1問：在進行高速多層PCB設計時，關於電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據是什麼
？常用哪些封裝，能否舉幾個例子。

 

答：0402是手機常用；0603是一般高速信號的模塊常用


；依據是封裝越小寄生參數越小
，當然不同廠家的相同封裝在高頻性能上有很大差異。建議在關鍵的位置使用高頻專用元件。

 

2問：多層板布局時需要注意哪些事項？

 

答：多(duo)層(ceng)板(ban)布(bu)局(ju)時(shi)，因(yin)為(wei)電(dian)源(yuan)和(he)地(di)層(ceng)在(zai)內(nei)層(ceng)，要(yao)注(zhu)意(yi)不(bu)要(yao)有(you)懸(xuan)浮(fu)的(de)地(di)平(ping)麵(mian)或(huo)電(dian)源(yuan)平(ping)麵(mian)，另(ling)外(wai)要(yao)確(que)保(bao)打(da)到(dao)地(di)上(shang)的(de)過(guo)孔(kong)確(que)實(shi)連(lian)到(dao)了(le)地(di)平(ping)麵(mian)上(shang)，最(zui)後(hou)是(shi)要(yao)為(wei)一(yi)些(xie)重(zhong)要(yao)的(de)信(xin)號(hao)加(jia)一(yi)些(xie)測(ce)試(shi)點(dian)，方(fang)便(bian)調(tiao)試(shi)的(de)時(shi)候(hou)進(jin)行(xing)測(ce)量(liang)。

 

3問：通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什麼？

 

答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度
、jianshaocengshuhebanmianchicundeyouxiaofangfa

，bingdadajianshaoledufutongkongdeshuliang。danxiangbijiaoeryan，tongkongzaigongyishanghaoshixian
，chengbenjiaodi
，suoyiyibanshejizhongdoushiyongtongkong。

 

4問：在設計PCB 時，如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI，具體需要考慮哪些方麵

？采取哪些措施？

 

答：好的 EMI/EMC 設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB diecengdeanpai，zhongyaolianjidezoufa，qijiandexuanzedeng。lirushizhongchanshengqideweizhijinliangbuyaokaojinduiwaidelianjieqi
，gaosuxinhaojinliangzouneicengbingzhuyitexingzukangpipeiyucankaocengdelianxuyijianshaofanshe，qijiansuotuidexinhaozhixielv(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路麵積盡量小(也就是回路阻抗 loop impedance 盡量小)以減少輻射， 還可以用分割地層的方式以控製高頻噪聲的範圍
，最後
，適當的選擇PCB 與外殼的接地點(chassis ground)。

 

5問：高速 PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什麼好的建議？

 

答：高速 PCB，最好少打過孔

，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

 

6問：在即有模擬電路又有數字電路的電路中，PCB 板設計時如何避免互相幹擾問題？

 

答：模擬電路如果匹配合理輻射很小
，一般是被幹擾。幹擾源來自器件、電源
、空間和 PCB；數字電路由於頻率分量很多，所以肯定是幹擾源。解決方法一般是，合理器件的布局、電源退偶、PCB 分層,如果幹擾特點大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩 。

 

7問：怎樣判斷PCB板設計時需要多少層？

 

答：從走線密度

、BGA和信號3方麵考慮：

 

1. 走線密度

 

一般來說
，PCB先布局
，再來評估板子的層數；布局完後，就可以看到板子的信號流向，走線順不順（考慮交叉線）
，需要幾個走線層。評估重點在飛線最密集的區域，因為最密集區域的走線理順
，其他稀鬆的區域就easy了；

 

2. BGA：

 

當有PCB上BGA時候，評估重點在於BGA的深度（就是焊盤至中間焊盤（一般為電源或者地的焊盤）的個數），BGA焊盤的間距在0.65mm以上的時候，兩個深度的焊盤走一層信號線；

 

3. 信號考慮：

 

基於信號質量的考慮
，都需要添加地層（屏蔽籠子）
，進行電磁幹擾屏蔽
，增加回流路徑。比如一般來說可以toplayer-signal1-signal2-bottom，但是為了得到更好的、更加穩定的信號
，可以設計成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不會這樣，因為成本原因）。