【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將於10月29日在中國深圳福田香格裏拉酒店舉辦工業峰會2024 。

聚焦智能電源和智能工業，構築可持續未來

2024年10月28日，中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將於10月29日在中國深圳福田香格裏拉酒店舉辦工業峰會2024 。

意yi法fa半ban導dao體ti長chang期qi以yi來lai持chi續xu關guan注zhu氣qi候hou變bian化hua帶dai來lai的de重zhong大da挑tiao戰zhan，始shi終zhong不bu渝yu地di踐jian行xing可ke持chi續xu發fa展zhan承cheng諾nuo。公gong司si致zhi力li於yu通tong過guo提ti供gong尖jian端duan解jie決jue方fang案an來lai提ti高gao功gong率lv密mi度du和he能neng效xiao，開kai辟pi一yi條tiao通tong向xiang綠lv色se低di碳tan和he可ke持chi續xu未wei來lai的de道dao路lu。

工業峰會是意法半導體充分展示工業產品技術和解決方案廣度和深度的頂級盛會。今年將是第六屆工業峰會
，延續了“激發智能

，持續創新”這一主題，聚焦智能電源和智能工業，構築可持續未來。

通過前瞻主題演講和約28場技術演講，參觀者將了解到意法半導體如何專注於智能電源與智能工業應用。同時
，與會者還有機會參觀和體驗150多款麵向自動化、電源與能源和電機控製三大市場的方案演示。在6個精選方案展區

，我們還將帶來意法半導體與客戶和合作夥伴共同開發的創新技術
、解決方案與產品，特別是一些麵向需求日益增長的終端市場應用，包括碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)技術
、Al數據中心服務器電源
、大功率熱管理係統、自動化流水線
、太陽能-儲能-充電一體化係統演示，以及由意法半導體生態係統合作夥伴所開發的各種解決方案。

精選方案和演示亮點

ST 25多年來的碳化矽龍頭地位：意法半導體憑借對完整碳化矽 (SiC) 價值鏈的全盤掌控
，從研發、襯底
、外延、晶圓製造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝
，致力於為客戶創造卓越價值。在本屆峰會
，該方案將展現意法半導體作為全球SiC 市場
、創新和製造方麵行業翹楚的強大實力
，同時展出應用在關鍵工業和汽車領域的各種 STPOWER MOSFET 和二極管產品。參觀者將全麵了解 SiC 器件從粉末到最終產品的開發製造全流程。

意法半導體先進的SiC MOSFET 和二極管產品係列，輔以電隔離柵極驅動器STGAP，在不同封裝中提供更高的效率
、可靠性和性能。在峰會上，這些產品集成在儲能係統
、AI 服務器電源以及其他高功率應用的各種參考設計中
，供與會者參觀。

下一代數據中心基礎設施功率，從兆瓦到千兆瓦：人工智能和數據通信領域目前占全球碳排放量的 4%，預計到 2040 年將達到 14%。采用熱回收、液體冷卻、高壓直流電（HVDC）
、高效電源（PSU）和新型功率半導體技術可以進一步降低能耗。

電力電子技術的快速發展
，包括如碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代半導體材料
，輔以 ST的電隔離柵極驅動器STGAP，將有助於進一步減緩數據中心的電能需求增長。通過使用SiC實現更高的效率和更好功率密度，該方案可為AI數據中心提供5.5千瓦的電源。同時
，ST性能出眾、簡單易用的 STPOWER MDmesh M9/DM9係列MOSFET晶體管
，為650 V/600 V超結技術樹立了標杆。MDmesh M9/DM9係列專為硬開關和軟開關拓撲而設計，是人工智能服務器數據中心的理想選擇。此外
，STM32G4 微控製器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進的控製功能，可以更好地管理配電

，並實時適應負載的波動變化。

另外


，基礎設施轉型到高壓直流電（HVDC）可以減少輸電損耗和能耗，進一步提高數據中心的能效。意法半導體的 SiC 技術結合先進的封裝

，使高壓直流電的電源係統能夠在高溫環境中表現出色。

大功率熱管理係統：隨著暖通空調係統（供暖
、通風、空調）、AI數據中心基礎設施管理和電網級電池儲能市場顯著增長，市場對對高功率冷卻解決方案的需求也在迅速增長。

意法半導體提供一整套高功率冷卻解決方案，以滿足差異化的功率範圍和架構的需求。大功率熱管理係統展區將展示意法半導體最新的 10kW 商用壓縮機解決方案。通過使用單個 STM32G4 微控製器 (MCU) 來控製多種功能，包括三相維也納PFC
、FOC（磁場定向控製）電機驅動
、Nano Edge AI 預測性維護和 KNX集成。該解決方案還采用意法半導體的 1200V IGBT 和 SiC 二極管以及電隔離柵極STGAP驅動器
，提供穩健、可靠的電源性能。此外，在這個展區上還將展示另外兩種解決方案：7kw 三重FOC 和交錯式 PFC
； 4kw 雙重 FOC 和交錯式 PFC。這兩個解決方案基於意法半導體的 SLLIMM 智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產品，確保電源性能高效可靠
，以滿足不同客戶對熱泵和商用空調的規格要求。

自動化流水線係統：這(zhe)款(kuan)開(kai)創(chuang)性(xing)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)流(liu)水(shui)線(xian)係(xi)統(tong)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)首(shou)創(chuang)，也(ye)是(shi)本(ben)屆(jie)工(gong)業(ye)峰(feng)會(hui)上(shang)規(gui)模(mo)最(zui)大(da)的(de)展(zhan)品(pin)。這(zhe)一(yi)前(qian)所(suo)未(wei)有(you)的(de)工(gong)廠(chang)自(zi)動(dong)化(hua)係(xi)統(tong)彰(zhang)顯(xian)了(le)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)完(wan)整(zheng)的(de)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)和(he)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)方(fang)麵(mian)的(de)廣(guang)泛(fan)係(xi)統(tong)級(ji)專(zhuan)有(you)技(ji)術(shu)。該(gai)應(ying)用(yong)演(yan)示(shi)是(shi)一(yi)個(ge)複(fu)雜(za)的(de)工(gong)廠(chang)自(zi)動(dong)化(hua)係(xi)統(tong)，集(ji)成(cheng)了(le)三(san)個(ge)機(ji)械(xie)臂(bi)。這(zhe)些(xie)機(ji)械(xie)臂(bi)可(ke)以(yi)與(yu) AGV（自動導引運輸車/無人搬運車）精確通信，並通過由7個ST雙馬達伺服驅動器方案驅動的磁懸浮軌道係統（MTS）傳輸物品。所有這些組件均由意法半導體可編程邏輯控製器 (PLC) 管理

，並遵循各種標準
，例如 Codesys、EtherCAT、Profinet

、Sub-1G
、IO-Link 等。通過與西門子自動化解決方案部門合作，進一步增強了這個流水線演示係統的性能，實現了PLC和 HMI 等無縫集成，體現了這個係統的準確性、可靠性和精確性。

值得一提的是，該係統展示了ST用於自動化係統的所有主要技術，包括用於HMI（人機界麵）的STM32 MCU、用於PLC上處理功能的STM32MP1/2 微處理器(MPU)
，以及用於控製的IPS（智能電源開關）等各種模擬產品。該係統還涵蓋了用於有線IO鏈路和無線的不同連接技術，如ST超低功耗MCU可以延長電池使用壽命。最後是用於工業傳感器的ST技術（包括用於接近感測的飛行時間ToF傳感器
、用於紅外傳感的MEMS傳感器、以及慣性測量單元
、加速度計、振動計、壓力傳感器等）、用於RFID讀/寫的ST25R
，以及用於機器人手臂和大型14 PMSM線性電機的工業執行器。以上這些技術都需要用到ST門驅動器和運動控製IC、寬低壓和高壓MOSFET、IPS、電源管理IC
，以及良好的輸入保護裝置（CLTxx）和輸出保護裝置（SMAJxx）。綜上，在各種HMI、PLC、控製器、驅動器、RFID 讀取器
、網關、連接設備、傳感器
、伺服電機等組件中，總計使用了 500 多個意法半導體的芯片。

生態係統合作夥伴的解決方案：為了應對高度分散的工業市場所帶來的各種挑戰，意法半導體正與知名科技企業、重zhong點dian工gong業ye客ke戶hu和he生sheng態tai係xi統tong合he作zuo夥huo伴ban加jia快kuai發fa展zhan合he作zuo，以yi滿man足zu本ben地di市shi場chang需xu求qiu。除chu了le上shang述shu精jing選xuan方fang案an之zhi外wai，本ben屆jie峰feng會hui還hai將jiang展zhan示shi意yi法fa半ban導dao體ti與yu生sheng態tai係xi統tong合he作zuo夥huo伴ban合he作zuo開kai發fa的de解jie決jue方fang案an
，包bao括kuo意yi法fa半ban導dao體ti客ke戶hu陽yang光guang慧hui碳tan的de碳tan管guan理li解jie決jue方fang案an、意法半導體代理商文曄科技的太陽能-儲能-充電一體化數字能源管理解決方案，以及意法半導體與一些中國頂尖院校的聯合實驗室開發的多項創新成果。

歡迎參加在深圳舉辦的工業峰會2024，體驗意法半導體及客戶和合作夥伴帶來的豐富活動和精彩方案演示。全天會議將用中文和英文進行網絡直播
，並進行現場圖片直播。

免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在於傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻
、圖片
、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

第104屆中國電子展重磅推出半導體設備及核心零部件展

示波器並非千篇一律：ADC 和低本底噪聲為何至關重要

采用IGBT5.XT技術的PrimePACK™為風能變流器提供卓越的解決方案

三極管電路輸入電壓阻抗

晶振怎麼用
，你真的知道嗎？