【導讀】意yi法fa半ban導dao體ti近jin日ri宣xuan布bu，其qi位wei於yu法fa國guo圖tu爾er的de晶jing圓yuan廠chang正zheng式shi啟qi動dong新xin一yi代dai麵mian板ban級ji封feng裝zhuang試shi點dian產chan線xian建jian設she。作zuo為wei公gong司si在zai先xian進jin封feng裝zhuang技ji術shu領ling域yu的de重zhong要yao戰zhan略lve布bu局ju，該gai產chan線xian致zhi力li於yu開kai發fa更geng高gao集ji成cheng度du的dePLP解決方案

，計劃於2026年第三季度投入使用，為後續規模化量產奠定基礎。

· 跨學科團隊進一步開發芯片封裝和測試製造技術的創新方法，提高效率和靈活性

· 該項目隸屬於意法半導體異構集成戰略計劃，有益於射頻

、模擬、電源和數字產品技術開發

· 圖爾 PLP 試點生產線已獲得 6000 萬美元投資及當地研發生態係統協同支持

意yi法fa半ban導dao體ti近jin日ri宣xuan布bu，其qi位wei於yu法fa國guo圖tu爾er的de晶jing圓yuan廠chang正zheng式shi啟qi動dong新xin一yi代dai麵mian板ban級ji封feng裝zhuang試shi點dian產chan線xian建jian設she。作zuo為wei公gong司si在zai先xian進jin封feng裝zhuang技ji術shu領ling域yu的de重zhong要yao戰zhan略lve布bu局ju，該gai產chan線xian致zhi力li於yu開kai發fa更geng高gao集ji成cheng度du的dePLP解決方案，計劃於2026年第三季度投入使用，為後續規模化量產奠定基礎。

PLP（麵板級封裝）是一種先進的自動化芯片封測製造技術，該技術不僅有助於提高製造效率、降低生產成本，還是實現芯片尺寸進一步縮小、提升性能與成本效益的關鍵路徑。PLP采(cai)用(yong)更(geng)大(da)尺(chi)寸(cun)的(de)矩(ju)形(xing)基(ji)板(ban)替(ti)代(dai)傳(chuan)統(tong)圓(yuan)形(xing)晶(jing)圓(yuan)作(zuo)為(wei)芯(xin)片(pian)載(zai)體(ti)，從(cong)而(er)顯(xian)著(zhu)提(ti)高(gao)單(dan)位(wei)生(sheng)產(chan)吞(tun)吐(tu)量(liang)，更(geng)適(shi)合(he)大(da)規(gui)模(mo)高(gao)效(xiao)量(liang)產(chan)。依(yi)托(tuo)馬(ma)來(lai)西(xi)亞(ya)第(di)一(yi)代(dai)PLP生產線及其全球技術研發網絡，意法半導體正持續開發下一代PLP技術，以鞏固其在該領域的技術優勢，並將PLP的應用範圍擴展至汽車、工業及消費電子等更廣泛的產品中。

意法半導體質量、製造和技術部總裁 Fabio Gualandris 表示：“我們在法國圖爾工廠布局PLP製造能力，旨在推動這一創新型芯片封測技術的應用，提升製造效率與靈活性，以廣泛應用於射頻

、模擬、電源、微控製器等多個領域。該項目由來自生產自動化、工藝工程、數據科學、數據分析以及技術產品研發等多學科專家團隊共同參與，是意法半導體專注於‘異構集成’——一種新興的可擴展
、高效芯片集成方法——這(zhe)一(yi)更(geng)宏(hong)大(da)戰(zhan)略(lve)計(ji)劃(hua)的(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分(fen)。此(ci)前(qian)
，我(wo)們(men)在(zai)馬(ma)耳(er)他(ta)的(de)工(gong)廠(chang)已(yi)充(chong)分(fen)展(zhan)示(shi)了(le)在(zai)歐(ou)洲(zhou)提(ti)供(gong)高(gao)性(xing)能(neng)芯(xin)片(pian)封(feng)測(ce)服(fu)務(wu)的(de)實(shi)力(li)。隨(sui)著(zhe)全(quan)球(qiu)製(zhi)造(zao)布(bu)局(ju)的(de)持(chi)續(xu)優(you)化(hua)，圖(tu)爾(er)工(gong)廠(chang)的(de)新(xin)項(xiang)目(mu)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)我(wo)們(men)在(zai)工(gong)藝(yi)、設計與製造方麵的創新能力
，為歐洲下一代芯片的開發提供有力支持。”

圖爾PLP試點生產線開發項目已獲得來自公司製造布局重塑計劃的超過6000萬美元投資。該項目預計將聯合CERTEMyanfazhongxindengdangdiyanfashengtaixitonggongtongtuijin。ruqiansuoshu
，gaijihuazhiliyujianshexianjindezhizaojichusheshi，bingweifaguoheyidalidebufengongchangfuyuxindezhanlveshiming
，zhulishixiankechixudechangyuanfazhan。

PLP技術說明

幾十年來，半導體行業主要采用晶圓級封裝(WLP)和(he)倒(dao)裝(zhuang)片(pian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)連(lian)接(jie)芯(xin)片(pian)和(he)外(wai)部(bu)電(dian)路(lu)。然(ran)而(er)，隨(sui)著(zhe)器(qi)件(jian)尺(chi)寸(cun)越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao)，複(fu)雜(za)度(du)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)，這(zhe)些(xie)方(fang)法(fa)的(de)可(ke)擴(kuo)展(zhan)性(xing)和(he)成(cheng)本(ben)效(xiao)益(yi)已(yi)接(jie)近(jin)極(ji)限(xian)。業(ye)界(jie)正(zheng)在(zai)開(kai)發(fa)不(bu)同(tong)的(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，目(mu)前(qian)市(shi)麵(mian)上(shang)存(cun)在(zai)幾(ji)種(zhong)不(bu)同(tong)的(de)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)
，PLP麵板級封裝就是其中之一。

與(yu)在(zai)單(dan)顆(ke)晶(jing)圓(yuan)片(pian)上(shang)封(feng)裝(zhuang)多(duo)顆(ke)芯(xin)片(pian)的(de)方(fang)法(fa)不(bu)同(tong)，麵(mian)板(ban)級(ji)封(feng)裝(zhuang)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)一(yi)個(ge)更(geng)大(da)的(de)矩(ju)形(xing)基(ji)板(ban)，可(ke)以(yi)同(tong)時(shi)封(feng)裝(zhuang)數(shu)量(liang)更(geng)多(duo)的(de)芯(xin)片(pian)

，從(cong)而(er)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)成(cheng)本(ben)
，提(ti)高(gao)產(chan)量(liang)。

從2020 年開始，意法半導體不僅采用了 PLP-DCI 技術，而且一直處於這項技術發展的前沿。研發團隊著力開發技術原型，擴大應用範圍
，最終開發出先進的 PLP-DCI 工藝


，目前
，該工藝在一條高度自動化的生產線上，使用 700x700 毫米超大基板封裝芯片，日產量超過 500 萬片。

意法半導體PLP技術的核心是直接銅互連（DCI）技術。該技術采用銅封裝支柱取代了傳統的芯片間連接線
，可實現更高效的電氣互連。在DCI工藝中，芯片與基板之間通過導電性能優異的銅材料建立連接，相比傳統焊球互連方法，它具有更高的可靠性。DCI結(jie)構(gou)無(wu)需(xu)導(dao)線(xian)
，有(you)助(zhu)於(yu)降(jiang)低(di)電(dian)阻(zu)和(he)電(dian)感(gan)造(zao)成(cheng)的(de)功(gong)率(lv)損(sun)耗(hao)，提(ti)升(sheng)散(san)熱(re)能(neng)力(li)，同(tong)時(shi)支(zhi)持(chi)更(geng)小(xiao)的(de)芯(xin)片(pian)尺(chi)寸(cun)。這(zhe)不(bu)僅(jin)有(you)利(li)於(yu)器(qi)件(jian)小(xiao)型(xing)化(hua)和(he)提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)，也(ye)為(wei)新(xin)產(chan)品(pin)的(de)開(kai)發(fa)提(ti)供(gong)了(le)重(zhong)要(yao)支(zhi)撐(cheng)。

PLP-DCI 還允許在高級封裝內集成多個芯片
，即係統級封裝 (SiP)。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)
，意法半導體與二十多萬家客戶
、成(cheng)千(qian)上(shang)萬(wan)名(ming)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)一(yi)起(qi)研(yan)發(fa)產(chan)品(pin)和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，共(gong)同(tong)構(gou)建(jian)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)，幫(bang)助(zhu)他(ta)們(men)更(geng)好(hao)地(di)應(ying)對(dui)各(ge)種(zhong)挑(tiao)戰(zhan)和(he)新(xin)機(ji)遇(yu)，滿(man)足(zu)世(shi)界(jie)對(dui)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)的(de)更(geng)高(gao)需(xu)求(qiu)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)技(ji)術(shu)讓(rang)人(ren)們(men)的(de)出(chu)行(xing)更(geng)智(zhi)能(neng)
，讓(rang)電(dian)源(yuan)和(he)能(neng)源(yuan)管(guan)理(li)更(geng)高(gao)效(xiao)

，讓(rang)雲(yun)連(lian)接(jie)的(de)自(zi)主(zhu)化(hua)設(she)備(bei)應(ying)用(yong)更(geng)廣(guang)泛(fan)。我(wo)們(men)正(zheng)按(an)計(ji)劃(hua)在(zai)所(suo)有(you)直(zhi)接(jie)和(he)間(jian)接(jie)排(pai)放(fang)（包括範圍1和範圍2）、產品運輸
、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的範圍3）方麵實現碳中和，並在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。 

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