萊迪思半導體公司宣布iCE係列器件出貨量超2.5億片
發布時間：2015-02-05 責任編輯：susan
【導讀】近日，萊迪思半導體公司宣布可編程產品iCE係列器件上市三年出貨量超過2.5億片。越來越多的移動設備集成iCE係列FPGA，使得製造商對於iCE係列FPGA的需求持續增長。
iCE係列在不斷增長的移動設備市場中獲得了業界的高度認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE係列產品有助於簡化電子產品設計程序以及降低成本。iCE係列結合小尺寸、低功耗和高集成度的優勢，使得這些適用於客製化設計的器件成為不斷增長的智能手機、可穿戴設備、工業和醫療市場的最佳選擇。
萊迪思的iCE40™產品線經理Joy Wrigley表示，“iCE係列能夠持續大批量出貨的原因是移動設備製造商認可我們的低功耗可編程解決方案提供的優勢。萊迪思有能力保持在智能手機、可穿戴設備和平板電腦設計領域的全球領先地位，特別是在亞洲，而亞洲市場對於iCE器件銷量的貢獻尤其明顯。”
iCE40 Ultra™ FPGA作為iCE產品係列的最新成員，正在大批量出貨，這款功耗更低、尺寸更小可編程器件，移動設備製造商可充分利用。
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