【導讀】SPHBM4在沿用標準HBM4 DRAM核心層、保障容量擴展能力的基礎上
，通過接口基礎裸片的創新性設計實現了關鍵突破——I/O數據引腳數量銳減至標準HBM4的四分之一。依托有機基板替代矽基板、更高工作頻率及4:1串行化技術的協同作用，這款新型內存不僅適配更低凸點間距密度的材料特性
，更為提升單一封裝內存堆棧數量、拓展係統總容量開辟了新路徑，將對高性能計算存儲領域產生深遠影響。

12 月 12 日消息，JEDEC 固態技術協會美國加州當地時間 11 日宣布
，其已接近完成 SPHBM4 內存規範。這裏的 "SP" 是 "Standard Package"（標準封裝）的首字母簡寫。

JEDEC 接近完成 SPHBM4 規範：I/O 引腳數量僅有標準 HBM4 內存的 1/4

SPHBM4 使用與標準 HBM4 相同的 DRAM 核心層
，兩者在容量擴展上沒有差異。區別在於
，SPHBM4 在接口基礎裸片 (Interface Base Die) 部分采用了不同的設計，可安裝在標準有機基板而不是矽基板上。

此外，標準 HBM4 內存擁有 2048 個 I/O 數據引腳，而在 SPHBM4 上這一數量將降低到 512 個。為實現相當的總數據傳輸速率，SPHBM4 將具有更高的工作頻率並采用 4:1 串行化技術。這也是為了配合有機基板支持的凸點間距密度更低的材料特性。

SPHBM4 使用有機基板布線的一大好處是在 SoC 和 HBM 內存堆棧間允許更長的線徑
，這有利於提升單一封裝中集成的堆棧數量
，從而進一步提高係統內存總容量。

SPHBM4內存規範的臨近完成，無疑是HBM技術發展曆程中的一次重要革新。它並非對標準HBM4的(de)顛(dian)覆(fu)
，而(er)是(shi)通(tong)過(guo)封(feng)裝(zhuang)與(yu)接(jie)口(kou)層(ceng)麵(mian)的(de)優(you)化(hua)
，在(zai)保(bao)持(chi)核(he)心(xin)性(xing)能(neng)與(yu)容(rong)量(liang)潛(qian)力(li)的(de)同(tong)時(shi)，有(you)效(xiao)降(jiang)低(di)了(le)技(ji)術(shu)應(ying)用(yong)門(men)檻(kan)與(yu)硬(ying)件(jian)適(shi)配(pei)難(nan)度(du)。有(you)機(ji)基(ji)板(ban)的(de)采(cai)用(yong)與(yu)引(yin)腳(jiao)數(shu)量(liang)的(de)精(jing)簡(jian)
，不(bu)僅(jin)解(jie)決(jue)了(le)傳(chuan)統(tong)矽(gui)基(ji)板(ban)帶(dai)來(lai)的(de)限(xian)製(zhi)
，更(geng)以(yi)靈(ling)活(huo)的(de)布(bu)線(xian)特(te)性(xing)為(wei)內(nei)存(cun)容(rong)量(liang)的(de)進(jin)一(yi)步(bu)突(tu)破(po)提(ti)供(gong)了(le)可(ke)能(neng)。