【導讀】在人工智能與物聯網技術飛速發展的今天，對電源係統的精確監測與高效管理提出了前所未有的挑戰。2026年3月27日，全球功率係統領導者英飛淩科技股份公司正式宣布擴展其XDP產品組合
，推出全新的係統監測與報告集成電路——XDM700-1。這款專為高/低側電流及電壓傳感設計的芯片
，憑借高達80V的輸入電壓支持和基於XDP7xx平台的卓越性能，旨在為AI服務器、電信設備及可再生能源等關鍵領域提供精準的實時測量與保護，成為構建下一代高可靠性電源架構的核心組件。

英飛淩XDM700-1是一款適用於高/低側電流及電壓傳感的係統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V

XDM700-1的核心特性如下：帶有12位電壓和電流模數轉換器（ADC）
，可進行高精度測量
，電壓、電流、功率和電能最高測量精度分別為0.4%、0.75%、1.15%和2.7%

；具備四檔可編程電流傳感差分量程（12.5 mV、25 mV、50 mV 和 100 mV）
；可通過IMON引腳提供模擬域報告和通過工作頻率為 1 MHz 的 PMBus® 1.3 接口提供數字域報告。其他功能包括峰值和穀值遙測報告，以及針對過流、輸入欠壓、輸入過壓
、輸出欠壓、輸出過壓、輸入過功率和過溫的可編程警告功能。為簡化係統設計降低物料清單成本以及占板麵積，XDM700-1集成了一個輸出能力為10 mA的5 V穩壓器，並采用4 x 4 mm²的行業標準VQFN-24引腳封裝，其結溫範圍為-40°C至+125°C。

XDM700-1 使用英飛淩的 XDP7xx 保護 IP 及(ji)基(ji)礎(chu)架(jia)構(gou)，可(ke)實(shi)現(xian)高(gao)精(jing)度(du)係(xi)統(tong)監(jian)測(ce)與(yu)報(bao)告(gao)
，滿(man)足(zu)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)的(de)需(xu)求(qiu)。該(gai)產(chan)品(pin)占(zhan)板(ban)麵(mian)積(ji)雖(sui)小(xiao)，卻(que)集(ji)成(cheng)了(le)豐(feng)富(fu)的(de)監(jian)測(ce)功(gong)能(neng)，非(fei)常(chang)適(shi)合(he)要(yao)求(qiu)精(jing)確(que)電(dian)壓(ya)和(he)電(dian)流(liu)測(ce)量(liang)
、功率與能量計算及模擬和數字域高性能報告的各種應用場景。目標應用包括（AI）服務器、電信設備、電源管理、電源設備、機器人、測試設備以及可再生能源等。

XDP™保護與監控IC專為與英飛淩從電網到核心的各種AI服務器供電產品組合配合使用而優化設計，包括固態變壓器和固態斷路器、高壓和中間總線轉換以及第二級DC轉換電源模塊。英飛淩充分發揮矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）的優勢，大幅提高產品效率

、密度與可靠性
，經過驗證的高品質半導體器件
、持續的設計支持以及麵向新一代AI服務器平台的可擴展性能為客戶提供清晰的端到端電源架構搭建路徑。

供貨情況

XDM700-1現已提供樣品並將於2026年4月開始量產。

總結

英飛淩XDM700-1不僅以12位ADC和高精度測量能力確立了技術標杆，更通過集成5V穩壓器和緊湊的VQFN-24封裝，顯著降低了係統設計的複雜度與物料成本。作為一款集監測
、報告與保護功能於一身的解決方案，它完美契合了從電網到核心的端到端電源架構需求。隨著該產品於2026年4月正式投入量產
，XDM700-1將助力客戶充分利用矽
、碳化矽及氮化镓技術的優勢
，為AI服務器及各類高性能應用打造更加高效、可靠且智能的電力基礎設施。