三星Q3營業利潤飆升32%,HBM業務創紀錄、2nm GAA工藝正式量產
發布時間:2025-10-30 來源:轉載 責任編輯:lily
在全球內存市場迎來“超級周期”的浪潮中,三星電子與SK海力士雙雙交出了亮眼的第三季度成績單。繼SK海力士公布創紀錄的利潤後,三星也宣布其第三季度營業利潤同比增長32%,創下三年多來的最強表現。這一增長主要得益於芯片業務的強勁反彈及產品價格的上漲。
業績全麵超越預期
根據CNBC的報道,三星第三季度營業利潤達到12.2萬億韓元,遠超市場預期的11.25萬億韓元,較上一季度增長超過一倍。公司總收入為86.1萬億韓元,略高於倫敦證券交易所集團(LSEG)SmartEstimate預測的85.93萬億韓元。與去年同期相比,收入增長8.9%,營業利潤飆升32.9%。
ZDNet分析指出,業績激增的原因在於內存產品價格的回升,以及上一季度因庫存成本拖累業績的一次性因素消失。
內存業務創曆史紀錄
在三星各業務部門中,半導體表現尤為突出。據路透社報道,三星半導體部門第三季度營業利潤達到7萬億韓元(約合49.2億美元),同比增長80%。設備解決方案(DS)部門銷售額環比增長19%,內存業務創下季度曆史新高。
這一成就主要得益於HBM3e和服務器固態硬盤(SSD)需求的強勁增長。三星表示,其HBM3e產品已進入麵向所有主要客戶的全麵量產階段,而HBM4樣品也已開始向有需求的客戶交付。
代工業務加速推進
sanxingdedaigongyewutongyangzhanxianchuqiangjindefusushitou。gongsibaogaocheng,disanjidukehudingdanchuangxialishixingao,zhuyaoshouxianjinzhichengjiedianxuqiudetuidong。sanxingdediyidai2納米全環繞柵極(GAA)工藝已進入量產階段,標誌著其在先進製程競爭中邁出了關鍵一步。
此外,據韓國媒體The Bell報道,三星正在為其位於美國德克薩斯州的泰勒工廠量產特斯拉的AI5和AI6芯片做準備。值得注意的是,AI5和AI6芯片均可能基於三星的2納米工藝打造,進一步鞏固了三星在先進製程領域的領先地位。
未來展望:高價值產品與先進工藝雙輪驅動
展望未來,三星計劃通過增加高價值產品的銷售和推動新工藝的全麵商業化,進一步鞏固其在半導體市場的競爭優勢。
在內存領域,三星將提高1c(第六代10納米)DRAM的產量,以滿足市場對HBM4日益增長的需求。在代工業務方麵,位於美國泰勒的新晶圓廠將成為其2納米工藝量產的首發基地,為全球客戶提供更先進的芯片製造服務。
憑借內存業務的強勁表現和代工技術的持續突破,三星正全力抓住半導體行業的發展機遇,為未來的增長注入更多動力。
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