去,這樣元件就被紅膠粘在PCB板上,插上插件料後在過錫爐,元件的焊盤就會上錫焊好。

圖一 紅膠工藝示意圖
紅膠工藝會存在一些問題:從圖一可以看出,紅膠會有一定的厚度,其硬化的過程中會把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,就容易出現上錫不良形成虛焊;另外紅膠過了錫爐後會變得非常硬,如果需要更換元件進行維修等工作就會很麻煩;再就是紅膠在過錫爐的時候溫度過高容易脫件,尤其是IC更容易發生。
今天介紹的這種方法可以避免紅膠工藝的這些問題,先看幾張圖。

圖二 一個治具
圖二的治具上麵有一些孔和槽:孔是需要進行後焊的位置,插件料的管腳可以從這些孔裏麵穿出來,把治具放到錫爐上麵時,隻有這些孔的位置可以接觸到焊錫;槽對應的是PCB貼片後各種元件,元件大的就挖大點,元件小的就挖小點,這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上麵。
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圖三 適用治具的PCB板
圖三中每個PCB板上麵有兩個體積大一點的芯片,一個接近正方形,一個長方形,用這兩個芯片和圖二中的槽進行匹配,就知道貼好貼片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。

圖四 治具放入已貼片PCB的底麵
圖(tu)四(si)是(shi)貼(tie)好(hao)貼(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)的(de)板(ban)放(fang)到(dao)治(zhi)具(ju)上(shang)後(hou)底(di)麵(mian)的(de)樣(yang)子(zi),可(ke)以(yi)很(hen)清(qing)楚(chu)的(de)看(kan)到(dao)露(lu)出(chu)來(lai)的(de)都(dou)是(shi)插(cha)件(jian)元(yuan)件(jian)的(de)焊(han)盤(pan)過(guo)孔(kong),元(yuan)件(jian)的(de)管(guan)腳(jiao)從(cong)焊(han)盤(pan)過(guo)孔(kong)中(zhong)穿(chuan)過(guo)來(lai),把(ba)這(zhe)麵(mian)放(fang)到(dao)錫(xi)爐(lu)上(shang)麵(mian),是(shi)不(bu)是(shi)就(jiu)可(ke)以(yi)一(yi)下(xia)把(ba)所(suo)有(you)的(de)插(cha)件(jian)料(liao)都(dou)焊(han)好(hao)了(le)?

圖五 治具放入已貼片PCB的背麵
zailaikanxiabeimian,buyongwojieshidajiadouzhidaozheyangkeyihenqingsongdejinxingchajianle。zhezhongfangfakeyiranghouhanxiaolvxianzhushangsheng,buguochajianliaodehanpanfujinbunengyouqitatiepianliao,ruguoguojindehuazhegehanpanjiubunengkaikongluchulai,xuyaohoumianrengongbuhan。
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