柔性電路板操作步驟

 

1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑

，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

 

2. 用鑷子小心地將 PQFP 芯片放到 PCB 板上
，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到 300 多duo攝she氏shi度du
，將jiang烙lao鐵tie頭tou尖jian沾zhan上shang少shao量liang的de焊han錫xi，用yong工gong具ju向xiang下xia按an住zhu已yi對dui準zhun位wei置zhi的de芯xin片pian
，在zai兩liang個ge對dui角jiao位wei置zhi的de引yin腳jiao上shang加jia少shao量liang的de焊han劑ji，仍reng然ran向xiang下xia按an住zhu芯xin片pian，焊han接jie兩liang個ge對dui角jiao位wei置zhi上shang的de引yin腳jiao，使shi芯xin片pian固gu定ding而er不bu能neng移yi動dong。在zai焊han完wan對dui角jiao後hou重zhong新xin檢jian查zha芯xin片pian的de位wei置zhi是shi否fou對dui準zhun。如ru有you必bi要yao可ke進jin行xing調tiao整zheng或huo拆chai除chu並bing重zhong新xin在zai PCB 板上對準位置。

 

3. 開kai始shi焊han接jie所suo有you的de引yin腳jiao時shi，應ying在zai烙lao鐵tie尖jian上shang加jia上shang焊han錫xi，將jiang所suo有you的de引yin腳jiao塗tu上shang焊han劑ji使shi引yin腳jiao保bao持chi濕shi潤run。用yong烙lao鐵tie尖jian接jie觸chu芯xin片pian每mei個ge引yin腳jiao的de末mo端duan，直zhi到dao看kan見jian焊han錫xi流liu入ru引yin腳jiao。在zai焊han接jie時shi要yao保bao持chi烙lao鐵tie尖jian與yu被bei焊han引yin腳jiao並bing行xing，防fang止zhi因yin焊han錫xi過guo量liang發fa生sheng搭da接jie。

 

4. 焊han完wan所suo有you的de引yin腳jiao後hou
，用yong焊han劑ji浸jin濕shi所suo有you引yin腳jiao以yi便bian清qing洗xi焊han錫xi。在zai需xu要yao的de地di方fang吸xi掉diao多duo餘yu的de焊han錫xi
，以yi消xiao除chu任ren何he短duan路lu和he搭da接jie。最zui後hou用yong鑷nie子zi檢jian查zha是shi否fou有you虛xu焊han，檢jian查zha完wan成cheng後hou
，從cong電dian路lu板ban上shang清qing除chu焊han劑ji，將jiang硬ying毛mao刷shua浸jin上shang酒jiu精jing沿yan引yin腳jiao方fang向xiang仔zai細xi擦ca拭shi，直zhi到dao焊han劑ji消xiao失shi為wei止zhi。

 

5. tiepianzurongyuanjianzexiangduirongyihanyixie，keyixianzaiyigehandianshangdianshangxi
，ranhoufangshangyuanjiandeyitou，yongniezijiazhuyuanjian，hanshangyitouzhihou
，zaikankanshifoufangzhengle;如果已放正，就再焊上另外一頭。

 

柔性電路板焊接注意事項

 

在布局上，電路板尺寸過大時

，雖然焊接較容易控製，但印刷線條長，阻抗增大
，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時

，則散熱下降，焊接不易控製，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路板的電磁幹擾等情況。因此


，必須優化 PCB 板設計：

 

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少 EMI 幹擾。

(2)重量大的(如超過 20g) 元件，應以支架固定，然後焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題
，防止元件表麵有較大的ΔT 產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為 4∶3 的矩形(佳)。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時
，銅箔容 易發生膨脹和脫落，因此
，應避免使用大麵積銅箔。