（題外話，如果沒有空間上的限製，其實單麵板的製程可以節省一次SMT的製程
，如果把材料成本與SMT的工時費用比較一下，說不定單麵板反而還比較節省費用。）

 

因為「雙麵回焊製程」xuyaozuoliangcidehuihandeguanxi，suoyihuiyouyixiezhichengshangdexianzhi
，zuichangjiandewentijiushibanzizoudaodiercihuihanlushi
，diyimianshangmiandelingjianhuiyinweizhongliguanxierdiaoluo，youqishibanziliudaoluzidehuihanqugaowenshi，benwenjiangshuomingshuangmianhuihanzhichengzhonglingjianbaifangdezhuyishixiang：

　　

（再(zai)來(lai)個(ge)題(ti)外(wai)話(hua)
，為(wei)何(he)第(di)二(er)麵(mian)過(guo)回(hui)焊(han)爐(lu)時(shi)，原(yuan)來(lai)第(di)一(yi)麵(mian)已(yi)經(jing)上(shang)錫(xi)的(de)大(da)部(bu)分(fen)小(xiao)零(ling)件(jian)不(bu)會(hui)重(zhong)新(xin)融(rong)錫(xi)而(er)掉(diao)落(luo)下(xia)來(lai)
？為(wei)什(shen)麼(me)隻(zhi)有(you)比(bi)較(jiao)重(zhong)的(de)零(ling)件(jian)會(hui)掉(diao)落(luo)呢(ne)？）

　　

　　

一般來說比較細小的零件建議擺放在第一麵過回焊爐，因為第一麵過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，所以較是合擺放較細小的零件。

　　

其qi次ci
，較jiao細xi小xiao的de零ling件jian不bu會hui在zai第di二er次ci過guo回hui焊han爐lu時shi有you掉diao落luo的de風feng險xian。因yin為wei第di一yi麵mian的de零ling件jian在zai打da第di二er麵mian時shi會hui被bei放fang至zhi於yu電dian路lu板ban的de底di麵mian直zhi接jie朝chao下xia
，當dang板ban子zi進jin入ru回hui焊han區qu高gao溫wen時shi比bi較jiao不bu會hui因yin為wei重zhong量liang過guo重zhong而er從cong板ban子zi上shang掉diao落luo下xia來lai。

　　

其(qi)三(san)
，第(di)一(yi)麵(mian)板(ban)子(zi)上(shang)的(de)零(ling)件(jian)必(bi)須(xu)過(guo)兩(liang)次(ci)回(hui)焊(han)爐(lu)
，所(suo)以(yi)其(qi)耐(nai)溫(wen)必(bi)須(xu)要(yao)可(ke)以(yi)耐(nai)受(shou)兩(liang)次(ci)回(hui)焊(han)的(de)溫(wen)度(du)，一(yi)般(ban)的(de)電(dian)阻(zu)電(dian)容(rong)通(tong)常(chang)被(bei)要(yao)求(qiu)至(zhi)少(shao)可(ke)以(yi)過(guo)三(san)次(ci)回(hui)焊(han)高(gao)溫(wen)，這(zhe)是(shi)為(wei)了(le)符(fu)合(he)有(you)些(xie)板(ban)子(zi)可(ke)能(neng)因(yin)為(wei)維(wei)修(xiu)的(de)關(guan)係(xi)，需(xu)要(yao)重(zhong)新(xin)走(zou)一(yi)次(ci)回(hui)焊(han)爐(lu)而(er)做(zuo)的(de)要(yao)求(qiu)。

　　

哪些SMD零件應該擺在第二麵過回焊爐？這個應該是重點。

　　

大組件或較重的組件應擺放在第二麵過爐以避免過爐時零件會有掉落回焊爐中的風險。

　　

LGA、BGA零件應盡量擺放在第二麵過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放於第一麵過回焊爐。

　　

BGA擺放在第一麵或第二麵過爐其實一直很有爭議
，擺放第二麵雖然可以避免重新融錫的風險，但通常第二麵過回焊爐時PCB會變形得比較嚴重，反而會影響吃錫質量，所以工作熊才會說不排除細間腳的BGA可以考慮放在第一麵。不過反過來想，如果PCB變(bian)形(xing)嚴(yan)重(zhong)，隻(zhi)要(yao)在(zai)精(jing)細(xi)的(de)零(ling)件(jian)
，擺(bai)放(fang)在(zai)第(di)二(er)麵(mian)打(da)件(jian)貼(tie)片(pian)一(yi)定(ding)是(shi)個(ge)大(da)問(wen)題(ti)
，因(yin)為(wei)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)位(wei)置(zhi)及(ji)錫(xi)膏(gao)量(liang)會(hui)變(bian)得(de)不(bu)精(jing)準(zhun)，所(suo)以(yi)重(zhong)點(dian)應(ying)該(gai)是(shi)想(xiang)辦(ban)法(fa)如(ru)何(he)去(qu)避(bi)免(mian)PCB變形，而不是因為變形而考慮把BGA放在第一麵
，不是嗎
？

 

零件不能耐太多次高溫的零件應該擺放第二麵過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。

　　

PIH/PIP的零件也要擺在第二麵過爐


，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表麵的腳將會與第二麵的鋼板產生幹涉，會讓第二麵錫膏印刷的鋼板無法平貼於PCB造成錫膏印刷異常問題發生。

　　

某些組件內部會有使用焊錫作業的情形，比如說有LED燈的網線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐，如果不行就得放置於第二麵打件。

　　

隻zhi是shi零ling件jian擺bai放fang於yu第di二er麵mian打da件jian貼tie片pian過guo回hui焊han爐lu
，就jiu表biao示shi電dian路lu板ban已yi經jing過guo了le一yi次ci回hui焊han爐lu高gao溫wen的de洗xi禮li，這zhe時shi候hou的de電dian路lu板ban多duo少shao已yi經jing有you些xie翹qiao曲qu及ji變bian形xing發fa生sheng，也ye就jiu是shi說shuo錫xi膏gao的de印yin刷shua量liang及ji印yin刷shua的de位wei置zhi會hui變bian得de比bi較jiao難nan以yi控kong製zhi，所suo以yi也ye就jiu容rong易yi引yin起qi空kong焊han或huo短duan路lu等deng問wen題ti，因yin此ci放fang在zai第di二er麵mian過guo爐lu的de零ling件jian，建jian議yi盡jin量liang不bu要yao擺bai放fang0201以及細間腳（fine pitch）零件，BGA也應該盡量選擇有較大直徑的錫球。

　　

參照文章最前麵的SD卡ka板ban的de正zheng反fan兩liang麵mian的de圖tu片pian，你ni應ying該gai可ke以yi很hen清qing楚chu的de判pan斷duan並bing指zhi出chu來lai那na一yi麵mian會hui被bei安an排pai在zai第di一yi麵mian打da零ling件jian過guo回hui焊han爐lu

，而er那na一yi麵mian會hui被bei放fang在zai第di二er麵mian打da件jian貼tie片pian過guo爐lu了le吧ba！

　　

另(ling)外(wai)，在(zai)大(da)量(liang)生(sheng)產(chan)中(zhong)要(yao)將(jiang)電(dian)子(zi)零(ling)件(jian)焊(han)接(jie)組(zu)裝(zhuang)於(yu)電(dian)路(lu)板(ban)，其(qi)實(shi)有(you)很(hen)多(duo)種(zhong)工(gong)藝(yi)方(fang)法(fa)，不(bu)過(guo)每(mei)一(yi)種(zhong)工(gong)藝(yi)製(zhi)程(cheng)其(qi)實(shi)都(dou)是(shi)在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)之(zhi)初(chu)就(jiu)已(yi)經(jing)決(jue)定(ding)好(hao)了(le)的(de)
，因(yin)為(wei)其(qi)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)的(de)零(ling)件(jian)擺(bai)放(fang)位(wei)置(zhi)會(hui)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)到(dao)組(zu)裝(zhuang)的(de)焊(han)接(jie)順(shun)序(xu)與(yu)質(zhi)量(liang)，而(er)布(bu)線(xian)則(ze)會(hui)間(jian)接(jie)影(ying)響(xiang)。

　　

目前電路板的焊接工藝大致上分可以成全板焊接以及局部焊接
，全板焊接又大致分為回流焊接（Reflow Soldering）與波峰焊接（Wave Soldering）

，而電路板局部焊接則有載具波焊（Carrier Wave Soldering）、選擇性波焊（SelecTIve Soldering）、非接觸式雷射焊接（Laser soldering）等。