超實用的PCB設計技巧(中篇)
發布時間:2012-11-29 責任編輯:sherryyu
【導讀】在電子產品盛行的當今,電子產品行業的設計都離不開PCB製(zhi)圖(tu)軟(ruan)件(jian),而(er)對(dui)於(yu)同(tong)一(yi)軟(ruan)件(jian)每(mei)個(ge)工(gong)程(cheng)師(shi)在(zai)設(she)計(ji)產(chan)品(pin),應(ying)用(yong)該(gai)軟(ruan)件(jian)設(she)計(ji)產(chan)品(pin)時(shi)都(dou)會(hui)遇(yu)到(dao)這(zhe)樣(yang)或(huo)是(shi)那(na)樣(yang)的(de)技(ji)術(shu)問(wen)題(ti)。這(zhe)裏(li)我(wo)們(men)總(zong)結(jie)了(le),一(yi)些(xie)在(zai)用(yong)PCB設計時會出現的問題和設計技巧。希望對大家有幫助。
34、2G以上高頻PCB設計,走線,排版,應重點注意哪些方麵?
2G以上高頻PCB屬於射頻電路設計,不在高速數字電路設計討論範圍內。而射頻電路的布局(layout)和布線(routing)yinggaiheyuanlituyiqikaolvde,yinweibujubuxiandouhuizaochengfenbuxiaoying。erqie,shepindianlushejiyixiewuyuanqijianshitongguocanshuhuadingyi,teshuxingzhuangtongboshixian,yinciyaoqiuEDA工具能夠提供參數化器件,能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊,能夠滿足這些要求。而且,一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具,業界最著名的是agilent的eesoft,和Mentor的工具有很好的接口。
35、2G以上高頻PCB設計,微帶的設計應遵循哪些規則?
射頻微帶線設計,需要用三維場分析工具提取傳輸線參數。所有的規則應該在這個場提取工具中規定。
36、對於全數字信號的PCB,板上有一個80MHz的鍾源。除了采用絲網(接地)外,為了保證有足夠的驅動能力,還應該采用什麼樣的電路進行保護?
確que保bao時shi鍾zhong的de驅qu動dong能neng力li,不bu應ying該gai通tong過guo保bao護hu實shi現xian,一yi般ban采cai用yong時shi鍾zhong驅qu動dong芯xin片pian。一yi般ban擔dan心xin時shi鍾zhong驅qu動dong能neng力li,是shi因yin為wei多duo個ge時shi鍾zhong負fu載zai造zao成cheng。采cai用yong時shi鍾zhong驅qu動dong芯xin片pian,將jiang一yi個ge時shi鍾zhong信xin號hao變bian成cheng幾ji個ge,采cai用yong點dian到dao點dian的de連lian接jie。選xuan擇ze驅qu動dong芯xin片pian,除chu了le保bao證zheng與yu負fu載zai基ji本ben匹pi配pei,信xin號hao沿yan滿man足zu要yao求qiu(一般時鍾為沿有效信號),在計算係統時序時,要算上時鍾在驅動芯片內時延。
37、如果用單獨的時鍾信號板,一般采用什麼樣的接口,來保證時鍾信號的傳輸受到的影響小?
shizhongxinhaoyueduan,chuanshuxianxiaoyingyuexiao。caiyongdandudeshizhongxinhaoban,huizengjiaxinhaobuxianchangdu。erqiedanbandejiedigongdianyeshiwenti。ruguoyaochangjulichuanshu,jianyicaiyongchafenxinhao。LVDS信號可以滿足驅動能力要求,不過您的時鍾不是太快,沒有必要的。
38、27M,SDRAM時鍾線(80M-90M),這些時鍾線二三次諧波剛好在VHF波段,從接收端高頻竄入後幹擾很大。除了縮短線長以外,還有那些好辦法?
如果是三次諧波大,二次諧波小,可能因為信號占空比為50%,因yin為wei這zhe種zhong情qing況kuang下xia,信xin號hao沒mei有you偶ou次ci諧xie波bo。這zhe時shi需xu要yao修xiu改gai一yi下xia信xin號hao占zhan空kong比bi。此ci外wai,對dui於yu如ru果guo是shi單dan向xiang的de時shi鍾zhong信xin號hao,一yi般ban采cai用yong源yuan端duan串chuan聯lian匹pi配pei。這zhe樣yang可ke以yi抑yi製zhi二er次ci反fan射she,但dan不bu會hui影ying響xiang時shi鍾zhong沿yan速su率lv。源yuan端duan匹pi配pei值zhi,可ke以yi采cai用yong下xia圖tu公gong式shi得de到dao。
39、什麼是走線的拓撲架構?
Topology,有的也叫routing order.對於多端口連接的網絡的布線次序。
40、怎樣調整走線的拓撲架構來提高信號的完整性?
zhezhongwangluoxinhaofangxiangbijiaofuza,yinweiduidanxiang,shuangxiangxinhao,butongdianpingzhongleixinhao,tuopuyingxiangdoubuyiyang,hennanshuonazhongtuopuduixinhaozhiliangyouli。erqiezuoqianfangzhenshi,caiyonghezhongtuopuduigongchengshiyaoqiuhengao,yaoqiuduidianluyuanli,xinhaoleixing,shenzhibuxiannandudengdouyaolejie。
41、怎樣通過安排迭層來減少EMI問題?
首先,EMI要從係統考慮,單憑PCB無法解決問題。層疊對EMI來(lai)講(jiang),我(wo)認(ren)為(wei)主(zhu)要(yao)是(shi)提(ti)供(gong)信(xin)號(hao)最(zui)短(duan)回(hui)流(liu)路(lu)徑(jing),減(jian)小(xiao)耦(ou)合(he)麵(mian)積(ji),抑(yi)製(zhi)差(cha)模(mo)幹(gan)擾(rao)。另(ling)外(wai)地(di)層(ceng)與(yu)電(dian)源(yuan)層(ceng)緊(jin)耦(ou)合(he),適(shi)當(dang)比(bi)電(dian)源(yuan)層(ceng)外(wai)延(yan),對(dui)抑(yi)製(zhi)共(gong)模(mo)幹(gan)擾(rao)有(you)好(hao)處(chu)。
42、為何要鋪銅?
一般鋪銅有幾個方麵原因。1,EMC.對於大麵積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。2,PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對於布線較少的PCB板層鋪銅。3,信號完整性要求,給高頻數字信號一個完整的回流路徑,並減少直流網絡的布線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
43、在一個係統中,包含了dsp和pld,請問布線時要注意哪些問題呢?
看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸線上的時延和信號變化沿時間可比的話,就要考慮信號完整性問題。另外對於多個DSP,時鍾,數據信號走線拓普也會影響信號質量和時序,需要關注。
44、除protel工具布線外,還有其他好的工具嗎?
至於工具,除了PROTEL,還有很多布線工具,如MENTOR的WG2000,EN2000係列和powerpcb,Cadence的allegro,zuken的cadstar,cr5000等,各有所長。
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45、什麼是“信號回流路徑”?
信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時,信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載,再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋,高頻信號傳輸,實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。
46、如何對接插件進行SI分析?
在IBIS3.2規範中,有關於接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板,如背板,需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX或IS_multiboard),建立多板係統時,輸入接插件的分布參數,一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠精確,但隻要在可接受範圍內即可。
47、請問端接的方式有哪些?
端接(terminal),也(ye)稱(cheng)匹(pi)配(pei)。一(yi)般(ban)按(an)照(zhao)匹(pi)配(pei)位(wei)置(zhi)分(fen)有(you)源(yuan)端(duan)匹(pi)配(pei)和(he)終(zhong)端(duan)匹(pi)配(pei)。其(qi)中(zhong)源(yuan)端(duan)匹(pi)配(pei)一(yi)般(ban)為(wei)電(dian)阻(zu)串(chuan)聯(lian)匹(pi)配(pei),終(zhong)端(duan)匹(pi)配(pei)一(yi)般(ban)為(wei)並(bing)聯(lian)匹(pi)配(pei),方(fang)式(shi)比(bi)較(jiao)多(duo),有(you)電(dian)阻(zu)上(shang)拉(la),電(dian)阻(zu)下(xia)拉(la),戴(dai)維(wei)南(nan)匹(pi)配(pei),AC匹配,肖特基二極管匹配。
48、采用端接(匹配)的方式是由什麼因素決定的?
匹配采用方式一般由BUFFER特性,拓普情況,電平種類和判決方式來決定,也要考慮信號占空比,係統功耗等。
49、采用端接(匹配)的方式有什麼規則?
數字電路最關鍵的是時序問題,加匹配的目的是改善信號質量,在判決時刻得到可以確定的信號。對於電平有效信號,在保證建立、保持時間的前提下,信號質量穩定;對延有效信號,在保證信號延單調性前提下,信號變化延速度滿足要求。Mentor ICX產品教材中有關於匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對terminal的講述,從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用,可供參考。
50、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進行仿真?如果不能,那麼如何進行電路的板級和係統級仿真?
IBIS模型是行為級模型,不能用於功能仿真。功能仿真,需要用SPICE模型,或者其他結構級模型。
51、在數字和模擬並存的係統中,有2種處理方法,一個是數字地和模擬地分開,比如在地層,數字地是獨立地一塊,模擬地獨立一塊,單點用銅皮或FB磁珠連接,而電源不分開;另一種是模擬電源和數字電源分開用FB連接,而地是統一地地。請問李先生,這兩種方法效果是否一樣?
應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。 qufenmoniheshuzibufendemudeshiweilekangganrao,zhuyaoshishuzidianluduimonidianludeganrao。danshi,fengekenengzaochengxinhaohuiliulujingbuwanzheng,yingxiangshuzixinhaodexinhaozhiliang,yingxiangxitongEMC質量。因此,無論分割哪個平麵,要看這樣作,信號回流路徑是否被增大,回流信號對正常工作信號幹擾有多大。 現在也有一些混合設計,不分電源和地,在布局時,按照數字部分、模擬部分分開布局布線,避免出現跨區信號。
52、安規問題:FCC、EMC的具體含義是什麼?
FCC: federal communication commission 美國通信委員會
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC是個標準組織,EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因,標準和測試方法。
53、何謂差分布線?
差cha分fen信xin號hao,有you些xie也ye稱cheng差cha動dong信xin號hao,用yong兩liang根gen完wan全quan一yi樣yang,極ji性xing相xiang反fan的de信xin號hao傳chuan輸shu一yi路lu數shu據ju,依yi靠kao兩liang根gen信xin號hao電dian平ping差cha進jin行xing判pan決jue。為wei了le保bao證zheng兩liang根gen信xin號hao完wan全quan一yi致zhi,在zai布bu線xian時shi要yao保bao持chi並bing行xing,線xian寬kuan、線間距保持不變。
54、PCB仿真軟件有哪些?
仿真的種類很多,高速數字電路信號完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。有些也用Hspice。
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55、PCB仿真軟件是如何進行LAYOUT仿真的?
高速數字電路中,為了提高信號質量,降低布線難度,一般采用多層板,分配專門的電源層,地層。
56、在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩定性
高速數字信號布線,關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此,100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。
數字電路中,高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且,不同種類的信號(如TTL,GTL,LVTTL),確保信號質量的方法不一樣。
57、室外單元的射頻部分,中頻部分,乃至對室外單元進行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上,請問對這樣的PCB在材質上有何要求?如何防止射頻,中頻乃至低頻電路互相之間的幹擾?
混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。 yibanshepindianluzaixitongzhongdouzuoweiyigedulidedanbanjinxingbujubuxian,shenzhihuiyouzhuanmendepingbiqiangti。erqieshepindianluyibanweidanmianhuoshuangmianban,dianlujiaoweijiandan,suoyouzhexiedoushiweilejianshaoduishepindianlufenbucanshudeyingxiang,tigaoshepinxitongdeyizhixing。xiangduiyuyibandeFR4材質,射頻電路板傾向與采用高Q值的基材,這種材料的介電常數比較小,傳輸線分布電容較小,阻抗高,信號傳輸時延小。 在混合電路設計中,雖然射頻,數字電路做在同一塊PCB上,但一般都分成射頻電路區和數字電路區,分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。
58、對於射頻部分,中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上,mentor有什麼解決方案?
Mentor的板級係統設計軟件,除了基本的電路設計功能外,還有專門的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中,提供參數化的器件模型,並且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口;在RF LAYOUT模塊中,提供專門用於射頻電路布局布線的圖案編輯功能,也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口,對於分析仿真後的結果可以反標回原理圖和PCB。同時,利用Mentor軟件的設計管理功能,可以方便的實現設計複用,設計派生,和協同設計。大大加速混合電路設計進程。 手機板是典型的混合電路設計,很多大型手機設計製造商都利用Mentor加安傑倫的eesoft作為設計平台。
59、mentor的產品結構如何?
Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)係列和Enterprise(boardstation)係列。
60、Mentor的PCB設計軟件對差分線隊的處理又如何?
Mentor軟ruan件jian在zai定ding義yi好hao差cha分fen對dui屬shu性xing後hou,兩liang根gen差cha分fen對dui可ke以yi一yi起qi走zou線xian,嚴yan格ge保bao證zheng差cha分fen對dui線xian寬kuan,間jian距ju和he長chang度du差cha,遇yu到dao障zhang礙ai可ke以yi自zi動dong分fen開kai,在zai換huan層ceng時shi可ke以yi選xuan擇ze過guo孔kong方fang式shi。
61、在一塊12層PCb板上,有三個電源層2.2v,3.3v,5v,將三個電源各作在一層,地線該如何處理?
yibanshuolai,sangedianyuanfenbiezuozaisanceng,duixinhaozhiliangbijiaohao。yinweibudakenengchuxianxinhaokuapingmiancengfengexianxiang。kuafengeshiyingxiangxinhaozhilianghenguanjiandeyigeyinsu,erfangzhenruanjianyibandouhulveleta。duiyudianyuancenghediceng,duigaopinxinhaolaishuodoushidengxiaode。zaishijizhong,chulekaolvxinhaozhiliangwai,dianyuanpingmianouhe(利用相鄰地平麵降低電源平麵交流阻抗),層疊對稱,都是需要考慮的因素。
62、PCB在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求?
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前,都要經過加電的網絡通斷測試,以確保所有聯線正確。同時,越來越多的廠家也采用x光測試,檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對於貼片加工後的成品板,一般采用ICT測試檢查,這需要在PCB設計時添加ICT測試點。如果出現問題,也可以通過一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。
63、“機構的防護”是不是機殼的防護?
是的。機殼要盡量嚴密,少用或不用導電材料,盡可能接地。
64、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題?
不論是雙層板還是多層板,都應盡量增大地的麵積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESDtexing,zhexiezaixinpianshuomingzhongyibandouyoutidao,erqiejishibutongchangjiadetongyizhongxinpianxingnengyehuiyousuobutong。shejishiduojiazhuyi,kaolvdequanmianyidian,zuochudianlubandexingnengyehuidedaoyidingdebaozheng。danESD的問題仍然可能出現,因此機構的防護對ESD的防護也是相當重要的。
65、在做pcb板的時候,為了減小幹擾,地線是否應該構成閉和形式?
在做PCB板的時候,一般來講都要減小回路麵積,以便減少幹擾,布地線的時候,也不 應布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的麵積。
66、如果仿真器用一個電源,pcb板用一個電源,這兩個電源的地是否應該連在一起?
如果可以采用分離電源當然較好,因為如此電源間不易產生幹擾,但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源,按我的想法是不該將其共地的。
67、一個電路由幾塊pcb板構成,他們是否應該共地?
一個電路由幾塊PCB構gou成cheng,多duo半ban是shi要yao求qiu共gong地di的de,因yin為wei在zai一yi個ge電dian路lu中zhong用yong幾ji個ge電dian源yuan畢bi竟jing是shi不bu太tai實shi際ji的de。但dan如ru果guo你ni有you具ju體ti的de條tiao件jian,可ke以yi用yong不bu同tong電dian源yuan當dang然ran幹gan擾rao會hui小xiao些xie。
68、設計一個手持產品,帶LCD,外殼為金屬。測試ESD時,無法通過ICE-1000-4-2的測試,CONTACT隻能通過1100V,AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時,水平隻能可以通過3000V,垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什麼方法可以通過ESD測試?
手持產品又是金屬外殼,ESD的問題一定比較明顯,LCD也恐怕會出現較多的不良現象。如果沒辦法改變現有的金屬材質,則建議在機構內部加上防電材料,加強PCB的地,同時想辦法讓LCD接地。當然,如何操作要看具體情況。
69、設計一個含有DSP,PLD的係統,該從那些方麵考慮ESD?
就一般的係統來講,主要應考慮人體直接接觸的部分,在電路上以及機構上進行適當的保護。至於ESD會對係統造成多大的影響,那還要依不同情況而定。幹燥的環境下,ESD現象會比較嚴重,較敏感精細的係統,ESD的影響也會相對明顯。雖然大的係統有時ESD影響並不明顯,但設計時還是要多加注意,盡量防患於未然。
70、PCB設計中,如何避免串擾?
變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上(shang)會(hui)產(chan)生(sheng)耦(ou)合(he)信(xin)號(hao),變(bian)化(hua)的(de)信(xin)號(hao)一(yi)旦(dan)結(jie)束(shu)也(ye)就(jiu)是(shi)信(xin)號(hao)恢(hui)複(fu)到(dao)穩(wen)定(ding)的(de)直(zhi)流(liu)電(dian)平(ping)時(shi),耦(ou)合(he)信(xin)號(hao)也(ye)就(jiu)不(bu)存(cun)在(zai)了(le),因(yin)此(ci)串(chuan)擾(rao)僅(jin)發(fa)生(sheng)在(zai)信(xin)號(hao)跳(tiao)變(bian)的(de)過(guo)程(cheng)當(dang)中(zhong),並(bing)且(qie)信(xin)號(hao)沿(yan)的(de)變(bian)化(hua)(轉換率)越(yue)快(kuai),產(chan)生(sheng)的(de)串(chuan)擾(rao)也(ye)就(jiu)越(yue)大(da)。空(kong)間(jian)中(zhong)耦(ou)合(he)的(de)電(dian)磁(ci)場(chang)可(ke)以(yi)提(ti)取(qu)為(wei)無(wu)數(shu)耦(ou)合(he)電(dian)容(rong)和(he)耦(ou)合(he)電(dian)感(gan)的(de)集(ji)合(he),其(qi)中(zhong)由(you)耦(ou)合(he)電(dian)容(rong)產(chan)生(sheng)的(de)串(chuan)擾(rao)信(xin)號(hao)在(zai)受(shou)害(hai)網(wang)絡(luo)上(shang)可(ke)以(yi)分(fen)成(cheng)前(qian)向(xiang)串(chuan)擾(rao)和(he)反(fan)向(xiang)串(chuan)擾(rao)Sc,這個兩個信號極性相同;由耦合電感產生的串擾信號也分成前向串擾和反向串擾SL,這(zhe)兩(liang)個(ge)信(xin)號(hao)極(ji)性(xing)相(xiang)反(fan)。耦(ou)合(he)電(dian)感(gan)電(dian)容(rong)產(chan)生(sheng)的(de)前(qian)向(xiang)串(chuan)擾(rao)和(he)反(fan)向(xiang)串(chuan)擾(rao)同(tong)時(shi)存(cun)在(zai),並(bing)且(qie)大(da)小(xiao)幾(ji)乎(hu)相(xiang)等(deng),這(zhe)樣(yang),在(zai)受(shou)害(hai)網(wang)絡(luo)上(shang)的(de)前(qian)向(xiang)串(chuan)擾(rao)信(xin)號(hao)由(you)於(yu)極(ji)性(xing)相(xiang)反(fan),相(xiang)互(hu)抵(di)消(xiao),反(fan)向(xiang)串(chuan)擾(rao)極(ji)性(xing)相(xiang)同(tong),疊(die)加(jia)增(zeng)強(qiang)。串(chuan)擾(rao)分(fen)析(xi)的(de)模(mo)式(shi)通(tong)常(chang)包(bao)括(kuo)默(mo)認(ren)模(mo)式(shi),三(san)態(tai)模(mo)式(shi)和(he)最(zui)壞(huai)情(qing)況(kuang)模(mo)式(shi)分(fen)析(xi)。默(mo)認(ren)模(mo)式(shi)類(lei)似(si)我(wo)們(men)實(shi)際(ji)對(dui)串(chuan)擾(rao)測(ce)試(shi)的(de)方(fang)式(shi),即(ji)侵(qin)害(hai)網(wang)絡(luo)驅(qu)動(dong)器(qi)由(you)翻(fan)轉(zhuan)信(xin)號(hao)驅(qu)動(dong),受(shou)害(hai)網(wang)絡(luo)驅(qu)動(dong)器(qi)保(bao)持(chi)初(chu)始(shi)狀(zhuang)態(tai)(高電平或低電平),然ran後hou計ji算suan串chuan擾rao值zhi。這zhe種zhong方fang式shi對dui於yu單dan向xiang信xin號hao的de串chuan擾rao分fen析xi比bi較jiao有you效xiao。三san態tai模mo式shi是shi指zhi侵qin害hai網wang絡luo驅qu動dong器qi由you翻fan轉zhuan信xin號hao驅qu動dong,受shou害hai的de網wang絡luo的de三san態tai終zhong端duan置zhi為wei高gao阻zu狀zhuang態tai,來lai檢jian測ce串chuan擾rao大da小xiao。這zhe種zhong方fang式shi對dui雙shuang向xiang或huo複fu雜za拓tuo樸pu網wang絡luo比bi較jiao有you效xiao。最zui壞huai情qing況kuang分fen析xi是shi指zhi將jiang受shou害hai網wang絡luo的de驅qu動dong器qi保bao持chi初chu始shi狀zhuang態tai,仿fang真zhen器qi計ji算suan所suo有you默mo認ren侵qin害hai網wang絡luo對dui每mei一yi個ge受shou害hai網wang絡luo的de串chuan擾rao的de總zong和he。這zhe種zhong方fang式shi一yi般ban隻zhi對dui個ge別bie關guan鍵jian網wang絡luo進jin行xing分fen析xi,因yin為wei要yao計ji算suan的de組zu合he太tai多duo,仿fang真zhen速su度du比bi較jiao慢man。
未完待續,敬請關注(下篇)。
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