【導讀】近日，國內EDA（電子設計自動化）行業迎來重要裏程碑——芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議。此次合作旨在推動EDA設計全流程的智能化升級
，加速AI驅動的智能終端及係統設計的創新與落地，標誌著芯和半導體“為AI而生”戰略進入實質性實踐階段。

AI驅動產業變革，EDA智能化勢在必行

隨著國務院“人工智能+”行動倡議的深入推進，人工智能正成為第四次工業革命的核心引擎。根據相關規劃
，到2027年
，我國智能終端和智能體市場普及率將超過70%。在這一背景下，以AI PC為代表的智能終端對係統設計提出了更高要求
，傳統的規則驅動和工藝約束設計方法已難以應對多芯片協同、係統級優化及多物理場耦合等複雜挑戰。設計效率低
、驗證周期長
，成為製約行業創新的關鍵瓶頸。

AI技術的深度融合，為EDA產業開辟了全新路徑。從電路設計、封裝布局，到信號通道優化和電-熱-應力協同仿真，AI憑借其強大的學習與推理能力，正推動EDA工具向智能化、自動化方向演進，大幅提升設計效率並縮短產品上市周期。

強強聯合
，EDA Agent實現關鍵技術突破

聯想集團研發副總裁馬朝春在合作發布會上表示
，雙方聯合研發的EDA Agent已取得多項關鍵突破。聯想在係統設計流程與數據積累方麵的優勢
，與芯和半導體全棧EDA技術形成深度互補，打破了傳統EDA工具碎片化的局限
，構建了“技術融合+場景落地”的可複製範本。

值得注意的是
，EDA Agent與AI PC的多模態交互方案、硬件級知識庫加密技術及端雲結合的智能調度方案實現深度耦合。這一創新不僅為AI PC在垂直領域的賦能能力樹立了標杆，也顯著拓展了AI PC的產業應用邊界，提升了行業對智能終端重塑生產力範式的整體認可度。

賦能國產產業鏈，構建“人機共創”新範式

芯和半導體創始人、總zong裁cai代dai文wen亮liang博bo士shi指zhi出chu
，此ci次ci合he作zuo將jiang芯xin和he獲huo得de國guo家jia科ke技ji進jin步bu一yi等deng獎jiang的de多duo物wu理li場chang引yin擎qing技ji術shu，與yu聯lian想xiang領ling先xian的de係xi統tong設she計ji經jing驗yan相xiang結jie合he，有you望wang賦fu能neng國guo產chan係xi統tong產chan品pin設she計ji產chan業ye鏈lian，尤you其qi是shi推tui動dong以yiAI PC為代表的新一代智能終端加速規模化落地。

隨著AI PC算力的持續提升與智能體生態的逐步成熟，EDA Agent的角色將不再局限於一個工具。它正演進為貫穿設計、審查、生產全生態的“智能合夥人”，構建起一種“人機共創”的全新工作範式：人類工程師得以更專注於頂層的創意構思
、核心決策與複雜問題的突破性解決
；而EDA Agent則能高效承接所有繁瑣的執行任務、進行智能優化與全流程協同。

最終
，一個覆蓋從芯片到板卡
、再到完整係統的全鏈路智能設計體係正在形成，讓未來的電子設計變得更加高效
、創新和可靠。

“為AI而生”戰略持續推進，芯和半導體布局未來

自2025年全麵啟動“AI而生”戰略以來，芯和半導體持續推動“EDA for AI”與“AI+EDA”雙線發展。本次與聯想的合作，既是戰略落地的重要成果
，也展示了芯和在智能終端場景中的廣泛賦能潛力。

未來
，芯和半導體將繼續攜手產業夥伴，推動電子設計從“工具輔助”邁向“智能協同”
，為AI產業升級注入更強技術動能，助力中國智能終端與係統設計生態實現跨越式發展。