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熱失控保護

發布時間：2019-09-09 責任編輯：lina

【導讀】熱失控對電子設備的威脅日益加劇，原因在於電子設備中越來越大的功率被壓縮於愈加緊湊的空間當中；傳統方法無法妥善應對這種威脅。SMD溫度保險絲提供了一種解決方案，可實現260°C回流焊，又能在達到210°C時熔斷。

熱失控保護

熱失控對電子設備的威脅日益加劇，原因在於電子設備中越來越大的功率被壓縮於愈加緊湊的空間當中；傳統方法無法妥善應對這種威脅。SMD溫度保險絲提供了一種解決方案，可實現260°C回流焊，又能在達到210°C時熔斷。

什麼是功率半導體組件的熱失控或熱損傷：熱失控是指產生熱量的自增強過程導致的技術設備過熱。這種過熱通常會導致設備損壞，且經常引發火災或爆炸。

原因

熱失控的原因多種多樣，而且其產生往往是隨機的。但是電子線路中越來越高的功率密度和小型化的趨勢無疑是特別重要的因素。越來越多的功能被封裝在緊湊的模塊之中，這些模塊也因而具有較高的功耗。即便電力電子設備中僅有輕微過電流和很少的功率損耗，也會導致大約 200℃的高溫。可能造成的後果：周圍組件損壞或斷開，印刷電路板結構損壞，或最壞的情況，引發火災。

熱失控保護

電流增加

使用功率半導體（例如MOSFET）時，在連接狀態下，漏極-源極導通電阻隨溫度的升高而增大，這將導致阻擋層的功率損耗增加。如果這些元件未能得到充分冷卻（高功率密度的需要外加散熱係統）以熱能為形式輸出的功率損耗無法充分消散，從而進一步增大了導通電阻。這一過程逐漸加劇，最終導致組件毀壞。

熱失控保護

如何防止短路？

散熱係統所消耗的能量至少應等同於其所接受的能量。熱失控過程中過電流過低，不會觸發常規熔斷器跳閘。原則上我們可以使用熱敏斷路器或 PTC，但目前可用於印刷電路板組裝的SMD產品要麼過於複雜，要麼完全不適合。

解決方案

SCHURTER開發並製造了內阻最低的 SMD溫度保險絲，適用於組裝密度最高的電力電子產品。這種溫度保險絲可以在260℃的最高溫度下進行回流焊而不會開路。因此，在運行過程中，溫度觸發器的設置約為210℃ 。這一設計既高出正常組件溫度額定值的範圍，又低於導致嚴重後果的限值。無論有無電流，保險絲斷開與否都取決於溫度。這種不可逆的溫度保險絲能夠抵抗機械衝擊、振動、熱衝擊、溫度循環和潮氣，且符合 AEC-Q200標準。

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