【測試案例分享】 如何評估熱載流子引導的MOSFET衰退
發布時間:2024-09-22 來源:泰克科技 責任編輯:lina
【導讀】隨著MOSFET柵極長度的減小,熱載流子誘發的退化已成為重要的可靠性問題之一。在熱載流子效應中,載流子被通道電場加速並被困在氧化物中。這些被捕獲的電荷會引起測量器件參數的時間相關位移,例如閾值電壓 (VTH)、跨導 (GM)以及線性 (IDLIN) 和飽和 (IDSAT) 漏極電流。隨著時間的推移,可能會發生實質性的器件參數退化,從而導致器件失效。
隨著MOSFETzhajichangdudejianxiao,rezailiuziyoufadetuihuayichengweizhongyaodekekaoxingwentizhiyi。zairezailiuzixiaoyingzhong,zailiuzibeitongdaodianchangjiasubingbeikunzaiyanghuawuzhong。zhexiebeibuhuodedianhehuiyinqiceliangqijiancanshudeshijianxiangguanweiyi,liruyuzhidianya (VTH)、跨導 (GM)以及線性 (IDLIN) 和飽和 (IDSAT) 漏極電流。隨著時間的推移,可能會發生實質性的器件參數退化,從而導致器件失效。用於測量HCI的儀器必須提供以下三個關鍵功能:
自動提取設備參數
創建具有各種應力時間的應力測量序列
輕鬆導出測量數據進行高級分析
本文說明描述了如何在Keithley 4200-SCS(半導體表征係統)中使用這些關鍵功能來執行熱載流子退化測試。

圖1. 漏極雪崩熱載體效應
MOSFET熱載流子效應及器件性能監測
今天的超大規模集成電路MOSFET器件具有極短的通道長度和高電場。在這些高電場中,載流子被加速到高速,在器件漏極附近達到最大動能(熱)。如果載流子能量足夠高,就會發生撞擊電離(漏極雪崩熱載流子效應),產生電子-空穴對(圖1)。這些空穴和電子可以獲得足夠的能量來超越Si-SiO2勢壘並被困在柵極氧化物中。被捕獲的電荷導致器件退化和襯底電流(ISUB)增強。
載流子器件測試時間通常非常長,因此第一步是確定一組優化的應力條件。然後,選擇一種新的器件,並確定 VTH 、GM 、i、iDLIN等deng初chu始shi器qi件jian參can數shu。然ran後hou在zai指zhi定ding的de應ying力li區qu間jian內nei施shi加jia優you化hua後hou的de應ying力li。在zai每mei個ge應ying力li區qu間jian之zhi後hou,再zai次ci進jin行xing參can數shu測ce量liang並bing確que定ding退tui化hua情qing況kuang。此ci測ce試shi應ying力li循xun環huan繼ji續xu進jin行xing,直zhi到dao滿man足zu目mu標biao退tui化hua或huo測ce試shi時shi間jian標biao準zhun。熱re載zai流liu子zi壽shou命ming由you退tui化hua與yu應ying力li時shi間jian數shu據ju確que定ding。
使用Keithley 4200測試熱載波壽命
在(zai)熱(re)載(zai)流(liu)子(zi)測(ce)試(shi)開(kai)始(shi)之(zhi)前(qian),必(bi)須(xu)建(jian)立(li)漏(lou)極(ji)和(he)柵(zha)極(ji)應(ying)力(li)偏(pian)置(zhi)電(dian)壓(ya)。以(yi)確(que)保(bao)通(tong)道(dao)熱(re)的(de)真(zhen)實(shi)性(xing)載(zai)波(bo)條(tiao)件(jian)下(xia),推(tui)薦(jian)的(de)最(zui)大(da)漏(lou)極(ji)應(ying)力(li)偏(pian)置(zhi)電(dian)壓(ya)小(xiao)於(yu)器(qi)件(jian)漏(lou)源(yuan)擊(ji)穿(chuan)電(dian)壓(ya)的(de)90%。
在給定漏極應力偏置電壓下,柵極應力偏置 (VGstress)的選擇應使熱載流子衰退最大化。對於NMOS器件,這通常發生在使襯底或體電流(ISUB)最大化的柵極偏置 (VGATE) 處。圖2代表了典型的 4200-SCS ISUB vs. VGATE數據。在這種情況下,最優的VGstress是1.821V。

圖2. 定義VGstress的典型4200-SCS ISUB數據
熱載流子監測參數包括 VTH 、GM 、IDLIN和飽和IDSAT。這些參數在應力前初步確定,並在每次累積應力時重新確定。IDLIN是器件偏置在線性區域時測量到的漏極電流,而 IDSAT是器件偏置在飽和區域時測量到的漏極電流。VTH and GM可以用恒流法或外推法確定。在外推法中,由 VTH的最大斜率確定 IDS Vs. VGS曲線。
4200-SCS的公式編輯器大大簡化了這些參數的提取。其內置的函數包括 : 用於獲取 GM的微分函數,用於獲取最大GM的MAX函數(gnext),以及用於提取 VTH的最小二乘線擬合函數(Vtext)。圖3展示了 Formulator 的自動數據分析能力。
測量完器件參數後,在漏極和柵極應力偏置條件下對器件施加規定時間的應力。累積應力時間通常是對數的,例如10、30、100、300、1000等。在每個累積應力時間,再次測量並記錄器件參數。

圖3. 典型的4200-SCS VTH 和GM 測量結果
4200-SCS的內置測試測序器和交互式測試模塊 (ITM)功能大大簡化了熱載波測試程序的實施。圖5描繪了“項目導航器”窗口中的熱載壓力測試序列和熱載壓力測試模塊(hcistres10)定義標簽頁。項目導航窗口顯示了測試序列,該序列首先對idlin、idsat和 vtlin(Thevtlin模塊提取參數(Vtext和gnext)。hcistres10測試在指定的漏極和柵極應力電壓下施加 10 秒應力。應力完成後,再次測量器件參數。此應力測量序列持續進行,直到超過規定的最大應力時間。

圖4. 熱載體項目測試序列和hcistress10測試
hcistres10測試定義選項卡用於指定應力電壓和應力時間。在本例中,柵極和漏極應力條件分別指定為2.2V和5.5V。在時序對話框(未顯示)中指定應力時間,使用時序命令按鈕激活(見圖4)。在時序對話框中,hcistreses10測試被設置為采樣模式,間隔為1秒,采樣次數為10次。這將提供一個10秒的應力,要獲得更長的應力時間,隻需增加樣本數量或采樣間隔。
當繪製在對數 - 對數圖上時,n通道熱載流子退化與時間數據通常表現為線性行為。最小二乘擬合回歸分析用於內插或外推熱載流子時間到目標壽命。待測器件的壽命(lifetime)被定義為特征參數退化量10%,或者VTH相較於初始化狀態變化50mv。
圖5. 在 Microsoft Excel中分析的4200-SCS熱載流子線性漏極電流退化數據
結論
4200-SCS大大簡化了熱載流子誘導衰退測定。內置的4200-SCS軟件工具,如Project Navigator, Formulator,以及完全兼容的Excel數據格式,提供了靈活、快速、易於使用的測試環境。此外,4200-SCS將這些工具與先進的源測量單元技術,為具有挑戰性的設備可靠性和特性要求創造理想的測試環境。
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