全球領先的自動測試解決方案與先進機器人技術供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布
，推出專為雲基礎設施和人工智能（AI）市場打造的 Titan HP 係統級測試（SLT）平台。該創新產品的問世
，正是為了應對工藝節點持續微縮、新型架構不斷湧現所帶來的對先進測試技術日益增長的需求。

隨著AIyuyunjichusheshilingyusuoyongxinpiandefuzadubuduantisheng，gonghaoyusanreyaoqiuyechixupansheng
，xitongjiceshiyichengweidaguimozhizaoguochengzhongbibukeshaodeyihuan。tairuida Titan HP 平台專為在真實運行環境下測試這類高性能芯片而設計，目前已進入多家大型客戶的生產體係。該平台當前支持最高 2 kW 的功率
，並計劃在不久後升級至 4 kW
，從而確保客戶當前的投資能夠滿足未來更為嚴苛的芯片測試需求。

泰瑞達副總裁兼集成係統測試事業部總經理 Jason Zee 表示：“泰瑞達 Titan HP 的發布，是當前AI與(yu)雲(yun)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)高(gao)端(duan)芯(xin)片(pian)測(ce)試(shi)領(ling)域(yu)的(de)一(yi)項(xiang)重(zhong)大(da)進(jin)展(zhan)。我(wo)們(men)在(zai)熱(re)控(kong)製(zhi)和(he)電(dian)力(li)傳(chuan)輸(shu)能(neng)力(li)上(shang)的(de)持(chi)續(xu)創(chuang)新(xin)，以(yi)及(ji)具(ju)備(bei)國(guo)際(ji)水(shui)準(zhun)的(de)客(ke)戶(hu)支(zhi)持(chi)團(tuan)隊(dui)，將(jiang)共(gong)同(tong)確(que)保(bao)客(ke)戶(hu)的(de)下(xia)一(yi)代(dai)芯(xin)片(pian)實(shi)現(xian)卓(zhuo)越(yue)的(de)質(zhi)量(liang)標(biao)準(zhun)。”

泰瑞達 Titan HP 憑借其出色的熱控製性能
，在保障芯片符合嚴格質量標準的同時，還可幫助提升良率，甚至超越預期目標。其主要熱管理功能包括：

• 多分支冷板架構：可同步冷卻待測芯片（DUT）及周邊元器件，實現係統級熱管理。
• 異步散熱控製：采用基於比例-積分-微分（PID）算法的工位級熱控製



，提供精準高效的散熱效果，防止芯片過熱。
• 可選配的DUT加熱器：能夠提升自動溫度控製（ATC）的精度，從而支持更精確的熱測試場景。

作為全球領先的係統級測試解決方案，泰瑞達 Titan HP 可為下一代雲基礎設施和AI芯片提供任務模式測試能力。泰瑞達擁有完整的測試設備組合
，能夠為各類芯片的每一次測試環節提供卓越性能。Titan HP 作為該產品組合的重要組成部分，可確保客戶的設備投資具備麵向未來的適應能力，從容應對不斷變化的市場需求。

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，gonghaoyusanreyaoqiuyechixupansheng

，xitongjiceshiyichengweidaguimozhizaoguochengzhongbibukeshaodeyihuan。tairuida Titan HP 平台專為在真實運行環境下測試這類高性能芯片而設計，目前已進入多家大型客戶的生產體係。該平台當前支持最高 2 kW 的功率，並計劃在不久後升級至 4 kW，從而確保客戶當前的投資能夠滿足未來更為嚴苛的芯片測試需求。

泰瑞達副總裁兼集成係統測試事業部總經理 Jason Zee 表示：“泰瑞達 Titan HP 的發布，是當前AI與(yu)雲(yun)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)高(gao)端(duan)芯(xin)片(pian)測(ce)試(shi)領(ling)域(yu)的(de)一(yi)項(xiang)重(zhong)大(da)進(jin)展(zhan)。我(wo)們(men)在(zai)熱(re)控(kong)製(zhi)和(he)電(dian)力(li)傳(chuan)輸(shu)能(neng)力(li)上(shang)的(de)持(chi)續(xu)創(chuang)新(xin)，以(yi)及(ji)具(ju)備(bei)國(guo)際(ji)水(shui)準(zhun)的(de)客(ke)戶(hu)支(zhi)持(chi)團(tuan)隊(dui)，將(jiang)共(gong)同(tong)確(que)保(bao)客(ke)戶(hu)的(de)下(xia)一(yi)代(dai)芯(xin)片(pian)實(shi)現(xian)卓(zhuo)越(yue)的(de)質(zhi)量(liang)標(biao)準(zhun)。”

泰瑞達 Titan HP 憑借其出色的熱控製性能
，在保障芯片符合嚴格質量標準的同時，還可幫助提升良率，甚至超越預期目標。其主要熱管理功能包括：

• 多分支冷板架構：可同步冷卻待測芯片（DUT）及周邊元器件，實現係統級熱管理。
• 異步散熱控製：采用基於比例-積分-微分（PID）算法的工位級熱控製，提供精準高效的散熱效果
，防止芯片過熱。
• 可選配的DUT加熱器：能夠提升自動溫度控製（ATC）的精度，從而支持更精確的熱測試場景。

作為全球領先的係統級測試解決方案，泰瑞達 Titan HP 可為下一代雲基礎設施和AI芯片提供任務模式測試能力。泰瑞達擁有完整的測試設備組合，能夠為各類芯片的每一次測試環節提供卓越性能。Titan HP 作為該產品組合的重要組成部分
，可確保客戶的設備投資具備麵向未來的適應能力
，從容應對不斷變化的市場需求。