與SmartDV麵對麵:11月成都ICCAD,探討您的定製化IP需求
發布時間:2025-10-31 來源:轉載 責任編輯:lily
【導讀】全球半導體設計知識產權(IP)與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認,將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP(VIP)產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力,也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前,SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。

亞洲電子產業正通過品牌升級、智zhi能neng化hua與yu高gao端duan製zhi造zao實shi現xian快kuai速su發fa展zhan,區qu域yu內nei高gao效xiao的de供gong應ying鏈lian與yu製zhi造zao能neng力li為wei全quan球qiu智zhi能neng設she備bei創chuang新xin提ti供gong了le堅jian實shi基ji礎chu。具ju備bei差cha異yi化hua係xi統tong主zhu控kong芯xin片pian及ji關guan鍵jian元yuan器qi件jian開kai發fa能neng力li,已yi成cheng為wei廠chang商shang保bao持chi競jing爭zheng優you勢shi的de核he心xin要yao素su。作zuo為wei高gao性xing能neng、可定製化並支持多種前沿協議標準的IP與VIP供應商,SmartDV已為全球數百家芯片與係統企業提供底層技術支撐,助力其在芯片層級構建性能優勢。為此,SmartDV近年來持續活躍於亞洲各大行業盛會,派遣技術專家與各地設計團隊及IDM廠商展開深入交流。
SmartDV擁有全麵的IP產品組合,並支持客戶定製需求,可廣泛用於5G通信、先進出行與低空經濟、人工智能、音視頻處理、汽車電子、數據壓縮、物聯網、網絡通信、安全防護及存儲等領域,幫助設計人員提升開發效率。其代表性IP與VIP涵蓋以下類別:
視頻與顯示:DisplayPort、HDMI/HDCP、VESA DSC、H.264/H.265
MIPI係列:CSI-2、DSI-2、C/DPHY、I3C、MPHY、RFFE、UniPro
網絡互聯:Ultra Ethernet、Ethernet BASE-T、ORAN、RoCE、COE
汽車與功能安全:CAN FD/XL、Ethernet TSN、FlexRay、PSI5、MSC、Automotive SerDes
高速接口:PCIe Gen 6、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR5、HBM3、LPDDR6
存儲控製:eMMC、SDIO、SATA、SAS、UFS 4.x
上述產品線覆蓋控製器、外設與接口IP,以及仿真VIP、FPGA事務器、形式驗證與流片後確認等多種工具模塊。為適應不同客戶的芯片設計流程,SmartDV還支持主機接口配置、指令重排、中斷處理、門數優化與功能模塊定製等服務。
在參與成都ICCAD 2025之前,SmartDV今年已在多個國際行業平台亮相:
5月,出席以色列ChipEx Israel 2025,展示最新IP核與驗證方案,並與國際專家交流技術趨勢。
9月,同步參與印度DVCon India與韓國D&R IP-SoC會議。在印度場次中,重點介紹了麵向複雜SoC的驗證方法與IP組合;在韓國會場,則就“商用IP核的錯誤冗餘實現”發表主題演講,獲得業界關注。
10月,再度赴韓參加SEDEX 2025,向當地客戶係統介紹其全係列IP與先進工藝節點驗證方案,進一步鞏固區域合作。
在中國市場,SmartDV視其為全球戰略的核心部分,將持續加強本土技術支持與研發投入,助力中國集成電路產業的創新發展。
在ICCAD-Expo 2025期間,SmartDV將於11月21日下午14:50–15:10進行題為“SmartDV IP核的錯誤冗餘實現”的技術分享。歡迎行業夥伴前往展位D91洽談交流。
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