隨(sui)著(zhe)便(bian)攜(xie)式(shi)設(she)備(bei)日(ri)漸(jian)革(ge)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)功(gong)能(neng)整(zheng)合(he)到(dao)手(shou)機(ji)及(ji)智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)中(zhong)
，而(er)這(zhe)勢(shi)必(bi)需(xu)要(yao)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)部(bu)件(jian)來(lai)實(shi)現(xian)。各(ge)式(shi)各(ge)樣(yang)的(de)部(bu)件(jian)及(ji)貫(guan)穿(chuan)其(qi)中(zhong)的(de)連(lian)接(jie)線(xian)會(hui)像(xiang)天(tian)線(xian)一(yi)樣(yang)產(chan)生(sheng)EMI幹擾及ESD幹擾
，破壞信號的完整性甚至損壞基帶控製器電路。作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商，村田同大家分享麵向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經驗。重點內容包括：1
、手機的端口輻射及EMI解決方案；2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容；3
、靜電防護；4、村田的 EMC技術支持