中心議題：

• Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設計依然重要
• 嚴謹的基礎和外圍電路設計需要精到的選擇被動和分立器件
• Total Solution時代
  ，創新設計可以從基礎電路和外圍電路做起
• 兩種Total Solution方式的比較分析

解決方案：

• 提供Total Solution的一方需要重視基礎電路設計和元器件選擇
• OEM、ODM需要提高基礎電路的設計能力，需要重視元器件選擇

在Total Solution時代，在電子產品集成度越來越高的今天

，被動器件和分立器件是否真的已經成為某些人眼中“食之無味
、棄之可惜”的雞肋，讓我們且看一組數據。iSppli拆解服務經理和首席分析師Andrew在2008國際被動元件技術與市場發展論壇(2008PCF)中的演講資料顯示“以手機為例
，從2G發展到3G，手機中的MLCC數量將平均從165個增加到288個，而電阻的數量則會從105個增加到139個，磁性元件的數量也會從26個增加到50個。”即使我們不去細探究竟
，簡單地推理一下，也可以想到在設計師對PCB 麵積錙銖必較的時代，這些增加的被動元件一定不會毫無目的，他們都一定承擔了某些特定的功能，或解決EMI問題，或滿足ESD、EMC要求。

如果上麵的推測缺少說服力，那麼就讓我們傾聽一下來自產業一線的聲音。一位手機方案公司的老總在本網站的博客頻道中撰文表示：“也許很多電子產品製造公司和設計公司的管理者都有著與我類似的經驗：在長長的BOM表裏把注意力都給了價格昂貴的芯片

，而隻是簡單地將所有被動元件打包要求采購部門達到自己的目標價格。”但真的可以這麼做嗎？他緊接著表示：“這些小元件給我們帶來的麻煩卻一點也不比芯片少！”他說“過去的兩個月裏，麵對某國際知名手機廠商的嚴格測試，我的團隊非常痛苦地一次又一次地修改著自己本來信心滿滿的方案——那na些xie長chang期qi被bei設she計ji工gong程cheng師shi打da入ru冷leng宮gong的de小xiao元yuan件jian們men終zhong於yu得de到dao了le自zi己ji的de舞wu台tai。我wo們men不bu得de不bu通tong過guo仔zai細xi尋xun找zhao新xin的de元yuan件jian供gong應ying商shang和he仔zai細xi閱yue讀du這zhe些xie元yuan件jian的de規gui格ge書shu，來lai尋xun找zhao能neng夠gou幫bang助zhu我wo們men抵di抗kang特te殊shu的deESD要求標準，以及通過增減和調整幾顆小小的阻容來獲取完美的音頻效果……”博文鏈接(成長的煩惱)

如果您認為這家IDH的表示隻是個案的話，我們再來看看聯發科中國首席代表廖慶豐在2008手機關鍵元器件技術發展大會上的表示。在談到業界質疑聯發科扼殺了手機行業創新能力的論調時
，他表示：“聯發科的方案沒有扼殺本土公司的創新能力，這些方案裏的東西不需要創新了
，可以從別的領域去創新。”那(na)麼(me)該(gai)從(cong)哪(na)些(xie)領(ling)域(yu)去(qu)創(chuang)新(xin)呢(ne)，雖(sui)然(ran)國(guo)內(nei)的(de)製(zhi)造(zao)商(shang)還(hai)沒(mei)有(you)諾(nuo)基(ji)亞(ya)那(na)樣(yang)的(de)實(shi)力(li)從(cong)產(chan)業(ye)模(mo)式(shi)的(de)高(gao)度(du)去(qu)創(chuang)新(xin)，從(cong)事(shi)從(cong)製(zhi)造(zao)業(ye)到(dao)互(hu)聯(lian)網(wang)服(fu)務(wu)業(ye)的(de)轉(zhuan)變(bian)；甚至也沒有能力象蘋果一樣把手機做的美輪美奐
，但我想蔡先生表示的卻一定不單單指客戶僅僅從應用軟件或者用戶界麵層麵上的創新；至少我們可以象前麵提到的那家IDH一(yi)樣(yang)付(fu)出(chu)通(tong)過(guo)增(zeng)減(jian)和(he)調(tiao)整(zheng)幾(ji)顆(ke)小(xiao)小(xiao)的(de)阻(zu)容(rong)器(qi)件(jian)來(lai)獲(huo)取(qu)完(wan)美(mei)的(de)音(yin)頻(pin)效(xiao)果(guo)的(de)努(nu)力(li)。做(zuo)到(dao)差(cha)異(yi)化(hua)也(ye)是(shi)一(yi)種(zhong)創(chuang)新(xin)，而(er)這(zhe)些(xie)，顯(xian)然(ran)不(bu)是(shi)僅(jin)依(yi)賴(lai)於(yu)主(zhu)芯(xin)片(pian)的(de)功(gong)能(neng)就(jiu)可(ke)以(yi)做(zuo)到(dao)的(de)
，更(geng)需(xu)要(yao)設(she)計(ji)師(shi)在(zai)基(ji)礎(chu)電(dian)路(lu)和(he)外(wai)圍(wei)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)上(shang)的(de)經(jing)驗(yan)與(yu)功(gong)力(li)，而(er)被(bei)動(dong)元(yuan)件(jian)和(he)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)選(xuan)擇(ze)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)在(zai)這(zhe)時(shi)也(ye)凸(tu)顯(xian)出(chu)來(lai)。

除了滿足創新需要重視電子元器件的選擇和基礎電路的設計，即使簡單的滿足客戶要求

，以上提到的兩方麵也不能缺席。要滿足ESD要求；大量的所謂“山寨機”下一步要通過較為嚴苛的以電磁兼容為代表的各項測試而獲得“名份”，都需要製造商在芯片外圍電路和元器件選擇上下番功夫。不誇張地說，如果說以主芯片為核心的Total Solution方式造就了“山寨機”的短暫輝煌的話，這個其實本來中性產業要生存下去
，要進一步升級則有賴於這些廠家或者相關的IDH和原廠在基礎電路的設計和元器件的選擇上的更加慎重與富有責任心的態度。

談到Total solution，目前其有兩種模式可循：Product-Oriented和Customer-Oriented。前者根據自己的產品設計Total solution
，客戶去適應這個Solution
；後者根據客戶的需求和市場來設計solution。前者的方式在行業競爭充分的今天
，發展前景不被看好，而後者似乎毫無爭議地會成為未來的主流。使用後者，ODM和OEM們會相對輕鬆
，但實際上這也隻是將基礎電路和外圍電路的設計交給了提供Solutiondeyifangquwanchengeryi，tigongfangandeyifangyaoxiangmanzukehudechuangxinxuqiuyiyangyaozaijichudianluheyuanqijiandexuanzeshangxiagongfu。zhiyudiyizhongchanpindaoxiangdefanganfuwu，yinweifanganqianrenyimian，zhizaoshangxiangyaokaifazijichanpinduyoudetesegongnenghuozheyouhuachengben
、挖掘成本冗餘則更無法繞過基礎電路設計優化過程，這時被動和分立器件的重要性就提上日程。

話說回來
，其實沒有一種Total Solution可以真正的名符其實，IDH和芯片原廠永遠不會有OEM、ODM們那樣貼近目標客戶，知道目標客戶的所需所想。而如果真的有一種可以體現製造商創新理念的Total Solution方案，製造商也會對該種方案是否會被同行照搬心存顧慮。另外，如果我們承認消費者的需求是永無止盡的話(打個比方某些潛水愛好者也許會希望在自己的潛水表上增加MP3、通信
、GPS功能)，麵對這些或離奇、或小眾的客戶需求
，所謂的Total Solution就隻能跟在這些需求的後麵疲於奔命而永遠難以真正的Total，zhexieyaoqiudouyoulaiyuteshudewaibudianluheshejijinxingshixian
，zheshi，buguanshifouqingyuan，womendouyouyicikandaolebeidongyuanjianhefenliqijianzhexiewaiweiyuanjiandeshenying。

說到這裏，你還認為被動元件和分立器件這些越做越小的元器件隻是電子設計中的雞肋嗎
？我想
，答案顯然應該是否定的。