【導讀】意法半導體 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2025年3月29日的第一季度財報。此外
，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。

第一季度淨營收 25.2 億美元
；毛利率 33.4%；營業利潤300萬美元
；淨利潤5,600萬美元

業務展望（中位數）：第二季度淨營收 27.1 億美元，毛利率 33.4%

全公司重塑製造布局和全球成本基數調整計劃進展順利，確定到2027年底，實現每年節省大幾億美元成本的目標

2025年4月25日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2025年3月29日的第一季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。

意法半導體第一季度實現淨營收25.2億美元，毛利率33.4%，營業利潤300萬美元，淨利潤5,600萬美元
，每股攤薄收益0.06美元。

意法半導體總裁
、首席執行官Jean-Marc Chery評論表示：

“第(di)一(yi)季(ji)度(du)淨(jing)營(ying)收(shou)與(yu)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)預(yu)期(qi)區(qu)間(jian)的(de)中(zhong)位(wei)數(shu)持(chi)平(ping)，其(qi)中(zhong)，個(ge)人(ren)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)業(ye)務(wu)營(ying)收(shou)增(zeng)長(chang)

，而(er)汽(qi)車(che)和(he)工(gong)業(ye)業(ye)務(wu)營(ying)收(shou)低(di)於(yu)預(yu)期(qi)。因(yin)為(wei)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)因(yin)素(su)
，毛(mao)利(li)率(lv)略(lve)低(di)於(yu)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)預(yu)期(qi)區(qu)間(jian)的(de)中(zhong)位(wei)數(shu)。”

“與去年同期相比，第一季度淨營收下降 27.3%，營業利潤率從 15.9%下降至 0.1%，淨利潤降至 5,600 萬美元，降幅89.1%。”

 “第一季度，我們的訂單出貨比有所改善，汽車和工業業務的訂單出貨比皆高於均值。”

“第二季度業務預期，按中值計算，淨營收27.1億美元，同比下降16.2%，環比增長7.7%；毛利率預計約為33.4%
，閑置產能支出拉低毛利率預約420個基點。”

“2025年淨資本支出（非美國通用會計準則）計劃維持在20至23億美元之間，主要用於執行製造布局重塑計劃。”

“雖然我們認為2025年第一季度市場已經見底
，但在當前不確定的環境下

，我們將聚焦於可控因素：堅jian持chi創chuang新xin，不bu斷duan提ti升sheng和he加jia快kuai我wo們men產chan品pin技ji術shu組zu合he的de競jing爭zheng力li，專zhuan注zhu於yu先xian進jin製zhi造zao技ji術shu，並bing嚴yan格ge控kong製zhi成cheng本ben。在zai這zhe方fang麵mian
，全quan公gong司si範fan圍wei內nei重zhong塑su製zhi造zao布bu局ju、優化全球成本基數計劃目前進展順利
，我們確認到2027年底實現大幾億美元的年度成本節約目標。”

季度財務摘要 (美國通用會計準則)

U.S. GAAP

(單位：百萬美元，每股收益指標除外) 2025年

第一季度 2024年

第四季度 2024年

第一季度 環比 同比

淨營收 $2,517 $3,321 $3,465 -24.2% -27.3%

毛利潤 $841 $1,253 $1,444 -32.9% -41.7%

毛利率 33.4% 37.7% 41.7% -430 bps -830 bps

營業利潤 $3 $369 $551 -99.2% -99.5%

營業利潤率 0.1% 11.1% 15.9% -1,100 bps -1,580 bps

淨利潤 $56 $341 $513 -83.6% -89.1%

每股攤薄收益 $0.06 $0.37 $0.54 -83.8% -88.9%

2025年第一季度回顧

意法半導體產品部財務報表調整從2025年1月1日開始生效。上一年的比較期數據已經做了相應調整
，詳見附錄。

應報告部門淨營收(單位：百萬美元)[ 應報告產品部門的定義見附錄] 2025年

第一季度 2024年

第四季度 2024年

第一季度 環比 同比

模擬器件、MEMS和傳感器 (AM&S) 子產品部 1,069 1,348 1,406 -20.7% -23.9%

功率與分立器件 (P&D) 子產品部 397 602 631 -34.1% -37.1%

模擬器件、功率與分立器件
、MEMS與傳感器 (APMS) 產品部營收合計 1,466 1,950 2,037 -24.8% -28.0%

嵌入式處理 (EMP) 子產品部 742 1,002 1,047 -26.0% -29.1%

射頻和光纖通信 (RF&OC) 子產品部 306 366 378 -16.5% -19.2%

微控製器
、數字IC與射頻產品 (MDRF) 產品部營收合計 1,048 1,368 1,425 -23.4% -26.5%

其它 3 3 3 - -

公司淨營收總計 $2,517 $3,321 $3,465 -24.2% -27.3%

淨營收總計25.2億美元，同比下降27.3%。OEM和代理兩個渠道的淨銷售收入同比分別下降25.7% 和 31.2%。淨營收環比下降24.2%，比公司業績指引的中位數高20個基點。

毛利潤總計8.41億美元
，同比下降41.7%。毛利率為33.4%，比意法半導體業績指引的中位數低40個基點，比去年同期下降830個基點，產品組合有待優化
，主要歸因於產品組合因素
，其他原因還包括閑置產能支出增加和銷售價格下降。

營業利潤為300萬美元，去年同期為5.51億美元
，同比下降99.5%。營業利潤率為0.1%，比2024年第一季度的15.9%下降了1,580個基點。不計資產減值
、重組費用和其他相關逐步淘汰成本，第一季度營業利潤為 1,100 萬美元。

應報告產品部門同比：

 模擬器件、功率與分立器件、MEMS與傳感器 (APMS) 產品部：

模擬器件、MEMS與傳感器 (AM&S) 子產品部：

營收下降23.9%
，主要原因是模擬產品銷售下降。

營業利潤8,200萬美元，下降66.7%。營業利潤率為7.7%
，而上年同期為17.5%。

功率與分立器件 (P&D) 子產品部：

收入下降37.1%。

營業利潤從正7,700萬美元降至負2,800萬美元。營業利潤率從12.1%降至-6.9%。

微控製器
、數字IC與射頻產品 (MDRF) 產品部：

嵌入式處理 (EMP) 子產品部：

營收下降29.1%，主要原因是通用微控製器和車規微控製器收入下降。

營業利潤降至6,600萬美元

，降幅71.5%。營業利潤率為8.9%
，而上年同期為22.2%。

射頻和光纖通信 (RF&OC) 子產品部：

營收下降19.2%。

營業利潤降至4,300萬美元
，降幅59.0%。營業利潤率為13.9%，而上年同期為27.4%。

淨利潤和每股攤薄收益分別為5,600萬美元和0.06美元，去年同期為5.13億美元和0.54美元。扣除資產減值、重組費用及其他相關逐步淘汰成本（扣除相關稅費影響）後，2025年第一季度的淨利潤和每股攤薄收益分別為6,300萬美元和0.07美元。

現金流量和資產負債表摘要

過去連續 12 個月

(單位：百萬美元) 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度 2025年第一季度 2024年第一季度 TTM 變化

營業活動產生的現金淨值 574 681 859 2,680 5,531 - 51.5%

自由現金流量（非美國通用會計準則）    30 128 (134) 453 1,434 - 68.4%

第一季度經營活動產生淨現金 5.74 億美元，去年同期為 8.59 億美元。

第一季度淨資本支出（非美國通用會計準則）為 5.3 億美元
，去年同期為 9.67 億美元。

第一季度自由現金流（非美國通用會計準則）為正 3,000 萬美元，而去年同期為負 1.34 億美元。

第一季度末庫存為30.1億美元
，上一季度為27.9億美元，去年同期為26.9億美元。季度末庫存銷售天數為167天
，上一季度和去年同期均為122天。

第一季度，公司向股東派發現金股息7,200萬美元，按照當前股票回購計劃，回購9,200萬美元公司股票。

意法半導體的淨財務狀況（非美國通用會計準則）

，截至2025年3月29日
，為30.8億美元
；截至2024年12月31日
，為32.3億美元；總流動資產59.6億美元，負總債28.8億美元。截至 2025年3月29日
，考慮到尚未發生支出的專項撥款預付款對總流動資產的影響，調整後的淨財務狀況為27.1億美元。

公司動態

2025年4月10日，意法半導體披露了全公司製造布局重塑和全球成本基礎調整計劃的細節
，並確認了到2027年實現年度成本節約數億美元的目標。具體而言

，意法半導體披露了全球製造布局重塑計劃的更多內容。

業務展望

意法半導體2025年第二季度營收指引中位數：

淨營收預計為27.1億美元，環比增長7.7%，上下浮動350個基點。

毛利率為33.4%，上下浮動200個基點。

本業務展望假設2025年第二季度美元對歐元彙率大約1.08美元 = 1.00歐元
，並已包含現有對衝合約的影響。

第二季度封賬日是2025年6月28日。

本業務展望不包括今後全球貿易關稅可能發生的變化對公司營收的影響。

意法半導體電話會議和網絡廣播通知

意法半導體已於今日北京時間下午3:30舉行電話會議，與分析師
、投資者和記者討論2025年第一季度財務業績和本季度業務前景。登錄意法半導體官網https://investors.st.com,可以收聽電話會議直播 (僅收聽模式)
，2025年5月9日前，可以重複收聽。

非美國通用會計準則的財務補充信息使用須知

本新聞稿包含非美國通用會計準則的財務補充信息。

讀(du)者(zhe)需(xu)要(yao)謹(jin)慎(shen)使(shi)用(yong)這(zhe)些(xie)財(cai)務(wu)指(zhi)標(biao)

，因(yin)為(wei)它(ta)們(men)未(wei)經(jing)審(shen)計(ji)
，也(ye)不(bu)是(shi)根(gen)據(ju)美(mei)國(guo)通(tong)用(yong)會(hui)計(ji)準(zhun)則(ze)編(bian)製(zhi)
，不(bu)可(ke)替(ti)代(dai)美(mei)國(guo)通(tong)用(yong)會(hui)計(ji)準(zhun)則(ze)財(cai)務(wu)指(zhi)標(biao)。此(ci)外(wai)
，不(bu)得(de)用(yong)這(zhe)些(xie)非(fei)美(mei)國(guo)通(tong)用(yong)會(hui)計(ji)準(zhun)則(ze)財(cai)務(wu)指(zhi)標(biao)與(yu)其(qi)他(ta)公(gong)司(si)的(de)類(lei)似(si)信(xin)息(xi)進(jin)行(xing)比(bi)較(jiao)。為(wei)了(le)彌(mi)補(bu)這(zhe)些(xie)限(xian)製(zhi)的(de)影(ying)響(xiang)，不(bu)應(ying)孤(gu)立(li)地(di)閱(yue)讀(du)非(fei)美(mei)國(guo)通(tong)用(yong)會(hui)計(ji)準(zhun)則(ze)的(de)財(cai)務(wu)補(bu)充(chong)信(xin)息(xi)，而(er)應(ying)結(jie)合(he)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)根(gen)據(ju)美(mei)國(guo)通(tong)用(yong)會(hui)計(ji)準(zhun)則(ze)編(bian)製(zhi)的(de)合(he)並(bing)財(cai)務(wu)報(bao)表(biao)。

前瞻性信息

benxinwengaozhongbaohandeyixiefeilishishishidechenshushijiyuguanlicengdangqiandeguandianhejiashe，yiyizhiheweizhidefengxianhebuquedingxingweiqianti，duiweilaizuochudeshejiyizhiheweizhidefengxianhebuquedingqushideyucechenshuheqitaqianzhanxingchenshu(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果、業績或事件與本聲明所預期的結果、業績或事件存在重大差異：

•全球貿易政策的變化，包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會影響宏觀經濟環境，並對我們產品的需求產生不利影響；

•不確定的宏觀經濟和行業趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動），這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求；

•客戶需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施，但是可能無法完全或根本不能實現預期利益。

•在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力；

•我司、客戶或供應商經營所在地區的經濟

、社會

、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由於宏觀經濟或地區事件
、地緣政治和軍事衝突、社會動蕩
、勞工行動或恐怖活動；

•可能影響我們執行計劃和/或實現政府撥款的研製計劃目標的意外事件或情況；

•我們的任何主要分銷商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單

•我司的產能利用率、產品組合和製造效率和/或滿足為供應商或第三方製造供應商預留的產能所需的產量
；

•我司運營所需的設備、原材料
、公用事業服務、第三方製造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）
；

•我司的信息技術係統的功能和性能：這些係統麵臨網絡安全威脅，並支撐我們的製造、財務
、銷售等重要經營活動；入侵我們或客戶
、供應商

、合作夥伴、第三方授權技術提供商的 IT 係統

•我司的員工
、客戶或其他第三方的個人數據被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規

•我司的競爭對手或其他第三方的知識產權(“IP”)主張的影響
，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可；

•稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業績以及我們準確估計稅收抵免
、退稅
、減稅和準備金以及實現遞延所得稅資產的能力，致我們的整體稅務狀況發生變化

；

•外彙市場的變化
，尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的彙率變化；

•正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響

•產品責任或保修索賠，基於疫情或無法交貨的索賠，或與我們的產品有關的其他索賠
，或客戶召回產品包含我們的芯片

•我們、我們的客戶或供應商經營所在地區的自然事件
，如惡劣天氣
、地震、海嘯、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響

、健康風險和傳染病或全球流行傳染病；

•半導體行業監管和相關法規加緊
，包括與氣候變化和可持續發展相關的監管和倡議，以及我公司到2027年所有直接間接排放(範圍一和範圍二排放)以及產品運輸、商旅出差和員工出勤相關排放(我們聚焦的範圍三部分排放)實現碳中和的目標；到2027年底實現100%購買再生能源發電的目標。

•傳chuan染ran病bing或huo全quan球qiu傳chuan染ran病bing疫yi情qing可ke能neng會hui在zai很hen長chang一yi段duan時shi間jian內nei繼ji續xu對dui全quan球qiu經jing濟ji產chan生sheng重zhong大da負fu麵mian影ying響xiang，也ye可ke能neng對dui我wo們men的de業ye務wu和he經jing營ying業ye績ji產chan生sheng重zhong大da不bu利li影ying響xiang 

•我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業變化；

•逐zhu步bu推tui進jin新xin計ji劃hua的de能neng力li，能neng否fou成cheng功gong可ke能neng受shou到dao我wo們men無wu法fa控kong製zhi的de因yin素su影ying響xiang

，包bao括kuo第di三san方fang提ti供gong的de重zhong要yao元yuan器qi件jian的de供gong應ying能neng力li和he分fen包bao商shang的de表biao現xian是shi否fou符fu合he我wo們men的de預yu期qi。

•個(ge)別(bie)客(ke)戶(hu)使(shi)用(yong)某(mou)些(xie)產(chan)品(pin)的(de)場(chang)景(jing)可(ke)能(neng)與(yu)此(ci)類(lei)產(chan)品(pin)的(de)預(yu)期(qi)用(yong)途(tu)不(bu)同(tong)

，並(bing)可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)性(xing)能(neng)差(cha)異(yi)，包(bao)括(kuo)能(neng)耗(hao)差(cha)異(yi)，最(zui)終(zhong)無(wu)法(fa)實(shi)現(xian)我(wo)們(men)披(pi)露(lu)的(de)減(jian)排(pai)目(mu)標(biao)
，引(yin)發(fa)不(bu)利(li)的(de)法(fa)律(lv)訴(su)訟(song)
，或(huo)產(chan)生(sheng)額(e)外(wai)的(de)研(yan)究(jiu)成(cheng)本(ben)

這zhe些xie前qian瞻zhan性xing信xin息xi受shou各ge種zhong風feng險xian和he不bu確que定ding性xing的de影ying響xiang
，可ke能neng導dao致zhi我wo們men業ye務wu的de實shi際ji結jie果guo和he業ye績ji與yu前qian瞻zhan性xing陳chen述shu產chan生sheng重zhong大da不bu利li差cha異yi。某mou些xie前qian瞻zhan性xing陳chen述shu可ke以yi通tong過guo使shi用yong前qian瞻zhan性xing術shu語yu來lai識shi別bie，例li如ru“相信”、“預期”、“可能”
、“預期”
、“應該”、“將”
、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語，或通過對戰略
、計劃或意圖的討論。

其中一些風險已在 “第 3 項”中定義並進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們於 2025年2月 27日報備SEC證券會的截至 2024年 12月 31日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業信息或前瞻性陳述，反映後續事件或情況。

我們在不定期報備證券交易委員會的 “第三項.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業務和/或財務狀況產生重大不利影響。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成(cheng)千(qian)上(shang)萬(wan)名(ming)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)一(yi)起(qi)研(yan)發(fa)產(chan)品(pin)和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，共(gong)同(tong)構(gou)建(jian)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)
，幫(bang)助(zhu)他(ta)們(men)更(geng)好(hao)地(di)應(ying)對(dui)各(ge)種(zhong)挑(tiao)戰(zhan)和(he)新(xin)機(ji)遇(yu)，滿(man)足(zu)世(shi)界(jie)對(dui)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)的(de)更(geng)高(gao)需(xu)求(qiu)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)技(ji)術(shu)讓(rang)人(ren)們(men)的(de)出(chu)行(xing)更(geng)智(zhi)能(neng)，讓(rang)電(dian)源(yuan)和(he)能(neng)源(yuan)管(guan)理(li)更(geng)高(gao)效(xiao)，讓(rang)雲(yun)連(lian)接(jie)的(de)自(zi)主(zhu)化(hua)設(she)備(bei)應(ying)用(yong)更(geng)廣(guang)泛(fan)。我(wo)們(men)正(zheng)按(an)計(ji)劃(hua)在(zai)所(suo)有(you)直(zhi)接(jie)和(he)間(jian)接(jie)排(pai)放(fang)（包括範圍1和範圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的範圍3）方麵實現碳中和，並在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。 

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