混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而製成的集成電路。相對於單片集成電路
，它設計靈活，工藝方便
，便於多品種小批量生產;並且元件參數範圍寬
、精度高
、穩定性好，可以承受較高電壓和較大功率，因此市場發展前景廣闊。

尚普谘詢行業分析師指出：混合集成電路是一種小型化、gaoxingnenghegaokekaodehulianfengzhuangshouduan，zaidianzichanpinweixiaoxinghuadejinchengzhongbanyanzhejiweizhongyaodejiaose。dangqian，xingyezhengzaiyixitongfengzhuangbuduanxiaoxinghuaweimubiaodefangxiangfazhan。

經過多年的發展，我國在混合集成電路領域已具備了一定的研究、開發和生產能力
，產品已經在航空
、航天


、艦船、兵器
、通信、雷達、電子對抗及電力電子、汽車電子、醫療電子和其他消費類電子產品中得到廣泛應用。由於混合集成電路技術是二次集成的手段，隻有國內的半導體集成電路行業、材料行業和設備行業獲得長足的進步
，才能帶動混合集成電路的發展。

國際上混合集成電路正在步入將係統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術
、光電子技術
、mems(微機電係統)技術和納米技術於一體的係統封裝(sop)階段。用多層布線和載帶焊技術，對單片半導體集成電路進行組裝和互連，實現二次集成
，製作複雜的多功能、高密度大規模混合集成電路。此外，用帶互連線的基片組裝微型片狀無引線元件、器件
，以降低電子設備的價格和改善其性能。因此


，相關企業未來一段時期內可以重點關注這些領域。

尚普谘詢發布的《2014-2018年中國混合集成電路(hic)市場競爭研究報告》顯示：guoneidehunhejichengdianlujibenhaichuzaiduizhongxiaoguimojichengdianlujinxingercijichengdehunhejichengdianlufazhandechuzhongjijieduan。suizhejishudejinbu，hunhejichengdianluxingyebiranchuxianxitongyuyuanqijianderonghe，gezhongjishuderonghe
，gaojicheng、高性能和高可靠性的產品才會具備生命力。