萊迪思半導體推出的新一代iCE40 UltraLite器件可為OEM廠商豐富移動設備的功能-互連技術-電子元件技術網

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萊迪思半導體推出的新一代iCE40 UltraLite器件可為OEM廠商豐富移動設備的功能

發布時間：2015-02-05 責任編輯：susan

【導讀】近日，萊迪思半導體公司宣布推出新一代iCE40 UltraLite器件，可幫助製造商將獨一無二、極具吸引力的功能添加到最新的移動設備中，並加速其產品上市進程。iCE40 UltraLite FPGA是適用於消費類移動設備和工業手持設備，業界尺寸最小、功耗最低的可編程解決方案。

iCE40 UltraLite FPGA作為iCE40 Ultra產品係列最新的成員，是業界最緊湊、功耗最低的器件。集超低功耗、超小尺寸、高度集成等優勢於一體，可幫助製造商方便地將以下諸多功能和特性添加到他們的移動設備中：

1.IR遠程控製和學習模式，可實現電視機遠程控製功能；

2.RGB LED控製可實現模擬多色呼吸效果，可用於通知功能；

3.白光LED控製可實現智能手機上的閃光燈功能；

4.運動手勢功能可減少喚醒設備和啟動應用時需要的觸屏操作；

5.功耗極低、超高精度的計步器；

6.通過避免使用低效率的微控製器，可最大程度延長電池使用時間以及降低設備中功耗驚人的應用處理器的使用頻率。

iCE40 UltraLite器件相比最相似的競爭對手產品功耗降低30%，特別適用於功耗敏感的消費類移動設備和工業手持應用。該器件是全球最小的FPGA，尺寸為1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的競爭對手產品尺寸減小68%。高度集成的iCE40 UltraLite解決方案集成了多個內置IP硬核以及LED驅動器，使得製造商能夠將極具吸引力、獨一無二的功能添加到他們的移動設備中。

“萊迪思恪守企業使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，幫助製造商不斷增強智能手機、可穿戴設備以及其他移動設備的功能以提升用戶體驗，在競爭激烈的市場中脫穎而出，”萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可實現極具吸引力的遠程控製、條碼、計步器、電源管理等功能，是消費電子和工業手持應用市場上大多數受到設計尺寸限製、對功耗和成本敏感的移動設備的理想選擇。”

“我們相信萊迪思半導體最新推出的iCE40 UltraLite器件能夠讓我們減少下一代移動和可穿戴平台的開發時間，” FUJITSU LTD的智能手機部硬件開發中心高級經理，Shinsuke Yoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封裝的優勢還能幫助我們增強可穿戴設備的靈活性，相比使用ASIC開發成本更低。”

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